紫外线固化型树脂组合物制造技术

紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、和纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。酸。酸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紫外线固化型树脂组合物


[0001]本专利技术涉及紫外线固化型树脂组合物、紫外线固化型树脂组合物的固化物、层叠体、及半导体晶片的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体的制造工序中，对于对硅晶片进行研削的背面研磨工序而言，为了将晶片固定、或者防止电子部件的损伤，在晶片的电路面粘贴粘合性膜(背磨胶带(back grind tape))。
[0003]作为这样的粘合性膜，通常使用在基材膜上层叠了与晶片接触的接触层的粘合性膜。
[0004]近年来，形成于电路面的凸块的尺寸变大，在以往的粘合性膜中，有时来自凸块的凹凸无法完全吸收。因此，为了对粘合性膜赋予凹凸吸收性，利用了在基材膜与同晶片接触的接触层之间设置有凹凸吸收层的粘合性膜(例如，参见专利文献1、2)。
[0005]但是，即使是如此设置了凹凸吸收层的背磨胶带，在具有膜形状这样的方面，与以往的粘合性膜并无不同，因此凹凸吸收有限。因此，当使用这样的背磨胶带对具有特别大的凸块的晶片进行背面研磨时，有时会发生晶片研削时的研削不均。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2019
‑
065168号公报
[0009]专利文献2：日本特开2019
‑
065165号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]为了解决这样的问题，本申请的专利技术人对代替预先形成有凹凸吸收层的粘合性膜而使用紫外线固化型液体树脂组合物的具有新结构的背磨胶带进行了研究。
[0012]例如如图1所示，该背磨胶带通过下述方式构成：将被粘物11的表面11a贴合于半导体晶片20的表面22，介由液状的树脂组合物10将被粘物11与基材12层叠，并使液状的树脂组合物10固化。由此，即使在半导体晶片20具有大的凸块(凸部21)的情况下，液状的树脂组合物10也能够追随被粘物11的表面11b上产生的凸部11c，吸收凹凸。
[0013]对于这样的液状的树脂组合物10，要求能够在液体状态下长期保管至使用前、并且在固化时发挥出对被粘物11和基材12的粘接力。然而，本申请的专利技术人进行研究后发现，紫外线固化型的液状的树脂组合物在液体状态下长期保管的情况下，随时间经过，粘接剂中的聚合物、增粘剂等的分散状态变动，有时在固化时不呈现出所希望的粘接力。
[0014]作为针对这样的现象的对策之一，考虑了通过使树脂组合物的粘度上升来抑制分散状态的变动。然而，若提高树脂组合物的粘度，则产生难以使用配管等将树脂组合物送液至基材上等实际使用方面的问题。
[0015]本专利技术是鉴于上述问题点而做出的，目的在于提供即使在长期保管后也能够发挥出高粘接力的紫外线固化型树脂组合物、以及使用了该组合物的固化物、层叠体、及半导体晶片的制造方法。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本申请的专利技术人为了解决上述问题点而进行了深入研究。结果发现，通过在紫外线固化型树脂组合物中使用规定的酸，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术如下所述。
[0019]〔1〕紫外线固化型树脂组合物，其包含：
[0020]具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物；
[0021]光聚合引发剂；和
[0022]纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。
[0023]〔2〕如〔1〕所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，相对于前述紫外线固化型树脂组合物的总重量而言，前述酸的含量为0.005～2.0重量％。
[0024]〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，前述光聚合引发剂包含自由基产生型光聚合引发剂及/或阴离子产生型光聚合引发剂。
[0025]〔4〕如〔1〕～〔3〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，前述低聚物包含氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。
[0026]〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，前述单体包含单官能丙烯酰胺。
[0027]〔6〕如〔5〕所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，前述单官能丙烯酰胺的表面张力为30～38mN/m。
[0028]〔7〕如〔1〕～〔6〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，所述紫外线固化型树脂组合物的25℃时的粘度为200～10000mPa
·
s。
[0029]〔8〕固化物，其是利用紫外线使〔1〕～〔7〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物固化而成的。
[0030]〔9〕层叠体，其是介由〔1〕～〔7〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物使具有紫外线透射性的基材与被粘物进行固化粘接而得的。
[0031]〔10〕如〔9〕所述的层叠体，其用于半导体加工用途。
[0032]〔11〕半导体晶片的制造方法，其包括：
[0033]贴合工序，将被粘物贴合于半导体晶片的设置有凸部的面；
[0034]层叠工序，介由〔1〕～〔7〕中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，将前述被粘物与具有紫外线透射性的基材层叠；
[0035]固化工序，通过从前述基材侧进行紫外线照射，从而使前述紫外线固化型树脂组合物固化；和
[0036]研削工序，对前述半导体晶片的与设置有前述凸部的前述面呈相反侧的面进行研削。
[0037]专利技术的效果
[0038]根据本专利技术，能够提供即使长期保管后也能够发挥高粘接力的紫外线固化型树脂组合物、以及使用了该组合物的固化物、层叠体、及半导体晶片的制造方法。
附图说明
[0039][图1]为示出使用了本实施方式的树脂组合物的半导体晶片的背面研磨工序的一例的图。
具体实施方式
[0040]以下，详细地对本专利技术的实施方式(以下，称为“本实施方式”)进行说明，但本专利技术不限于此，可以在不超出其主旨的范围内进行各种变形。需要说明的是，附图中，对同一要素标注同一标记，省略重复的说明。另外，只要没有特别说明，上下左右等位置关系设为基于附图所示的位置关系。此外，附图的尺寸比率不限于图示的比率。
[0041]〔紫外线固化型树脂组合物〕
[0042]本实施方式的紫外线固化型树脂组合物(以下，也简称为“树脂组合物”)包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或具有聚合性不饱和双键的低聚物、光聚合引发剂、和纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸(以下，也简称为“酸”)，根据需要，也可以包含阻聚剂、增粘剂、其他添加剂。需要说明的是，也将单体和低聚物一并称为聚合性化合物。
[0043]首先，对本实施方式的树脂组合物的使用方式的一例简单地进行说明。图1示出使用了本实施方式的树脂组合物的半导体晶片的背面研磨工序的一例。图1中，半导体晶片20在表面22具有凸部21。
[0044]首先，将半导体晶片20的表面22与被粘物11的表面11a贴合，保护凸部21(贴合工序)。此时，与凸部21对应地，能够在被粘物11的表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.紫外线固化型树脂组合物，其包含：具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物；光聚合引发剂；和纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。2.如权利要求1所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，相对于所述紫外线固化型树脂组合物的总重量而言，所述酸的含量为0.005～2.0重量％。3.如权利要求1或2所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂包含自由基产生型光聚合引发剂及/或阴离子产生型光聚合引发剂。4.如权利要求1～3中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，所述低聚物包含氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。5.如权利要求1～4中任一项所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，所述单体包含单官能丙烯酰胺。6.如权利要求5所述的紫外线固化型树脂组合物，其中，所述单官能丙烯酰胺的表面张力为30～38mN/m。7.如权利要求1～6中任一项所述的紫外线固...

【专利技术属性】
技术研发人员：木元裕纪，林泰则，莲见水贵，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：