树脂组合物、伸缩性膜、片以及管制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其含有氢化嵌段共聚物组合物和聚烯烃系热塑性树脂C，该氢化嵌段共聚物组合物含有特定的通式(A)所表示的氢化嵌段共聚物A和特定的通式(B)所表示的氢化嵌段共聚物B，氢化嵌段共聚物A与氢化嵌段共聚物B的重量比处于特定的范围，且构成氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率处于特定的范围。化率处于特定的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、伸缩性膜、片以及管


[0001]本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及能够提供以高水平兼顾拉伸应力和恢复力、耐冲击性优异、热稳定性也优异的成型体的树脂组合物。

技术介绍

[0002]苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(SBS)等芳香族乙烯基
‑
共轭二烯
‑
芳香族乙烯基嵌段共聚物是在各种方面都具有特征性的性质的热塑性弹性体，因此被用于各种用途。即使在热塑性弹性体中，芳香族乙烯基
‑
共轭二烯
‑
芳香族乙烯基嵌段共聚物也由于特别富有伸缩性而被用作要求伸缩性的膜、片、管等的材料。
[0003]像这样包含芳香族乙烯基
‑
共轭二烯
‑
芳香族乙烯基嵌段共聚物的树脂组合物可被用作要求伸缩性、特别是兼顾拉伸应力和恢复力的成型体的材料。但是，拉伸应力和恢复力存在提高其中一者的特性则另一者的特性降低的倾向，拉伸应力和恢复力存在所谓的此消彼长(trade
‑
off)的关系，因此要求兼顾这二者。此外，为了提高成型体的耐久性等，作为树脂组合物，要求能够改善得到的成型体的耐冲击性、热稳定性的树脂组合物。
[0004]例如，专利文献1中公开了一种氢化嵌段共聚物，其在分子中具有以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段(S)，上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和(B2)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为73～97质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B1)的乙烯基键量为40～60mol％，上述聚合物嵌段(B2)的乙烯基键量为60～100mol％，氢化率为80mol％以上。但是，在专利文献1的技术中，不能以高水平兼顾得到的成型体的拉伸应力和恢复力。此外，在专利文献1的技术中，得到的成型体的耐冲击性不足，因此要求改善耐冲击性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2017/188190号。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，其能够提供以高水平兼顾拉伸应力和恢复力、耐冲击性优异、热稳定性也优异的成型体。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术人等为了实现上述目的进行了研究，结果发现，根据含有氢化嵌段共聚物组合物和聚烯烃系热塑性树脂C的树脂组合物，能够提供以高水平兼顾拉伸应力和恢复力、
耐冲击性优异、热稳定性也优异的成型体，上述氢化嵌段共聚物组合物含有特定的通式(A)所表示的氢化嵌段共聚物A和特定的通式(B)所表示的氢化嵌段共聚物B，氢化嵌段共聚物A与氢化嵌段共聚物B的重量比处于特定的范围、且构成氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率处于特定的范围，从而完成了本专利技术。
[0012]即，根据本专利技术，可提供一种树脂组合物，其含有氢化嵌段共聚物组合物和聚烯烃系热塑性树脂C，上述氢化嵌段共聚物组合物具有下述通式(A)所表示的氢化嵌段共聚物A和下述通式(B)所表示的氢化嵌段共聚物B，
[0013]上述氢化嵌段共聚物组合物中的上述氢化嵌段共聚物A与上述氢化嵌段共聚物B的重量比(A/B)为10/90～80/20，
[0014]构成上述氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率为10～100％。
[0015]Ar1
a
‑
HD
a
‑
Ar2
a
ꢀꢀ
(A)
[0016]Ar1
b
‑
HD
b
‑
Ar2
b
ꢀꢀ
(B)
[0017](在上述通式(A)和通式(B)中，Ar1
a
、Ar2
a
、Ar1
b
以及Ar2
b
为芳香族乙烯基聚合物嵌段，HD
a
和HD
b
为共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段，Ar2
a
的重均分子量(Mw(Ar2
a
))相对于Ar1
a
的重均分子量(Mw(Ar1
a
))的比(Mw(Ar2
a
)/Mw(Ar1
a
))为2.6～66，Ar2
b
的重均分子量(Mw(Ar2
b
))相对于Ar1
b
的重均分子量(Mw(Ar1
b
))的比(Mw(Ar2
b
)/Mw(Ar1
b
))为0.95～1.05。)
[0018]在本专利技术的树脂组合物中，优选上述氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分的全部重复单元中的芳香族乙烯基单体单元所占的比例为20～70重量％。
[0019]在本专利技术的树脂组合物中，优选上述氢化嵌段共聚物组合物的上述通式(A)和通式(B)中的HD
a
和HD
b
的乙烯基键含量分别为1～80摩尔％。
[0020]在本专利技术的树脂组合物中，优选在上述氢化嵌段共聚物组合物的上述通式(A)和通式(B)中，Ar1
a
、Ar1
b
以及Ar2
b
的重均分子量分别处于2000～40000的范围，HD
a
和HD
b
的重均分子量分别处于10000～300000的范围。
[0021]在本专利技术的树脂组合物中，优选上述聚烯烃系热塑性树脂C相对于上述氢化嵌段共聚物A和上述氢化嵌段共聚物B的合计含量的含量的比率(C/A+B)以重量比计为10/90～90/10。
[0022]在本专利技术的树脂组合物中，优选构成上述氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分整体的重均分子量为30000～400000。
[0023]在本专利技术的树脂组合物中，优选上述聚烯烃系热塑性树脂C为聚丙烯系树脂。
[0024]此外，根据本专利技术，可提供使用上述任一者所记载的树脂组合物而成的伸缩性膜、片、管。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术，能够提供一种树脂组合物，其能够提供以高水平兼顾拉伸应力和恢复力、耐冲击性优异、热稳定性也优异的成型体。
具体实施方式
[0027]本专利技术的树脂组合物含有氢化嵌段共聚物组合物和聚烯烃系热塑性树脂C，上述氢化嵌段共聚物组合物含有后述通式(A)所表示的氢化嵌段共聚物A和后述通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有氢化嵌段共聚物组合物以及聚烯烃系热塑性树脂C，所述氢化嵌段共聚物组合物具有下述通式(A)所表示的氢化嵌段共聚物A和下述通式(B)所表示的氢化嵌段共聚物B，所述氢化嵌段共聚物组合物中的所述氢化嵌段共聚物A与所述氢化嵌段共聚物B的重量比(A/B)为10/90～80/20，构成所述氢化嵌段共聚物组合物的聚合物成分中的烯烃的氢化率为10～100％，Ar1
a
‑
HD
a
‑
Ar2
a
ꢀꢀꢀ
(A)Ar1
b
‑
HD
b
‑
Ar2
b
ꢀꢀꢀ
(B)在所述通式(A)和通式(B)中，Ar1
a
、Ar2
a
、Ar1
b
以及Ar2
b
为芳香族乙烯基聚合物嵌段，HD
a
和HD
b
为共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段，Ar2
a
的重均分子量(Mw(Ar2
a
))相对于Ar1
a
的重均分子量(Mw(Ar1
a
))的比(Mw(Ar2
a
)/Mw(Ar1
a
))为2.6～66，Ar2
b
的重均分子量(Mw(Ar2
b
))相对于Ar1
b
的重均分子量(Mw(Ar1
b
))...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤大祐，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：