支撑组件制造技术

本实用新型专利技术提出一种支撑组件。此支撑组件包括支撑元件以及基底构件。基底构件包含接合部、顶嵌结构及底嵌结构。接合部连接支撑元件。顶嵌结构于纵向上连接接合部。顶嵌结构设有顶容置槽。顶容置槽与接合部呈对应嵌合造型。底嵌结构于纵向上连接顶嵌结构。底嵌结构设有底容置槽。底容置槽与顶嵌结构呈对应嵌合造型。容置槽。底容置槽与顶嵌结构呈对应嵌合造型。容置槽。底容置槽与顶嵌结构呈对应嵌合造型。

【技术实现步骤摘要】
支撑组件


[0001]本技术是有关于一种支撑组件，且特别是有关于一种可用于支撑电子部件之支撑组件。

技术介绍

[0002]电子部件(例如显卡)于机箱中常因长度、重量及固定方式不同，而使机箱中的支撑配置未必能适切地配合电子部件。因此，存在电子部件常无法稳定地被固定，或电子部件易因机箱晃动或机箱受力移动而发生其与其他部件之间的电性连接断开等问题。
[0003]据此，如何改善上述问题，系为本领域的技术人员所致力发展的方向。

技术实现思路

[0004]鉴于
技术介绍
中存在的问题，本技术提出一种新型的支撑组件，其可稳定地支撑电子部件且可适应电子部件的所需安装情况。
[0005]根据本技术的一方面，提出一种支撑组件。此支撑组件包括支撑元件以及基底构件。基底构件包含接合部、顶嵌结构及底嵌结构。接合部连接支撑元件。顶嵌结构于纵向上连接接合部。顶嵌结构设有顶容置槽。顶容置槽与接合部呈对应嵌合造型。底嵌结构于纵向上连接顶嵌结构。底嵌结构设有底容置槽。底容置槽与顶嵌结构呈对应嵌合造型。
[0006]以上
技术实现思路
并非用以代表本技术的所有实施例或所有面向。相反的，前述
技术实现思路
仅是提供一些阐述本技术新颖面向和特征的示例。为了对本技术之上述实施例及其他目的、特征和优点能更明显易懂，特举较佳实施例，并配合附图作详细说明。在参考附图对各种实施例的详细描述之后，本
中技术人员将更易于理解本技术的其他面向。以下提供附图简单说明。
附图说明
[0007]其中，下述些附图仅系实施例的例示，并非用以作为实施例或权利要求的范围限制：
[0008]图1A绘示本技术第一实施例的支撑组件的分解示意图；
[0009]图1B绘示第一实施例的支撑组件的分解侧视图；
[0010]图1C绘示第一实施例的支撑组件用于支撑电子部件的情境之示意图；
[0011]图2A绘示本技术第二实施例的支撑组件的分解示意图；
[0012]图2B绘示第二实施例的支撑组件用于支撑电子部件的情境之示意图；
[0013]图3A绘示本技术第三实施例的支撑组件的分解示意图；
[0014]图3B绘示第三实施例的支撑组件的分解侧视图；
[0015]图3C绘示第三实施例的支撑组件用于支撑电子部件的情境之示意图；
[0016]图4A绘示本技术第四实施例的支撑组件的分解示意图；以及
[0017]图4B绘示第四实施例的支撑组件用于支撑电子部件的情境之示意图。
[0018]其中，
[0019]101~104:支撑组件；
[0020]110,210:支撑元件；
[0021]110R,210R:卡槽；
[0022]120,120
’
:基底构件；
[0023]121,121
’
:接合部；
[0024]122,122
’
:顶嵌结构；
[0025]122H,122H
’
:顶固定孔；
[0026]123,123
’
:底嵌结构；
[0027]123H,123H
’
:底固定孔；
[0028]123P,123P
’
:外衬板；
[0029]210P:销状结构；
[0030]210S:夹持空间；
[0031]211:顶夹持部；
[0032]212:中间部；
[0033]213:底夹持部；
[0034]D:硬盘支架；
[0035]P:电源供应器；
[0036]V:电子部件。
实施方式
[0037]以下将详述本技术的实施例，并配合附图作为例示。除了这些详细描述之外，本技术还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本技术的范围内，并以权利要求书为准。
