【技术实现步骤摘要】
一种划片机切割刀痕图像采集装置及划片机
[0001]本专利技术涉及图像采集
,具体而言,涉及一种划片机切割刀痕图像采集装置及划片机。
技术介绍
[0002]划片机在工作时,切割件切割工件,工件切割完毕后图像采集装置对工件的切割刀痕进行图像采集,图像采集对于划片机切割工件的精度而言至关重要,现有技术中的图像采集装置的光路开放并且环光与镜筒分离会导致环光光路分散,不利于窄浅状态的切割刀痕清晰图像获取,并且容易受其他光源的干扰。
[0003]现有技术中的图像采集装置存在采集的图像清晰度低,图像成像稳定性差的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种划片机切割刀痕图像采集装置及划片机,其能够提高采集的图像清晰度,确保采集的图像准确度,提高图像成像的稳定性。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现:本专利技术的实施例提供了一种划片机切割刀痕图像采集装置,其包括:相机,所述相机用于采集工件表面的刀痕图像;环形光路,所述环形光路设置于所述相机的底部,且所述环形光路用于和光源连通,所述环 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划片机切割刀痕图像采集装置,其特征在于,包括:相机(10),所述相机(10)用于采集工件(101)表面的刀痕(102)图像;环形光路(20),所述环形光路(20)设置于所述相机(10)的底部,且所述环形光路(20)用于和光源连通,所述环形光路(20)射出的环光包括第一极限光线(104)和第二极限光线(105);其中,所述第一极限光线(104)所在的平面和水平方向之间具有第一夹角,所述第二极限光线(105)所在的平面和竖直方向之间具有第二夹角,在所述第一夹角满足第一照射条件且所述第二夹角满足第二照射条件的情况下,所述第一极限光线(104)照射在切割道(103)的左外缘,所述第二极限光线(105)照射在切割道(103)的右外缘,且照射进所述刀痕(102)的光线的落点位于所述刀痕(102)的侧壁。2.根据权利要求1所述的划片机切割刀痕图像采集装置,其特征在于,所述环形光路(20)包括第一出口(21)和第二出口(22),所述第一出口(21)和所述第二出口(22)间隔设置,所述第一极限光线(104)从所述第一出口(21)射出,所述第二极限光线(105)从所述第二出口(22)射出。3. 根据权利要求1所述的划片机切割刀痕图像采集装置,其特征在于,所述第一照射条件为:tanθ>h/(d2/2
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d3/2)式中:θ为所述第一夹角;h为所述环形光路(20)的出口与工件表面之间的距离;d2为所述环形光路(20)的外环直径;d3为所述切割道(103)的宽度。4. 根据权利要求1所述的划片机切割刀痕图像采集装置,其特征在于,所述第二照射条件为:tanα>(d1/2+ d3/2) /h式中:α为第二夹角;d1为所述环形光路(20)的内环直径;h为所述环形光路(20)的出口与工件表面之间的距离;d3为...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明明,余胡平,石文,张海岩,董佳文,徐双双,魏哲,
申请(专利权)人:沈阳和研科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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