一种球体精密加工装置及加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种球体精密加工装置及加工方法，包括空腔、磨粒流和循环装置，所述空腔内放置工件，所述空腔由两个空心的半球体构成，两个所述半球体内分别设有主流道，所述主流道与空腔连通；两个所述半球体的主流道一端分别与循环装置连接，通过所述循环装置使磨粒流磨削工件。若干主流道均布在半球体内部，每个所述主流道上设有若干连通空腔的分支流道，所述分支流道沿流向方向渐缩。本发明专利技术利用工件表面磨粒流压力的不同来实现精密加工，能有效提高工件的形状精度。提高工件的形状精度。提高工件的形状精度。

【技术实现步骤摘要】
一种球体精密加工装置及加工方法


[0001]本专利技术涉及特种加工领域，特别涉及一种球体精密加工装置及加工方法。

技术介绍

[0002]高精度球体对球的形状精度、表面质量及一致性均有较高的要求，对于高精度直线导轨、高精度滚珠丝杆、高性能轴承和高精度光学器件等高端基础部件的生产，有着非常关键的影响，将影响到精密部件的整体精度，甚至会引起其他部件损坏，最终影响了整体设备的使用寿命。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种球体精密加工装置及加工方法，通过将工件放置在密封的圆形空腔内并向圆形空腔内通入磨粒流，圆形空腔内设有主流道用于磨粒流的循环流动，主流道上设有分支流道，磨粒流通过分支流道与工件接触，并对工件表面凸起处进行精密磨削加工。
[0004]本专利技术是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
[0005]一种球体精密加工装置，包括空腔、磨粒流和循环装置，所述空腔内放置工件，所述空腔由两个空心的半球体构成，两个所述半球体内分别设有主流道，所述主流道与空腔连通；两个所述半球体的主流道一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球体精密加工装置，其特征在于，包括空腔、磨粒流(10)和循环装置，所述空腔内放置工件(6)，所述空腔由两个空心的半球体(7、9)构成，两个所述半球体(7、9)内分别设有主流道，所述主流道与空腔连通；两个所述半球体(7、9)的主流道一端分别与循环装置连接，通过所述循环装置使磨粒流(10)磨削工件(6)。2.根据权利要求1所述的球体精密加工装置，其特征在于，若干主流道均布在半球体(7、9)内部，每个所述主流道上设有若干连通空腔的分支流道，所述分支流道沿流向方向渐缩。3.根据权利要求2所述的球体精密加工装置，其特征在于，所述分支流道的轴线与其所在的半径方向呈20
°
～45
°
夹角，通过磨粒流(10)的冲击，使工件(6)逆时针转动。4.根据权利要求1所述的球体精密加工装置，其特征在于，两个所述半球体(7、9)的对接面之间设有密封组件，用于密封。5.根据权利要求1所述的球体精密加工装置，其特征在于，还包括控制系统、振动传感器(5)和压力传感器；若干所述振动传感器(5)安装在空腔内壁上，用于检测磨粒流(10)产生的振动信号；所述压力传感器用于检测循环装置输出的磨粒流(10)压力；所述控制系统根据振动信号调节循环装置输出压力。6.一种根据权利要求1
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5任...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新洲，于关玺，陈兰，陆霖凯，任旭东，刘星雨，管铮，李芝勋，车康乐，郭家桥，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：