激光加工系统和控制方法技术方案

本发明专利技术提供一种能够简单地进行激光照射点的路径的修正的激光加工系统。激光加工系统具备：扫描器，其能够用激光束对工件进行扫描；移动装置，其使扫描器相对于工件移动；扫描器控制装置，其控制扫描器；以及程序生成装置，其生成用于通过扫描器控制装置控制所述扫描器的扫描器程序，其中，程序生成装置将扫描器程序变换为用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正程序，扫描器控制装置具有轨迹控制部，该轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器，使得在移动装置停止了的状态下扫描器向所述工件照射用于对控制点进行修正的控制点修正用轨迹，轨迹控制部基于控制点修正程序来控制扫描器使得以规定的周期反复扫描控制点修正用轨迹。修正用轨迹。修正用轨迹。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工系统和控制方法


[0001]本专利技术涉及一种激光加工系统和控制方法。

技术介绍

[0002]自以往以来，提出了从相远离的位置向工件照射激光束来进行焊接的激光加工系统。激光加工系统在机器人的臂前端具有用于照射激光束的扫描器。激光加工系统的机器人各轴与其它工业用机器人同样按照预先存储于控制装置的程序而被驱动。因此，在作业现场，进行使用实机和工件来制作程序的示教作业(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
135781号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在使用这样的激光加工系统进行激光加工的情况下，程序中的激光照射点的路径与实际的激光照射点的路径之间的偏差成为问题。
[0008]激光照射点的路径能够考虑通过以作业空间内的机器人的基部为基准的坐标系中的点的列来表现，因此将这些点称为控制点。控制点既可以是激光照射点的路径上的点，或者也可以如圆弧的中心那样不在激光照射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工系统，具备：扫描器，其能够用激光束对工件进行扫描；移动装置，其使所述扫描器相对于所述工件移动；扫描器控制装置，其控制所述扫描器；以及程序生成装置，其生成用于控制所述扫描器的扫描器程序，其中，所述程序生成装置将所述扫描器程序变换为控制点修正程序，所述控制点修正程序用于以规定的周期反复扫描用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正用轨迹，所述扫描器控制装置具有轨迹控制部，所述轨迹控制部基于所述控制点修正程序来控制所述扫描器，使得在所述移动装置停止了的状态下所述扫描器向所述工件照射所述控制点修正用轨迹。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中，所述扫描器控制装置还具备：控制点移动部，其基于所述控制点修正用轨迹来移动所述控制点；以及控制点存储部，其存储移动后的所述控制点的位置和通过所述控制点定义的坐标系的方向，所述轨迹控制部基于所述控制点的位置和通过所述控制点定义的坐标系的方向，来控制所述扫描器以向所述工件照射所述控制点修正用轨迹。3.根据权利要求1或2所述的激光加工系统，其中，向所述工件照射的所述控制点修正用轨迹具有与用于控制所述扫描器的扫描器...

【专利技术属性】
技术研发人员：森敦，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：