天线堆叠体制造技术

一种天线堆叠体，其包括玻璃盖板，所述玻璃盖板具有外面，与外面相对的内面，以及在外面与内面之间的主体。玻璃盖板还具有形成于其中的腔体，所述腔体从内面延伸到主体中。所述天线堆叠体还包括位于腔体内的天线贴片，以及波导层。所述波导层包括在玻璃盖板下方的多晶陶瓷。导电通孔延伸通过多晶陶瓷并且分隔波导层以形成通过多晶陶瓷的馈送通道，并且多晶陶瓷的主表面覆盖有导体，所述导体具有朝向馈送通道开放的开口。天线贴片与波导层间隔开，以促进馈送通道与天线贴片之间的倏逝波耦合。促进馈送通道与天线贴片之间的倏逝波耦合。促进馈送通道与天线贴片之间的倏逝波耦合。

【技术实现步骤摘要】
天线堆叠体
[0001]本专利技术专利申请是国际申请号为PCT/US2020/013973，国际申请日为2020年1月17日，进入中国国家阶段的申请号为202080010880.4，专利技术名称为《天线堆叠体》的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉参考
[0003]本申请根据35U.S.C.
§
120要求2019年3月14日提交的系列号为16/353,309的美国申请和2019年1月25日提交的系列号为62/796,884的美国临时申请的优先权权益，本文以它们的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文中。
[0004]背景
[0005]本公开的方面一般涉及薄玻璃和陶瓷材料的堆叠体，例如，用于天线的封装和部件部分。
[0006]小型便携式天线，例如，用于多输入和多输出系统的多通道天线阵列，尤其是被设计用于加固处理的那些，通常包括各种部件。这些部分可以包括电路(circuitry)，所述电路通过导线连接(wire to)到波导，进而连接到辐射元件以用于传输和接收信号，例如射频信号。随着信号在介质之间传递——穿过天线的各种部件以及在各种部件之间通过——信号质量可能损失，例如，由于串扰，转换中的损失，信号分布等所致。另外，这些天线通常需要保护不受粗暴处理和恶劣环境影响，例如，通过稳固的盖板片来保护不受影响，而该稳固的盖板片可能使信号进一步劣化。需要减少信号损失和/或同时改进天线系统的坚韧性或者提供本文所述的其他优点的天线设计。
[0007]概述
[0008]至少一些实施方式涉及一种天线堆叠体，其包括玻璃盖板，所述玻璃盖板具有外面，与外面相对的内面，以及在外面与内面之间的主体。玻璃盖板还具有形成于其中的腔体，所述腔体从内面延伸到主体中。所述天线堆叠体还包括位于腔体内的天线贴片，以及波导层。所述波导层包括在玻璃盖板下方的多晶陶瓷。导电通孔延伸通过多晶陶瓷并分隔波导层以形成通过多晶陶瓷的馈送通道。多晶陶瓷的主表面覆盖有导体，所述导体具有朝向馈送通道开放的开口。腔体中的天线贴片与波导层间隔开，以促进馈送通道与天线贴片之间的倏逝波耦合。
[0009]在以下的具体实施方式中给出了其他特征和优点，其中的部分特征和优点对本领域的技术人员而言是容易理解的，或通过实施文字描述和其权利要求书以及附图中所述实施方式而被认识。要理解的是，上面的一般性描述和下面的详细描述都仅仅是示例性的，用来提供理解权利要求书的性质和特点的总体评述或框架。
[0010]附图简要说明
[0011]所附附图提供了进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了一个或多个实施方式，并与具体实施方式一起用于解释各实施方式的原理和操作。因此，结合附图，通过以下详细描述会更好地理解本公开，其中：
[0012]图1是根据一个示例性实施方式所述的天线的透视图。
[0013]图2是图1的天线的“骨架”的透视图，其示出了内部的部件部分。
[0014]图3是根据一个示例性实施方式，来自具有腔体的玻璃盖板的透视图的数字图像。
[0015]图4是根据另一个示例性实施方式所述的具有腔体的盖板的俯视图。
[0016]图5是根据一个示例性实施方式所述的具有填充通孔的背板的底视图。
[0017]图6
‑
8是根据各个示例性实施方式，来自具有腔体的盖板的剖面透视图的概念图。
[0018]图10是根据一个示例性实施方式所述的具有馈送通道(feed channel)的波导的透视图。
[0019]图9和11是根据一个示例性实施方式，覆盖图10的波导的主表面的导体的透视图，其具有向着馈送通道开放的开口。
[0020]图12是图9
‑
11的导体和波导的侧剖视图。
[0021]图13是根据一个示例性实施方式所述的天线堆叠体的侧剖视图。
[0022]详述