[0038]在说明书的描述中，为了使读者对本技术有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本技术可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的常见步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本技术不必要之限制。附图中相同或类似之元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，附图仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，除非有特别说明。
[0039]图1A绘示本技术第一实施例的支撑组件101的分解示意图，图1B绘示支撑组件101的分解侧视图，图1C绘示支撑组件101用于支撑电子部件V的情境之示意图。
[0040]如图1A所示，支撑组件100包括支撑元件110以及基底构件120。基底构件120包含接合部121、顶嵌结构122及底嵌结构123。顶嵌结构122于纵向上连接接合部121。底嵌结构123于纵向上连接顶嵌结构122。接合部121可连接支撑元件110。详细而言，如图1B所示，支撑元件110可设有对应接合部121之造型的卡槽110R，以致支撑元件110可卡入接合部121。当支撑元件110与基底构件120组合完成后，如图1C所示，支撑组件101可用于支撑电子部件V。电子部件V可但不限于为显卡。支撑组件101可根据实际需要设置于如电源供应器P或硬盘支架D之上，且例如可透过黏附方式进行设置。
[0041]支撑元件110例如为由橡胶材料制成。基底构件120例如为由塑胶材料制成，更进
一步地如由防火塑料制成。此外，顶嵌结构122可设有一顶容置槽，此顶容置槽可与接合部121呈对应嵌合造型。底嵌结构123可设有一底容置槽，此底容置槽可与顶嵌结构呈对应嵌合造型。也就是说，基底构件120系为一种可堆叠型构件，从而可因应电子部件V的所需支撑高度进行堆叠。本技术第一实施例的支撑组件101即为使用单一个基底构件120组合支撑元件110对电子部件V进行支撑之态样。
[0042]图2A绘示本技术第二实施例的支撑组件102的分解示意图，图2A绘示支撑组件102的分解侧视图。
[0043]如图2A所示，支撑组件102包括前述支撑元件110、基底构件120以及另一相同的基底构件120
’
。因如前所述之顶嵌结构122的顶容置槽与接合部121呈对应嵌合造型之设计，故基底构件120
’
的接合部121
’
可适于插入基底构件120的顶嵌结构122的顶容置槽中。因如前所述之底嵌结构123的底容置槽与顶嵌结构122呈对应嵌合造型之设计，故基底构件120
’
的顶嵌结构122
’
可适于插入基底构件120的底嵌结构123的底容置槽。由此，二个基底构件120、120
’
可呈上下堆叠，当支撑元件110与二个基底构件120、120
’
组合完成后，如图2B所示，支撑组件102可用于支撑设置于较高安装位置之电子部件V。同样地，支撑组件102可根据实际需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑组件，其特征在于，包括：一支撑元件；以及一基底构件，包含：一接合部，连接该支撑元件；一顶嵌结构，于一纵向上连接该接合部，该顶嵌结构设有一顶容置槽，该顶容置槽与该接合部呈对应嵌合造型；及一底嵌结构，于一纵向上连接该顶嵌结构，该底嵌结构设有一底容置槽，该底容置槽与该顶嵌结构呈对应嵌合造型。2.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于，该支撑元件设有对应该接合部之造型的一卡槽，以致该支撑元件可卡入该接合部。3.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于，该顶嵌结构设有一顶固定孔，该底嵌结构设有一底固定孔，该顶固定孔与该底固顶孔于一横向上错位，该横向垂直于该纵向。4.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于，该顶嵌结构设有一顶固定孔，该顶固定孔呈葫芦状。5.如权利要求1所述的支撑组件，其特征在于，该底嵌结构设有沿其周边延伸的一外衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕静宜，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：