具有通风功能的温控鞋制造技术

本发明专利技术涉及一种通过气体流动改善足部环境的鞋，具体地说是一种具有通风功能的温控鞋。包括鞋体、气囊、半导体制冷片、低温扩散板、高温扩散器；鞋底中段或中后段的气囊安装位开有通孔；半导体制冷片布设在通孔内，半导体制冷片的冷、热侧分别设有低温扩散板和高温扩散器；低温扩散板、半导体制冷片、鞋底、高温扩散器连结成一体结构；气囊布设在鞋底的气囊安装位，并与低温扩散板贴合；气囊设有单向的进气阀和排气阀，单向排气阀与设在鞋底前段的排气槽或管道连接。本发明专利技术结构简单合理，功耗及生产成本低，利用半导体制冷片冷却气囊内的空气，通过踩踏动作将囊内低温气体强行排向鞋内，大幅提高炎热季节足部的舒适度。大幅提高炎热季节足部的舒适度。大幅提高炎热季节足部的舒适度。

【技术实现步骤摘要】
具有通风功能的温控鞋


[0001]本专利技术涉及一种通过流动气体改善足部环境的鞋，具体地说是一种具有通风功能的温控鞋。

技术介绍

[0002]人体运动过程中，鞋具作为身体与地面相互作用的介质，其结构与形状设计应尽量保证足、鞋之间紧密贴合，避免两者间出现松动，以防止穿着者运动时因鞋与脚位置错动打滑而跌倒受伤，因此鞋腔的形状须尽量与足部形状吻合，这使得鞋腔内壁与足部间几乎没有旷量，因此绝大多数鞋具的内部空间相对封闭，无法实现鞋腔内外气体对流，特别是夏季气候炎热，足部的热量与汗液不能及时排出，封闭的鞋内环境闷热潮湿，导致细菌和真菌等大量滋生，影响足部健康，且穿着舒适性差。而凉鞋等品类的鞋具鞋面/鞋帮镂空，能够起到一定的透风缓解作用，但难以改变地面热量对足底的影响，实际降温效果有限；而且这类鞋具通常对足部的包裹性较差，对于办公室、厂矿等特定的场所，尤其是在具有一定危险性的工作环境中，工作人员必须穿着规定的工作鞋，鞋内空气不流通、舒适度差，难以避免湿热对足部侵扰的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种具有通风功能的温控鞋，结构合理，生产成本低，有效的解决了鞋腔内部的降温和通风问题，大大提高了穿着者足部的舒适度，具有较强的实用性。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种具有通风功能的温控鞋：包括外置电源；还包括由鞋底和鞋面组成的鞋体、气囊、半导体制冷片、低温扩散板、高温扩散器；所述鞋底的前段上部设有排气槽或排气管道，中段或中后段上部设有气囊安装位，所述的气囊安装位内开有通孔；所述的半导体制冷片布设在通孔内，半导体制冷片的冷侧及热侧分别与低温扩散板及高温扩散器顶触配合；所述的低温扩散板、嵌装有半导体制冷片的鞋底、高温扩散器自上向下布设并通过连接件连结成一体结构；所述气囊的囊体设有单向进气阀及单向排气阀，所述的单向排气阀设置在囊体前端；所述的气囊布设在鞋底的气囊安装位上，气囊底部与低温扩散板贴合，单向排气阀指向鞋体前方并与鞋底的排气槽或排气管道连接；排气槽或排气管道开口于鞋体内；所述的半导体制冷片与外置电源电连接。
[0005]进一步，所述的气囊与鞋底连接固定后，其单向进气阀与低温扩散板的位置相对应或相邻。
[0006]进一步，所述的低温扩散板设置在气囊外部，低温扩散板的顶面与气囊底部贴合。
[0007]进一步，所述的低温扩散板设置在气囊内部，气囊下部与鞋底的通孔对应处开有
安装口，低温扩散板的下表面与气囊底部内壁贴合，并通过安装口与半导体制冷片冷侧顶触配合。
[0008]进一步，所述的高温扩散器与半导体制冷片之间装有导热垫片，导热垫片形状与半导体制冷片的形状相同、且面积不小于半导体制冷片热侧面积。
[0009]进一步，所述的低温扩散板与半导体制冷片之间装有导冷垫片，导冷垫片形状与半导体制冷片的形状相同、且面积不小于半导体制冷片冷侧面积。
[0010]进一步，所述的半导体制冷片周边套装有支承框，支承框的厚度与半导体制冷片厚度相同。
[0011]进一步，所述气囊的单向排气阀采用唇片式闭合结构。
[0012]进一步，所述的高温扩散器采用外表面设有翅片的散热器，并嵌装在鞋底的足弓处。
[0013]进一步，所述的单向进气阀开口于气囊的侧部、后部或底部，并通过导管延伸至鞋体外。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单合理，功耗及生产成本低，降温效率高，利用半导体制冷片对气囊内的空气进行冷却，并通过穿着者运动过程中的踩踏动作反复压迫气囊向鞋内强行排气。抬脚时气囊扩张将鞋腔外部的干燥气体吸入囊体，流经半导体制冷片进行冷却，由于气囊位置设置在鞋底中段或中后段，充入的冷却气体后形成一个分布均匀且低于鞋内温度的低温气垫，为足底的中后段降温；踩下气囊压迫其内部的低温气体由囊提前端的单向排气阀强力喷出，经排气槽（或导管）进入鞋腔前段，然后由鞋面与足部间的狭隙强行挤出，在为脚掌前部降温的同时，将足部产生的热量及汗液带走，实现鞋腔内外气体交换。该结构使进入气囊的气体将足底与制冷片隔离且温度均匀，避免了制冷片直接接触足部导致局部温度过低引起不适。本专利技术采用气囊低温辐射和强制排气相配合，解决了传统鞋具散热差、鞋内外气体不流通，夏季湿热细菌滋生等问题，大幅提高了炎热季节足部舒适度。
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案进行详细说明。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例1的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的结构剖视图；图3为本专利技术实施例2的结构示意图。
