一种自主温控装置制造方法及图纸

本申请涉及一种自主温控装置，包括：电源模块、继电器模块和温控开关模块，其中，所述电源模块的输入端分别连接所述继电器模块和电源输入端，所述电源模块的输出端分别连接所述继电器模块和所述温控开关模块，所述温控开关模块与所述继电器模块连接，所述继电器模块的输出端连接驱动电源输出端。本申请提供的一种自主温控装置采用简单的信号链路即可完成温度的采集与控制，省去了传统复杂的控制器电路，采用单一的电源输入输出接口极大地提高了装置稳定性与可靠性，可应用于太空等恶劣电磁温度环境下的自主温控。温度环境下的自主温控。温度环境下的自主温控。

【技术实现步骤摘要】
一种自主温控装置


[0001]本申请涉及温度控制领域，尤其涉及一种自主温控装置。

技术介绍

[0002]温度控制在日常的生产生活、军用设备以及航空航天领域随处可见，对温度进行测量并将其控制在一个合理的范围内是保证我们的生产生活、设备正常运行的基础。目前，人们广泛使用的方案是使用微控制器控制温度采集传感器对温度进行采集，并控制制冷组件、加热组件对环境进行制冷或加热。
[0003]常用的微控制器包括单片机、可编程逻辑器件等，温度采集传感器包括集成式温度传感器、热电偶、铂电阻和热敏电阻等。上述微控制器可以完成一般场景下的温度控制需求，但是在航天应用等复杂环境下，传统控制器存在可靠性隐患，而宇航级处理器售价高昂，因此精简的、不含控制器的自主温度控制装置有了较高的研究意义。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种自主温控装置。
[0005]第一方面，本申请提供了一种自主温控装置，包括：电源模块、继电器模块和温控开关模块，其中，所述电源模块的输入端分别连接所述继电器模块和电源输入端，所述电源模块的输出端分别连接所述继电器模块和所述温控开关模块，所述温控开关模块与所述继电器模块连接，所述继电器模块的输出端连接驱动电源输出端。
[0006]优选地，所述电源模块包括：DC
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DC芯片U4、电容C1、电容C7、电容C8、电容C9、电感L1、电阻R9、电阻R10、电阻R11和二极管D1，其中，所述DC
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DC芯片U4的7号引脚连接电源而6号引脚接地，所述DC
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DC芯片U4的1号引脚连接所述电容C1的第一端而8号引脚连接所述电容C1的第二端，所述电容C8的第一端分别连接所述DC
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DC芯片U4的4号引脚、所述电阻R10的第一端和所述电阻R11的第一端，所述电容C8的第二端分别连接所述电阻R11的第二端、所述电容C9的第一端和接地，所述电容C9的第二端和所述电阻R10的第二端连接，所述二极管D1的阳极接地而阴极分别连接所述DC
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DC芯片U4的8号引脚和所述电感L1的第一端，所述电感L1的第二端分别连接所述电阻R9的第一端和所述电容C7的第一端，所述电阻R9的第二端和所述电容C7的第二端均连接所述DC
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DC芯片U4的4号引脚。
[0007]优选地，所述温控开关模块包括：温度开关电路和锁存器电路，其中，所述温度开关电路和所述锁存器电路连接。
[0008]优选地，所述温度开关电路包括：温度开关芯片U2、电阻R2、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R12和电阻R13，其中，所述温度开关芯片U2的1号引脚连接所述电阻R5的第一端，所述温度开关芯片U2的1号引脚连接所述电阻R6的第一端，所述电阻R5的第二端连接所述电阻R12的第一端，所述电阻R6的第二端连接所述电阻R13的第一端，所述电阻R12的第二端、所述电阻R13的第二端和所述温度开关芯片U2的3号引脚均接地，所述温度开关芯片U2的4
号引脚连接所述电阻R4的第一端，所述温度开关芯片U2的6号引脚连接所述电阻R2的第一端，所述电阻R2的第二端、所述电阻R4的第二端和所述温度开关芯片U2的5号引脚均连接第一电压。
[0009]优选地，所述锁存器电路包括：集成电路芯片U3，其中，所述集成电路芯片U3的2号引脚连接3号引脚，所述集成电路芯片U3的4号引脚接地，所述集成电路芯片U3的6号引脚连接7号引脚，所述集成电路芯片U3的8号引脚连接第二电压，所述集成电路芯片U3的1号引脚连接所述温度开关电路中温度开关芯片U2的6号引脚，所述集成电路芯片U3的5号引脚连接所述温度开关芯片U2的4号引脚。
[0010]优选地，所述继电器模块包括：电阻R1、电阻R3、电阻R7、电阻R8、三极管Q1和固态继电器U1，其中，所述电阻R1和所述电阻R3的第一端均连接第三电压，所述电阻R3的第二端分别与所述电阻R7的第一端和所述电阻R8的第一端连接，所述电阻R8的第二端和所述三极管Q1的发射极接地，所述电阻R7的第二端与所述三极管Q1的基极连接，所述固态继电器U1中发光二极管的阳极连接所述电阻R1的第二端，所述固态继电器U1中发光二极管的阴极连接所述三极管Q1的集电极。
[0011]优选地，所述DC
