激光加工方法和激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。该激光加工方法具备：加工步骤，一边增大每单位面积的激光的强度的移动平均值，一边对对象区域扫描激光的照射光斑。域扫描激光的照射光斑。域扫描激光的照射光斑。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法和激光加工装置


[0001]本公开涉及激光加工方法和激光加工装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载有如下的激光加工方法：通过在对象物的表面形成吸收激光的吸收材料层，并且对吸收材料层照射激光，来向对象物赋予压缩残余应力。在专利文献1所记载的激光加工方法中，为了向对象物赋予均匀的压缩残余应力，以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平8
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112681号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而，如专利文献1所记载的激光加工方法那样，仅通过以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层，难以沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予均匀的压缩残余应力。
[0008]本公开的目的在于，提供一种能够抑制沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀的激光加工方法和激光加工装置。
[0009]用于解决课题的手段...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工方法，其中，是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着所述对象区域向所述对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法，具备：加工步骤，一边增大每单位面积的所述激光的强度的移动平均值，一边对所述对象区域扫描所述激光的照射光斑。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，在所述加工步骤中，通过实施使所述激光的照射光斑沿着在第一方向上延伸且在与所述第一方向垂直的第二方向上排列的多条线中的各个移动的处理，来对所述对象区域扫描所述激光的照射光斑，在所述加工步骤中，通过按所述多条线中的至少一条线，增大每单位面积的所述激光的强度，来增大所述移动平均值。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，在所述加工步骤中，作为所述处理，交替地实施使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使所述激光的照射光斑从所述第一方向上的所述另一侧向所述一侧移动的处理。4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其中，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：壁谷悠希，栗田隆史，吉村凉，渡利威士，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：