用于求出电子器件的温度的装置和方法制造方法及图纸

一种包括工业控制系统的供应单元(2)的装置，其中，供应单元(2)被分配给上级的计算单元(3)，其中，供应单元(2)包括至少一个电子构件(100)，其中，至少一个电子构件(100)具有至少一个电子器件(108，109)，其中，供应单元(2)构成用于：借助于第一热学模型(M1)计算至少一个电子器件(108，109)的第一温度(T1)，并且上级的计算单元(3)配置用于：借助于第二热学模型(M2)计算至少一个电子器件(108，109)的第二温度(T2)，其中，供应单元(2)和上级的计算单元(3)共同作用，使得计算至少一个电子器件(108，109)的至少第一温度(T1)或第二温度(T2)。109)的至少第一温度(T1)或第二温度(T2)。109)的至少第一温度(T1)或第二温度(T2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于求出电子器件的温度的装置和方法


[0001]本专利技术涉及一种装置，该装置包括工业控制系统的供应单元和被分配给该供应单元的上级的计算单元。供应单元具有至少一个电子构件，该电子构件包括至少一个电子器件。供应单元构成和/或配置用于，借助于第一热学模型来计算至少一个电子器件的第一温度。
[0002]此外，本专利技术涉及一种用于求出工业控制系统的设有上级的计算单元的供应单元的至少一个电子构件的至少一个电子器件的至少一个温度的方法。在此，至少一个电子器件的第一温度能够通过供应单元借助于第一热学模型来计算。
[0003]本专利技术还涉及一种计算机程序，特别是云应用程序，计算机程序包括指令，在程序通过上述装置执行时，该指令使该装置执行上述方法。
[0004]此外，本专利技术涉及数据载体信号，数据载体信号传输上述计算机程序，并且涉及包括上述计算机程序的例如易失性或非易失性的机器可读存储介质。

技术介绍

[0005]上述类型的装置和方法在现有技术中是已知的。计算电子构件、例如IGBT(绝缘栅双极晶体管)的温度通常借助于可在供应单元上、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种包括工业控制系统的供应单元(2)的装置，其中，上级的计算单元(3)被分配给所述供应单元(2)，其中，所述供应单元(2)包括至少一个电子构件(100)，其中，至少一个所述电子构件(100)具有至少一个电子器件(108，109)，其中，所述供应单元(2)构造用于，借助于第一热学模型(M1)计算至少一个所述电子器件(108，109)的第一温度(T1)，并且上级的所述计算单元(3)配置用于，借助于第二热学模型(M2)计算至少一个所述电子器件(108，109)的第二温度(T2)，其中，所述供应单元(2)和上级的所述计算单元(3)共同作用，使得至少计算至少一个所述电子器件(108，109)的所述第一温度(T1)或所述第二温度(T2)。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述供应单元构造为转换器(2)。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述计算单元构造为上级的控制装置(3)、构造为边缘设备或构造为云服务器。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述第二热学模型(M2)比所述第一热学模型(M1)更详细。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述电子构件(100)包括至少一个温度传感器(111)，并且在所述第二热学模型(M2)中设有求出所述温度传感器(111)的温度的选项，其中，优选根据所述温度传感器(111)的借助于所述第二热学模型(M2)求出的温度来求出所述第一温度(T1)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述电子器件构造为半导体器件、特别构造为IGBT(108)或构造为二极管(109)，其中，所述电子构件(100)优选构造为IGBT模块。7.一种用于求出工业控制系统的供应单元(2)的至少一个电子构件(100)的至少一个电子器件(108，109)的至少一个温度(T1，T2)的方法，其中，所述供应单元(2)设有上级的计算单元(3)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍斯特，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：