具体实施方式
[0017]图中：1
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气囊，1a
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单向进气阀，1b
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单向排气阀，2
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低温导温板，3
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半导体制冷片，4
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支承框，5
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鞋底，5a
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气囊固定位，5b
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排气槽，5c
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安装孔，6
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散热片，7
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导热垫片，8
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鞋垫，9
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导冷垫片。
[0018]实施例1：本专利技术具有通风功能的温控鞋所使用的材料及零部件均为市场上公开销售的产品。从图1～图2可知，本专利技术技术方案包括外置电源、由鞋底5和鞋面组成的鞋体、气囊1、半导体制冷片3、低温扩散板2、高温扩散器6；所述鞋底5的前段上部设有排气槽5b或排气管道，鞋底中段或中后段上部设有气
囊安装位5a，所述的气囊安装位5a内开有用于布置半导体制冷片的通孔5c；所述的半导体制冷片3嵌装在通孔5c内，其冷侧朝向鞋体内部（即冷侧表面向上）；本实施例中的半导体制冷片采用TEC1型DC 5v产品，半导体制冷片3的冷侧及热侧分别覆盖并紧压有低温扩散板2及高温扩散器6；所述的低温扩散板2、嵌装有半导体制冷片的鞋底5、高温扩散器6自上向下通过卡扣或销钉连结成一体结构。
[0019]所述的气囊1采用采用硅胶等弹性材质制成，气囊囊体的前端设有单向排气阀1b，囊体侧部设有单向进气阀1a，单向进气阀1a通过导管由鞋口延伸出鞋体 （单向进气阀也可根据情况开口于鞋体后部或底部）；所述的气囊1布设在鞋底气囊安装位5a上，气囊底部与低温扩散板2贴合，呈气垫状铺设在鞋底上部脚掌中后段；气囊的单向排气阀1b采用唇片式闭合结构，唇片式闭合结构的开口指向鞋头方向并与排气槽5b或排气管道连接（或衔接），排气槽5b或排气管道开口于鞋体内。气囊上方衬垫鞋垫，并在排气槽（或排气管道）开口处开设置气孔，提升穿着的舒适度。
[0020]本实施例中，所述的低温扩散板2设置在气囊外部，低温扩散板2的顶面与气囊1底部贴合并粘接；鞋底的气囊安装位5a设有一个用于布置低温扩散板2的凹槽；气囊安装后，低温扩散板2处于气囊前段的下方，其顶面高度与鞋底上表面平齐；单向进气阀1a与气囊体连接处（即囊体的进气口位置）与低温扩散板2位置相对应或相邻，该设计可使温热的空气进入气囊后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有通风功能的温控鞋，包括外置电源；其特征在于：还包括由鞋底（5）和鞋面组成的鞋体、气囊（1）、半导体制冷片（3）、低温扩散板（2）、高温扩散器（6）；所述鞋底（5）的前段上部设有排气槽（5b）或排气管道，中段或中后段上部设有气囊安装位（5a），所述的气囊安装位（5a）内开有通孔（5c）；所述的半导体制冷片（3）布设在通孔（5c）内，半导体制冷片（3）的冷侧及热侧分别与低温扩散板（2）及高温扩散器（6）顶触配合；所述的低温扩散板（2）、嵌装有半导体制冷片（3）的鞋底（5）、高温扩散器（6）自上向下布设并通过连接件连结成一体结构；所述气囊1的囊体设有单向进气阀（1a）及单向排气阀（1b），所述的单向排气阀（1b）设置在囊体前端；所述的气囊（1）布设在鞋底的气囊安装位（5a）上，气囊底部与低温扩散板（2）贴合，单向排气阀（1b）与鞋底的排气槽（5b）或排气管道连接；排气槽（5b）或排气管道开口于鞋体内；所述的半导体制冷片（3）与外置电源电连接。2.根据权利要求1所述的一种具有通风功能的温控鞋，其特征在于：所述的气囊（1）与鞋底连接固定后，其单向进气阀（1a）与低温扩散板（2）的位置相对应或相邻。3.根据权利要求1所述的一种具有通风功能的温控鞋，其特征在于：所述的低温扩散板（2）设置在气囊外部，低温扩散板（2）的顶面与气囊（1）底部贴合。4.根据权利要求1所述的一种具有通风功能的温控鞋，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方绪龙，
申请(专利权)人：方绪龙，
类型：发明
国别省市：