耳机谐振管结构以及耳机制造技术

本发明专利技术公开了一种耳机谐振管结构及耳机，其中该耳机谐振管结构包括一设置于耳机后腔中的两端开口的导气管，导气管的第一端与耳机内的喇叭单体的后腔连通，导气管的第二端与耳机的外部空间连通，以使得，导气管的内部腔体与喇叭单体的后腔联合形成声学谐振系统；对于上述耳机谐振管结构，导气管的内部腔体和喇叭单体的后腔联合形成谐振系统，喇叭单体发出的声波在喇叭单体的后腔和导气管内谐振，从而起到提升耳机低频声学性能的作用，而且，由于利用了喇叭单体的后腔的空间作为谐振系统的一部分，因此，只需较小尺寸参数的导气管即可获得较为理想的声学性能，达到有效节约耳机后腔的空间的目的。的空间的目的。的空间的目的。

【技术实现步骤摘要】
耳机谐振管结构以及耳机


[0001]本专利技术涉及声学谐振器件
，尤其涉及一种耳机谐振管结构以及耳机。

技术介绍

[0002]为提升耳机的低频声学性能，在耳机的耳机后腔中一般都会配置一谐振管，实际的性能提升效果，与谐振管的尺寸(长度、截面积直径)参数以及对应谐振管的体积大小相关。同腔体条件下，在一定范围内，增加对应谐振管的截面积直径，可以提升耳机的低频声学性能。对于现有谐振管的设计技术，如图6至图8，在耳机后腔4中，沿耳机后腔的内壁(也即耳机外壳)设置一条形板5，条形板5的靠近耳机外壳的一侧设置有槽道50，该槽道50的第一端51露在耳机后腔4中，槽道50的第二端52与耳机后腔4的泄压孔40对接，从而与外界空气连通，该槽道50即为谐振管。这样，耳机后腔4中的声波气流可经由第一端51进入槽道50，然后经由第二端52扩散出来，从而在该槽道50中形成了一个亥姆霍兹谐振腔，起到提升耳机低频声学性能的作用。
[0003]对于上述结构的谐振管，想要获得更高的低频声学性能，就要设计更大尺寸的条形板5，这就势必要占用更多的耳机后空间，而实际情况中，耳机的后腔空间是很有限的，通常无法达到设计期望值。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种在节约耳机后腔空间的前提下实现所期望的低频声学性能的耳机谐振管结构以及耳机。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种耳机谐振管结构，其包括一设置于耳机后腔中的两端开口的导气管，所述导气管的第一端与耳机内的喇叭单体的后腔连通，所述导气管的第二端与所述耳机的外部空间连通，以使得，所述导气管的内部腔体与所述喇叭单体的后腔联合形成声学谐振系统。
[0006]较佳地，所述导气管的第二端与所述耳机的泄压孔对接。
[0007]较佳地，所述导气管的第一端与所述喇叭单体的后出声孔对接。
[0008]较佳地，所述导气管呈弯曲弧状结构。
[0009]较佳地，所述导气管的长度L满足如下关系式：
[0010]2mm≤L≤50mm。
[0011]较佳地，所述导气管的长度为3mm。
[0012]较佳地，所述导气管的直径满足如下关系式：
[0013][0014]较佳地，所述导气管的直径为0.75mm。
[0015]本专利技术还公开一种耳机，其包括壳体，所述壳体内设置有耳机前腔和耳机后腔，所述耳机后腔中设置有如上所述的耳机谐振管结构。
[0016]与现有技术相比，本专利技术上述技术方案，通过位于耳机后腔中的导气管连通喇叭
单体的后腔和耳机的外部空间，从而，导气管的内部腔体和喇叭单体的后腔联合形成形成声学谐振系统，喇叭单体发出的声波在喇叭单体的后腔和导气管内谐振，从而起到提升耳机低频声学性能的作用，而且，由于利用了喇叭单体的后腔的空间作为谐振系统的一部分，因此，只需较小尺寸参数的导气管即可获得较为理想的声学性能，达到有效节约耳机后腔的空间的目的。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中耳机的立体结构图。
[0018]图2为图1的纵向剖视图。
[0019]图3为图1的分解图。
[0020]图4为图1中导气管的立体结构图。
[0021]图5为本专利技术实施例中耳机的声学性能仿真性能图。
[0022]图6为传统结构的耳机的立体结构图。
[0023]图7为图6的分解图。
