摄像模组及移动终端制造技术

本申请提供一种摄像模组及移动终端，摄像模组包括：马达组件，包括底壳和设置于底壳的马达本体，底壳和马达本体围合形成容纳腔；芯片组件，设置于容纳腔，芯片组件包括芯片和设置于芯片朝向底壳一侧的承载板；防抖组件，设置于承载板和底壳之间，防抖组件包括固定于承载板的第一移动件和固定于底壳的第二移动件，第一移动件和第二移动件相互接触连接且相对可移动设置。本申请实施例通过在用于支撑芯片的承载板和底壳之间设置防抖组件，不仅能够实现摄像模组的防抖功能，还能够解决芯片的集热无法散出的问题，能够提高芯片的散热能力，保证芯片的正常工作。证芯片的正常工作。证芯片的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及移动终端


[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种摄像模组及移动终端。

技术介绍

[0002]随着移动终端的发展，对于终端上搭载的模组要求越来越高，不仅仅要求具备某种功能，同时要求其功能强大；而手机终端的摄像头模组从被搭载在手机上以后，功能越来越强大，例如原有的常规变焦定焦方式已经难以满足人们需要，在可变焦的基础上，人们对于画面的稳定性追求越来越高，为此，现有技术提供了一种芯片防抖技术，但是芯片的集热无法散出，影响模组工作。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种摄像模组及移动终端，以解决现有的摄像模组中芯片的集热无法散出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请的实施例提供了一种摄像模组，摄像模组包括：马达组件，包括底壳和设置于底壳的马达本体，底壳和马达本体围合形成容纳腔；芯片组件，设置于容纳腔，芯片组件包括芯片和设置于芯片朝向底壳一侧的承载板；防抖组件，设置于承载板和底壳之间，防抖组件包括固定于承载板的第一移动件和固定于底壳的第二移动件，第一移动件和第二移动件相互接触连接且相对可移动设置。
[0006]第二方面，本申请的实施例还提供了一种移动终端，包括上述的摄像模组。
[0007]这样，本申请实施例提供的摄像模组中，摄像模组包括马达组件、芯片组件和防抖组件，马达组件的马达本体和底壳能够围合形成用于向芯片组件提供防护的容纳腔。芯片组件的承载板用于向芯片提供支撑。防抖组件中设置于支撑办的第一移动件和设置于底壳的第二移动件相对可移动设置，使得芯片相对底壳可移动设置，从而能够实现摄像模组的防抖功能。此外，第一移动件和第二移动件接触连接，第一移动件设置于承载板，第二移动件设置于底壳，使得芯片工作时产生的集热能够经由承载板、第一移动件、第二移动件和底壳发散至容纳腔的外部，能够提高摄像模组的散热能力，保证芯片的正常工作。
[0008]因此，本申请实施例通过在用于支撑芯片的承载板和底壳之间设置防抖组件，不仅能够实现摄像模组的防抖功能，还能够解决芯片的集热无法散出的问题，能够提高芯片的散热能力，保证芯片的正常工作。
附图说明
[0009]图1为本申请实施例的摄像模组的结构示意图；
[0010]图2为图1中摄像模组的散热路径示意图；
[0011]图3为本申请实施例摄像模组的部分零部件结构示意图；
[0012]图4为本申请实施例摄像模组的悬挂线的结构示意图；
[0013]图5为本申请实施例摄像模组的悬挂线的剖视图；
[0014]图6为本申请实施例摄像模组的另一部分零部件结构示意图；
[0015]图7为本申请实施例摄像模组的另一部分零部件立体结构示意图；
[0016]图8为本申请实施例摄像模组在一种状态下的另一部分零部件结构示意图；
[0017]图9为本申请实施例摄像模组在另一种状态下的另一部分零部件结构示意图；
[0018]图10为本申请实施例的移动终端的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]10、摄像模组；
[0021]100、马达组件；110、底壳；111、限位槽；120、马达本体；121、顶部；122、侧部；123、通孔；124、让位孔；125、镜头组件；126、弹性件；130、容纳腔；
[0022]200、芯片组件；210、芯片；220、承载板；230、连接导线；240、基板；241、焊盘；
[0023]300、防抖组件；300a、第一防抖组件；300b、第二防抖组件；310、第一移动件；311、控制线圈；312、第一顶面；313、第一侧表面；320、第二移动件；
[0024]400、电路板；410、控制端；420、连接器；
[0025]500、悬挂线；510、导电部；511、导电线；512、绝缘层；520、支撑部；530、第一焊接盘；540、第二焊接盘；
[0026]600、滤光片组件；610、滤光片；620、支撑架；630、设置空间；
[0027]700、滚动件；