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DC芯片U4的型号为TPS5410。
[0012]优选地，所述温度开关芯片U2的型号为TMP390。
[0013]优选地，所述集成电路芯片U3的型号为SN74LVC2G00W
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EP。
[0014]优选地，所述三极管Q1的型号为MMBT2222ALT1G,所述固态继电器U1的型号为G3VM
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41AR。
[0015]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0016]本申请提供的一种自主温控装置采用简单的信号链路即可完成温度的采集与控制，省去了传统复杂的控制器电路，采用单一的电源输入输出接口极大地提高了装置稳定性与可靠性，可应用于太空等恶劣电磁温度环境下的自主温控。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种自主温控装置的功能框图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种自主温控装置中电源模块的电路图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种自主温控装置中温控开关模块的温度开关电路的电路图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种自主温控装置中温控开关模块的温控信号真值表；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种自主温控装置中温控开关模块的锁存器电路的电路图；
[0024]图6为本申请实施例提供的一种自主温控装置中温控开关模块的温度开关电路的
高低温触发阈值与迟滞示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种自主温控装置中继电器模块的电路图。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种自主温控装置的流程示意图。
[0028]本申请提供了一种自主温控装置，包括：电源模块、继电器模块和温控开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自主温控装置，其特征在于，包括：电源模块、继电器模块和温控开关模块，其中，所述电源模块的输入端分别连接所述继电器模块和电源输入端，所述电源模块的输出端分别连接所述继电器模块和所述温控开关模块，所述温控开关模块与所述继电器模块连接，所述继电器模块的输出端连接驱动电源输出端。2.根据权利要求1所述的自主温控装置，其特征在于，所述电源模块包括：DC
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DC芯片U4、电容C1、电容C7、电容C8、电容C9、电感L1、电阻R9、电阻R10、电阻R11和二极管D1，其中，所述DC
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DC芯片U4的7号引脚连接电源而6号引脚接地，所述DC
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DC芯片U4的1号引脚连接所述电容C1的第一端而8号引脚连接所述电容C1的第二端，所述电容C8的第一端分别连接所述DC
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DC芯片U4的4号引脚、所述电阻R10的第一端和所述电阻R11的第一端，所述电容C8的第二端分别连接所述电阻R11的第二端、所述电容C9的第一端和接地，所述电容C9的第二端和所述电阻R10的第二端连接，所述二极管D1的阳极接地而阴极分别连接所述DC
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DC芯片U4的8号引脚和所述电感L1的第一端，所述电感L1的第二端分别连接所述电阻R9的第一端和所述电容C7的第一端，所述电阻R9的第二端和所述电容C7的第二端均连接所述DC
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DC芯片U4的4号引脚。3.根据权利要求1所述的自主温控装置，其特征在于，所述温控开关模块包括：温度开关电路和锁存器电路，其中，所述温度开关电路和所述锁存器电路连接。4.根据权利要求3所述的自主温控装置，其特征在于，所述温度开关电路包括：温度开关芯片U2、电阻R2、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R12和电阻R13，其中，所述温度开关芯片U2的1号引脚连接所述电阻R5的第一端，所述温度开关芯片U2的1号引脚连接所述电阻R6的第一端，所述电阻R5的第二端连接所述电阻R12的第一端，所述电阻R6的第二端连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟时，高雄伟，魏延清，秦新禹，周鸿康，杨发辉，
申请(专利权)人：西安紫微宇通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：