[0024]图8为图6中条形板的立体图。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026]如图1和图2，本实施例公开了一种耳机，该耳机包括壳体1和位于该壳体1内的喇叭单体3以及其他电子功能模块(图未示)，壳体1包括前壳10(也即靠向耳朵一侧的壳体1)和后壳11(也即背向耳朵一侧的壳体1)，前壳10形成耳机前腔100，后壳11形成耳机后腔110。喇叭单体3的后腔位于耳机后腔110中，喇叭单体3的前腔位于耳机前腔100中，喇叭单体3的前腔是声音反射区，有扩大声音的效果，喇叭单体3的后腔有对声音的强度增强的效果。其中，为提升耳机的低频声学性能，耳机后腔110中设置有谐振管结构。
[0027]如图1至图4，该谐振管结构包括一设置于耳机后腔110中的两端开口的导气管2，导气管2的第一端20与耳机内的喇叭单体3的后腔连通，导气管2的第二端21与耳机的外部空间连通，以使得，导气管2的内部腔体与喇叭单体3的后腔联合形成声学谐振系统。
[0028]对于上述结构的谐振管，喇叭单体3发出的声波的路径为：从喇叭单体3的后腔经导气管2的第一端20进入导气管2，经由导气管2的第二端21到壳体1外的外部空间。从而使得喇叭单体3发出的声波在喇叭单体3的后腔和导气管2内谐振，起到提升耳机低频声学性能的作用，而且，由于利用了喇叭单体3的后腔的空间作为谐振系统的一部分，因此，只需较小尺寸参数的导气管2即可获得较为理想的声学性能，达到有效节约耳机后腔110的空间的目的。
[0029]具体地，导气管2的长度L和直径分别满足如下关系式：
[0030]2mm≤L≤50mm，
[0031][0032]更具体地，本实施例中，导气管2的长度为3mm，直径为0.75mm。
[0033]基于Micro
‑
Cap对本实施例中导气管2的长度为3mm、直径为0.75mm的耳机(如图1
至图4)，以及传统中条形板5形成的谐振管的长度为11.5mm、直径为1.5mm的耳机(如图6至图8)分别做声学仿真实验，并将仿真实验结果绘制到统一参数性能图中，如图5，本实施例中耳机的声压/频率曲线P1与传统中耳机的声压/频率曲线P2近乎重叠，且在低频区域(1K之前)位于不带谐振结构的耳机的声压/频率曲线P3的上方。由此可知，本实施例中导气管2的尺寸参数不到现有技术的50％，却可以实现相同的低频声学性能，从而为腾出比较多的而且后腔空间，为耳机的设计提供了更多发挥空间，例如，增加耳机电池体积，提升耳机续航时间，又或者，将喇叭、电池、主板连接方式，由FPC(薄，占用空间少)改为漆包线(占用空间多)，从而降低耳机成本费用。
[0034]进一步地，如图，导气管2的第二端21与耳机的泄压孔111对接
[0035]进一步地，导气管2的第一端20与喇叭单体3的后出声孔30对接，这样，无需对喇叭单体3重新进行打孔设计，可适配于现有的耳机结构。
[0036]具体地，导气管2的两端在与喇叭单体3的后出声孔30以及耳机上的泄压孔111对接固定时，可以采用在对接的接口部位进行涂胶来粘接固定的方式，也可以采用在对接端口设置凹槽来固定导气管，另外还可以用其他方式固定，如超声波等。
[0037]更进一步地，导气管2呈弯曲弧状结构，从而有效提升有限空间内导气管2的长度，本实施例中，弧状结构的导气管2对声波的谐振效果更流畅，声波损失小。另外，对于导气管的轮廓结构，还可以采用直线型、圆弧型、折角型，以及带有多个折角或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机谐振管结构，其特征在于，包括一设置于耳机后腔中的两端开口的导气管，所述导气管的第一端与耳机内的喇叭单体的后腔连通，所述导气管的第二端与所述耳机的外部空间连通，以使得，所述导气管的内部腔体与所述喇叭单体的后腔联合形成声学谐振系统。2.根据权利要求1所述的耳机谐振管结构，其特征在于，所述导气管的第二端与所述耳机的泄压孔对接。3.根据权利要求1所述的耳机谐振管结构，其特征在于，所述导气管的第一端与所述喇叭单体的后出声孔对接。4.根据权利要求1所述的耳机谐振管结构，其特征在于，所述导气管呈弯曲弧状结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：