一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质技术

本申请公开了一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质，涉及服务器技术领域。所述方法包括：获取当前业务所需要的硬盘数量；根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。本申请能够通过组装不同模块组合形成不同硬盘需求的背板以满足不同业务需求。以满足不同业务需求。以满足不同业务需求。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质


[0001]本申请涉及服务器
，特别是涉及一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质。

技术介绍

[0002]目前由于服务器的通用性比较高，一款服务器常常需要配合不同的业务场景来满足客户不同的需求。一款服务器如果能满足不同的需求性价比会得到很大的提升，因此在服务器开发时会尽量在各个方面提升兼容性。
[0003]目前服务器基本都需要设计背板，以扩充硬盘容量，提高性能。而在传统背板设计中，节点与硬盘的映射关系一般是固定的，一个节点对应的硬盘数也是固定的。但随着不同的业务需求变化，在对应不同的业务场景时，同一个节点所需要映射的硬盘数量可能有所不同，而背板功能设计基本相同，区别仅在于硬盘需求量不同或需求性能不同。
[0004]由于传统的背板设计方案的局限性，不能很好地满足不同的业务场景需求，各服务器针对不同硬盘需求的背板，就需要单独重新开发背板，主板就要搭配很多张不同设计的硬盘背板，以满足各种业务场景需求。这样就会增加研发费用、人力投入、研发时间以及测试时间，使得主板性价比大大降低。

技术实现思路

[0005]为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供了一种硬盘背板组装方法、电子设备以及介质，能够通过组装不同模块组合形成不同硬盘需求的背板，以满足不同业务需求。
[0006]本申请实施例提供的具体技术方案如下：
[0007]第一方面，提供一种硬盘背板组装方法，包括：
[0008]获取当前业务所需要的硬盘数量；
[0009]根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；
[0010]根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；
[0011]将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。
[0012]进一步的，所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块均设置有多个可用于互插的板间连接器；
[0013]所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块可通过所述板间连接器两两互插；
[0014]所述主控模块用于获取所述硬盘模块以及所述扩展模块的板卡信息，以及用于与
服务器主板进行信息交互；
[0015]所述扩展模块用于信号加强以及扩增信号数量，并用于连通所述主控模块和所述硬盘模块，以便于所述主控模块和所述硬盘模块进行信息传递；
[0016]所述硬盘模块用于连接一个或多个硬盘，并为所述硬盘供电。
[0017]进一步的，所述硬盘模块还包括上行连接器、下行连接器以及硬盘连接器，所述上行连接器以及所述下行连接器均包括高速信号连接器高位以及高速信号连接器低位，
[0018]所述方法还包括：
[0019]将所述硬盘模块中的所述上行连接器的高速信号连接器低位与所述硬盘模块的硬盘连接器连接；
[0020]将所述上行连接器的高速信号连接器高位与所述硬盘模块中的所述下行连接器的高速信号连接器低位连接。
[0021]进一步的，所述硬盘模块包括第一硬盘模块以及第二硬盘模块，所述方法还包括：
[0022]所述第一硬盘模块和所述第二硬盘模块连接时，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位连接；
[0023]或者，
[0024]将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位连接。
[0025]进一步的，所述硬盘背板组装策略还包括：
[0026]若所述主控模块、所有所述扩展模块以及所有硬盘模块均在同一平面组装时，所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
[0027]或者，
[0028]所述主控模块、所述扩展模块以及所述硬盘模块组装的两端均通过夹板或直角连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
[0029]进一步的，所述硬盘背板组装策略还包括：
[0030]若所述主控模块、所述扩展模块以及硬盘模块中任意两个模块垂直组装时，所述两个模块组装的一端通过垂直连接器连接，组装的另一端通过金手指连接；
[0031]或者，
[0032]所述两个模块组装的一端通过夹板或直角连接器连接，组装的另一端通过垂直连接器连接，两端间利用互插用金手指卡连接。
[0033]进一步的，所述主控模块包括复杂可编程逻辑器件芯片、两线式串行总线逻辑器件以及供电芯片中的至少一种。
[0034]进一步的，所述扩展模块包括重定时器芯片、高速串行计算机扩展总线标准扩展芯片以及串行连接小型计算机系统接口扩展芯片中的至少一种。
[0035]第二方面，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述硬盘背板的组装方
法。
[0036]第三方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行所述硬盘背板的组装方法。
[0037]本申请实施例具有如下有益效果：
[0038]本申请实施例提供的一种硬盘背板及其组装方法，能够将硬盘背板根据功能划分为主控模块、扩展模块以及硬盘模块进行分别设计，各个模板可以通过板边连接器实现互插功能，并根据实际的业务需求为各个模块固定为合适组装的板型，通过组装不同模块来组合形成不同业务需求的硬盘背板，统一主控模块、硬盘模块以及扩展模块的设计，统一各服务器背板的功能，不再额外投入重复人力设计相同背板内容；还能够通过将扩展模块设计为三种不同类型以分别支持增强高速信号质量、提供更多PCIE信号以及提供更多SAS、SATA信号；还能够通过硬盘统一连接方式对硬盘模块的设计进行统一，以提高硬盘模块的复用性。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1示出本申请实施例提供的硬盘背板组装方法的总流程图；
[0041]图2示出本申请实施例提供的主控模块、扩展模块以及硬盘模块的结构示意图；
[0042]图3示出根据本申请一个实施例的主控模块、扩展模块以及硬盘模块的主要高速拓扑示例图；
[0043]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘背板组装方法，其特征在于，包括：获取当前业务所需要的硬盘数量；根据所述硬盘数量、主控模块、扩展模块以及硬盘模块制定硬盘背板组装策略，所述硬盘背板组装策略包括所述主控模块的第一数量，所述扩展模块的第二数量以及所述硬盘模块的第三数量；根据所述硬盘背板组装策略将所述第一数量的所述主控模块、所述第二数量的所述扩展模块以及所述第三数量的所述硬盘模块进行组装，组装为适配所述当前业务的硬盘背板；将所述硬盘背板通过所述主控模块与服务器主板连接。2.根据权利要求1所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块均设置有多个可用于互插的板间连接器；所述主控模块、所述硬盘模块以及所述扩展模块可通过所述板间连接器两两互插；所述主控模块用于获取所述硬盘模块以及所述扩展模块的板卡信息，以及用于与服务器主板进行信息交互；所述扩展模块用于信号加强以及扩增信号数量，并用于连通所述主控模块和所述硬盘模块，以便于所述主控模块和所述硬盘模块进行信息传递；所述硬盘模块用于连接一个或多个硬盘，并为所述硬盘供电。3.根据权利要求1所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述硬盘模块还包括上行连接器、下行连接器以及硬盘连接器，所述上行连接器以及所述下行连接器均包括高速信号连接器高位以及高速信号连接器低位，所述方法还包括：将所述硬盘模块中的所述上行连接器的高速信号连接器低位与所述硬盘模块的硬盘连接器连接；将所述上行连接器的高速信号连接器高位与所述硬盘模块中的所述下行连接器的高速信号连接器低位连接。4.根据权利要求3所述的硬盘背板组装方法，其特征在于，所述硬盘模块包括第一硬盘模块以及第二硬盘模块，所述方法还包括：所述第一硬盘模块和所述第二硬盘模块连接时，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器高位与所述第二硬盘模块的上行连接器的高速信号连接器高位连接，将所述第一硬盘模块的下行连接器的高速信号连接器低位与所述第二硬盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：