【技术实现步骤摘要】
控制电路、显示装置及温度控制方法
[0001]本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种控制电路、显示装置及温度控制方法。
技术介绍
[0002]随着显示技术的不断发展,具有例如144HZ/8K/可变刷新率(Variable Refresh Rate,VRR)等高刷新率大尺寸的显示器产品越来越多。显示器产品中的覆晶薄膜(Chip On Flex,COF)的温度非常容易超出集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片的规格,从而导致产品烧坏等不良现象的发生,因此现有技术中常在COF的正面、或反面、或两面均贴有散热贴,以便IC芯片达到更好的散热效果。目前COF上的散热贴基本都是导热胶及散热铝箔组成的,通过讲热量从铝箔平面散出来降低IC芯片的温度。然而,在产品中增加了散热贴的设置使得产品的生产成本提高,且散热贴的贴服过程中容易产生不良,从而导致显示器产品不良率的升高,同时,散热贴对于显示器产品的散热效果并不理想,存在未能满足产品温度降低需求的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种控制电路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种控制电路,其特征在于,所述控制电路包括:第一芯片;温度传感模块,所述温度传感模块用于感应所述第一芯片工作于第一电压下的温度并得到第一电流信号,当所述第一电流信号大于或等于预设电流时,所述温度传感模块输出所述第一电流信号;时序控制器,所述时序控制器用于接收所述第一电流信号,并根据所述第一电流信号得到控制信号;第二芯片,所述第二芯片用于接收控制信号,并根据控制信号输出第二电压,所述第二电压经所述时序控制器传输至所述第一芯片,其中,所述第二电压的电压值小于所述第一电压的电压值。2.如权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述温度传感模块包括:温度传感器,所述温度传感器的一端与所述第一芯片的一端相连,并用于感应所述第一芯片的温度,以得到检测电流;导通开关,所述导通开关具有正极及负极,所述导通开关的正极电连接于所述温度传感器并用于接收所述检测电流,当所述检测电流大于或等于所述预设电流时,所述导通开关导通,当所述检测电流小于所述预设电流时,所述导通开关断开。3.如权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述温度传感器包括:第一电阻,所述第一电阻的一端电连接所述第一芯片;第二电阻,所述第二电阻与所述第一电阻并联,且所述第二电阻为热敏电阻;第三电阻,所述第三电阻的一端电连接至所述第一电阻的另一端,所述第三电阻的另一端电连接至所述导通开关的正极。4.如权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述温度传感模块还包括:第四电阻,所述第四电阻的一端电连接所述导通开关的负极,用于输出所述第一电流信号。5.如权利要求1~4任意一项所述的控制电路,其特征在于,所述控制电路还包括:第一电路板,所述第一电路板的一端与所述温度传感模块的输出端相连并用于接收所述第一电流信号,所述第一电路板的另一端...
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