[0023]在阅读详细说明示例性实施方式的以下具体实施方式和附图之前，应理解本专利技术的技术并不限于具体实施方式中所阐述或附图中所例示的细节或方法学。例如，如本领域技术人员所理解的，在其中的一幅附图中所示或者在涉及其中的一个实施方式的文本中所述与实施方式相关的特征和属性也可以适用于其中的另一幅附图所示或文本其他地方所描述的其他实施方式。
[0024]参考图1
‑
2，诸如天线110之类的设备包括壳体112，其支承天线堆叠体114(图2)。壳体112可以提供刚性框架以保持住天线堆叠体，或者可以仅是提供美学设计。在一些实施方式中，天线堆叠体114可以结合到其他部件部分或系统，例如，便携式电子装置，其中，壳体112不仅是支承天线堆叠体114。例如，壳体112可以提供紧固结构116以将天线110结合到车辆、墙壁、窗户、塔或其他主体。可以通过例如紧固结构116内的导体向天线110提供电力(例如，汽车型连接器)。根据一个示例性实施方式，天线110具有紧凑、稳固的设计，其中，天线堆叠体114被紧密地安装在壳体112内，以使得整个天线110具有低、薄的轮廓，这可以用于改善空气动力学和/或美学。进一步地，本文公开的实施方式还具有改进的尺寸精度，从而使得由于如本文公开的堆叠体(参见，例如，图13的天线堆叠体910)的尺寸和布置所导致的对天线结构的热效应最小化。
[0025]参考图3，盖板(显示为玻璃盖板210)具有外面212，与外面212相对的内面214，以及在外面212与内面214之间的主体216。根据一个示例性实施方式，主体216具有整体连续结构，例如，玻璃片。在一些这样的实施方式中，主体216由单个玻璃形成，而在另一些实施方式中，主体216可以由彼此直接层压的玻璃层形成。在考虑的实施方式中，盖板可以是或者可以包括除玻璃之外的材料，例如聚合物。然而，由于热膨胀性质、精密成形、低降解性、刚性、强度和其他性质，玻璃可以是优选的。
[0026]根据一些这样的实施方式，玻璃盖板210是经过强化的，例如，化学强化、回火，并且/或者外部部分被处于张力中的内部芯体拉成压缩状态。在一些这样的实施方式中，玻璃盖板210具有可变的应力分布，其中，外面212处于压缩中[例如，至少100兆帕斯卡(MPa)的压缩]。由于具有足够的强度，盖板210可以足够地强以保护天线而不需要额外的盖板或保护，从而促进通过天线进行低损耗信号传递。
[0027]根据一个示例性实施方式，玻璃盖板210或其他盖板包括形成于玻璃盖板210中的腔体218(例如，多个腔体)。腔体218从内面214延伸到玻璃盖板的主体216中。光刻法和蚀刻
剂、激光烧蚀、压制成形或其他技术可以用于形成腔体218。根据一个示例性实施方式，腔体218延伸到主体216中，但是不完全延伸通过主体216，以允许有足够的玻璃盖板210的部分来对腔体218和天线的其他部件提供保护。在一些实施方式中，腔体相对于内面214形成到至少10微米(μm)的深度，例如至少20μm、至少50μm，并且/或者不超过500μm，例如不超过300μm、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线堆叠体，其包括：玻璃盖板，所述玻璃盖板具有外面，与外面相对的内面，以及在外面与内面之间的主体，所述玻璃盖板还具有形成于其中的腔体，该腔体从内面延伸到主体中；位于腔体内的天线贴片；以及直接焊接到玻璃盖板的波导层，所述波导层包括多晶陶瓷，其中，多晶陶瓷的主表面覆盖有电导体，该电导体包括在电导体中的开口，所述开口朝向延伸通过多晶陶瓷的馈送通道开放；其中，多晶陶瓷在25℃、79GHz下的介电常数是玻璃盖板的玻璃的介电常数的至少两倍，并且玻璃的热膨胀系数与多晶陶瓷的热膨胀系数相差在20％以内。2.如权利要求1所述的天线堆叠体，其中，玻璃盖板和波导层的组合厚度小于0.6毫米。3.如权利要求1所述的天线堆叠体，其中，玻璃盖板焊接到波导层的多晶陶瓷。4.如权利要求1所述的天线堆叠体，其还包括电路，所述电路在波导层下方并且毗邻与玻璃盖板相对的波导层主表面，其中，所述电路连接到馈送通道。5.如权利要求4所述的天线堆叠体，其还包括直接焊接到玻璃盖板的玻璃背板，其中，波导层和电路被气密性密封在玻璃盖板与玻璃背板之间。6.如权利要求1所述的天线堆叠体，其中，导电通孔延伸通过多晶陶瓷并且分隔波导层以形成通过多晶陶瓷的馈送通道。7.如权利要求6所述的天线堆叠体，其中，导电通孔和覆盖多晶陶瓷的主表面的电导体均包含铜、铝、金...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：