[0028]X、第一方向；Y、第二方向。
具体实施方式
[0029]为使本申请要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0030]请一并参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的一种摄像模组的结构示意图；图2为图1中摄像模组的散热路径示意图。
[0031]如图1和图2所示，第一方面，本申请的实施例提供了一种摄像模组10。摄像模组10用于移动终端，摄像模组10包括马达组件100、芯片组件200和防抖组件300，马达组件100包括底壳110和设置于底壳110的马达本体120，底壳110和马达本体120围合形成容纳腔130；芯片组件200设置于容纳腔130，芯片组件200包括芯片210和设置于芯片210朝向底壳110一侧的承载板220；防抖组件300设置于承载板220和底壳110之间，防抖组件300包括固定于承载板220的第一移动件310和固定于底壳110的第二移动件320，第一移动件310和第二移动件320相互接触连接且相对可移动设置。
[0032]这样，本申请实施例提供的摄像模组10中，摄像模组10包括马达组件100、芯片组件200和防抖组件300，马达组件100的马达本体120和底壳110能够围合形成用于向芯片组件200提供防护的容纳腔130。芯片组件200的承载板220用于向芯片210提供支撑。防抖组件300中设置于支撑办的第一移动件310和设置于底壳110的第二移动件320相对可移动设置，使得芯片210相对底壳110可移动设置，从而能够实现摄像模组10的防抖功能。此外，第一移动件310和第二移动件320接触连接，第一移动件310设置于承载板220，第二移动件320设置于底壳110，如图2所示，使得芯片210工作时产生的集热能够经由承载板220、第一移动件
310、第二移动件320和底壳110发散至容纳腔130的外部，能够提高摄像模组10的散热能力，保证芯片210的正常工作。图2中的箭头示意出了散热路径和散热方向。
[0033]因此，本申请实施例通过在用于支撑芯片210的承载板220和底壳110之间设置防抖组件300，不仅能够实现摄像模组10的防抖功能，还能够解决芯片210的集热无法散出的问题，能够提高芯片210的散热能力，保证芯片210的正常工作。
[0034]可选的，马达本体120包括顶部121和设置于顶部121周侧的侧部122，顶部121和底壳110间隔设置，侧部122连接于顶部和底壳110之间，顶部121、侧部122和底壳110围合形成容纳腔130。
[0035]可选的，承载板220的材料包括金属材料，例如承载板220为钢板，以提高承载板220的导热率，使得芯片210工作时产生的集热更易通过承载板220传递至第一移动件310。
[0036]请一并参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：马达组件，包括底壳和设置于所述底壳的马达本体，所述底壳和所述马达本体围合形成容纳腔；芯片组件，设置于所述容纳腔，所述芯片组件包括芯片和设置于所述芯片朝向所述底壳一侧的承载板；防抖组件，设置于所述承载板和所述底壳之间，所述防抖组件包括固定于所述承载板的第一移动件和固定于所述底壳的第二移动件，所述第一移动件和所述第二移动件相互接触连接且相对可移动设置。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一移动件和所述第二移动件中的一者包括控制线圈，另一者包括磁性材料。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述控制线圈设置于所述第一移动件，所述芯片组件连接有电路板，所述承载板上设置有连接导线，所述连接导线连接于所述控制线圈和所述电路板之间。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一移动件包括朝向所述底壳的第一顶面、连接于所述顶面的一侧并朝向所述第二移动件的第一侧表面，所述控制线圈设置于所述第一侧表面。5.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片组件还包括基板，所述基板设置于所述承载板背离所述底壳的一侧并位于所述芯片的周侧，所述芯片通过所述基板与所述电路板连接，所述连接导线延伸至所述基板并与所述电路板连接。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，还包括悬挂线，连接于所述马达本体和所述基板之间。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述悬挂线包括导电部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：