多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此堆叠的介电层以及多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；边缘部，设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上相对的表面上；以及外电极，设置在所述主体的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上相对的表面上，并且分别连接到所述内电极，其中，所述边缘部包括保护区，所述保护区在所述边缘部的在所述第一方向上的上部和下部中的至少一个中，所述保护区中设置有多个金属颗粒。所述保护区中设置有多个金属颗粒。所述保护区中设置有多个金属颗粒。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2021年12月20日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0182614号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如图像显示装置(诸如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能手机或蜂窝电话)中的任意一种的印刷电路板上以在其中充电或从其放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器可包括主体和外电极，主体通过堆叠并烧结多个用于介电层的陶瓷生片而形成，在每个用于介电层的陶瓷生片上印刷有用于内电极的导电膏，外电极设置在主体的两端上。另外，多层陶瓷电容器可包括位于介电层的侧面上的边缘部，在边缘部上没有印刷用于内电极的导电膏。
[0005]多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，可容易地安装在印刷电路板上，因此，可用作各种电子装置的组件。由于各种电子装置(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括在第一方向上彼此堆叠的介电层以及多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；边缘部，设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上相对的表面上；以及外电极，设置在所述主体的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上相对的表面上，并且分别连接到所述内电极，其中，所述边缘部中的至少一个边缘部包括保护区，所述保护区在所述至少一个边缘部的在所述第一方向上的上部和下部中的至少一个中，所述保护区中设置有多个金属颗粒。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的上表面与所述内电极中的设置在最上部处的内电极之间的高度处和/或所述边缘部的下表面与所述内电极中的设置在最下部处的内电极之间的高度处。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的整个所述第二方向上。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的整个所述第三方向上。5.根据权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒中的至少一个金属颗粒包括具有比氢的离子化倾向高的离子化倾向的金属。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒包括镍、钴、锡、锌、镁、锰和它们的合金中的至少一种。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒的直径的范围是0.05μm至2μm。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多层电子组件的所述保护区的在与所述第三方向垂直的方向上的截面中设置有30或更多个金属颗粒。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在设置在所述多层电子组件的所述保护区的在与所述第三方向垂直的方向上的截面中的金属颗粒之中各自具有大于或等于1μm的直径的金属颗粒的数量的比率的范围是小于或等于45％。10.根据权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述保护区的在所述第一方向上的长度的范围是2μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玟燮，车炅津，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：