一种检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法技术

本发明专利技术涉及一种检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法，包括步骤：设计平面谐振器结构，设定初始谐振频率；采用HFSS进行仿真，通过仿真得到实际谐振频率；通过仿真得到与参数化扫描的尺寸范围中各尺寸相对应的实际谐振频率，找出与初始谐振频率一致的实际谐振频率；计算修正系数；采用修正系数来修正平面谐振器结构的尺寸。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的谐振结构尺寸修正方法，通过多次仿真优化，采用不同谐振频率的谐振环图形加以验证，得出了不同谐振结构尺寸的修正系数，能够大大缩短谐振结构的尺寸优化过程，使设计出的谐振结构的实际谐振频率更加逼近谐振频率，可以提高设计效率。以提高设计效率。以提高设计效率。

【技术实现步骤摘要】
一种检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法


[0001]本专利技术属于高频环境测量中的介电常数测量
，尤其涉及一种检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法。

技术介绍

[0002]微电子技术中，最重要的微电子器件是射频模块，射频模块绝大多数都为无源元器件。军工、航天等领域对无源元器件的要求越来越高，而所测得的高频范围内无源元器件基板材料介电常数的准确性，制约着微电子器件的精密性。
[0003]在1GHz～15GHz的频率范围内，尚且可以采用矢量网络分析仪或者SPDR等设备，结合相关程序计算出无源元器件基板材料的介电常数；但是在15GHz～50GHz频率范围内的介电常数的测量方法较少，且成本较高。
[0004]在微电子技术发展背景下，低温共烧陶瓷(LTCC)技术应运而生，许多无源元器件基板均采用LTCC材料。而在无源元器件基板的介电常数测试过程中，耦合谐振环法很适合测量高频介电常数，由于检测LTCC无源元器件基板介电常数的谐振结构也是基于LTCC技术制造得到的，因此耦合谐振环法能更准确地测量出LTCC无源元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据低温共烧陶瓷无源元器件基板的材质，给出该材质的低温共烧陶瓷无源元器件基板在设定的初始谐振频率下的介电常数经验值ε
e
(f)；并设计出与ε
e
(f)相对应的不同尺寸的圆形谐振环或多边形谐振环的平面谐振器结构；步骤2、采用HFSS对步骤1设计的不同尺寸的圆形谐振环或多边形谐振环的平面谐振器结构进行仿真，通过仿真得到实际谐振频率；步骤3、对比实际谐振频率与初始谐振频率值，给出一个平面谐振器结构的尺寸范围；在HFSS中，对该尺寸范围内的每一个尺寸进行参数化扫描，通过仿真得到与参数化扫描的尺寸范围中各尺寸相对应的实际谐振频率，找出与初始谐振频率一致的实际谐振频率，将该实际谐振频率对应的参数化扫描所得到的平面谐振器结构尺寸作为优化尺寸；步骤4、采用参数化扫描得到的平面谐振器结构的优化尺寸，除以低温共烧陶瓷无源元器件基板的初始介电常数经验值ε
e
(f)相对应的谐振结构周长，得到修正系数k；步骤5、采用步骤4所得的修正系数K来修正多边形谐振环或圆形谐振环的周长，进而修正平面谐振器结构的尺寸。2.根据权利要求1所述检测LTCC材料介电常数的谐振结构的尺寸修正方法，其特征在于，步骤4具体为：参数化扫描得到的平面谐振器结构的选定尺寸为多边形谐振环的周长，多边形谐振环的周长公式为：L1＝Na上式中,L1为多边形谐振环的周长，N为多边形谐振环的边数，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梦红，卢楠，于冰，何发旺，陈婧，白浩，高晓，刘振国，
申请(专利权)人：西北工业大学宁波研究院，
类型：发明
国别省市：