一种高导热聚酰亚胺复合膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热聚酰亚胺复合膜及其制备方法，通过可塑性聚酰亚胺微球、水溶性聚酰亚胺胶粘剂和导热填料制备得到聚酰亚胺复合微球并模压成型而得。与现有技术相比，本发明专利技术的聚酰亚胺复合膜具有优异的导热性能，同时保证了优良的力学性能和耐高温性能，可应用在电子电器和航空航天等多个领域。在电子电器和航空航天等多个领域。在电子电器和航空航天等多个领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚酰亚胺复合膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于聚酰亚胺薄膜领域，特别涉及一种高导热聚酰亚胺复合膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件和设备向小型化、高性能化和高度集成化方向发展，有效散热已成为影响电子设备工作效率和使用寿命的主要问题。聚酰亚胺(PI)凭借其优异的机械性能、耐热性能、低介电性能和化学稳定性被广泛应用于电子封装材料，然而无规分子链结构的聚酰亚胺本身热导率较低(低于0.5W/mK)，无法满足微电子用材料的散热要求。为了改善PI的导热性能，在聚酰亚胺或其前驱体聚酰胺酸溶液中与导热填料通过简单物理共混制备导热聚酰亚胺薄膜是最常用的方法之一，但一方面填料与聚合物基体间存在界面相容性差，导致复合薄膜力学性能大幅下降，另一方面导热填料的无规分布，且易团聚导致在填料含量较低(<30wt％)时难以形成连续的导热通路。因此，如何高效构筑导热通路是制备高导热复合膜的关键之一。
[0003]目前常用的解决办法为：1)对导热填料进行表面改性，以增加其与聚合物间的相互作用；但其工艺复杂，产率较低，不利于实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热聚酰亚胺复合膜，其特征在于：通过可塑性聚酰亚胺微球、水溶性聚酰亚胺胶粘剂和导热填料制备得到聚酰亚胺复合微球并模压成型而得。2.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于：所述可塑性聚酰亚胺微球由二胺单体A、酸酐单体反应得到可塑性聚酰亚胺溶液，然后滴加含有表面活性剂的水溶液搅拌得到。3.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于：所述水溶性聚酰亚胺胶粘剂由二胺单体A、二胺单体B、酸酐单体和封端剂4
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苯乙炔基苯酐反应得到聚酰亚胺溶液，干燥成粉末后重新溶解在含有有机碱的水溶液中得到。4.根据权利要求2或3所述的复合膜，其特征在于：所述二胺单体A的结构为以下结构中的任意一种：所述酸酐单体的结构为以下结构中的任意一种：5.根据权利要求3所述的复合膜，其特征在于：所述二胺单体B的结构为以下结构中的任意一种：6.根据权利要求2所述的复合膜，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。7.根据权利要求3所述的复合膜，其特征在于：所述有机碱为三乙胺、三乙醇胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺中的一种或几种；所述二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琇廷，张清华，赵昕，董杰，
申请(专利权)人：东华大学，
类型：发明
国别省市：