头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置制造方法及图纸

技术编号:37986277 阅读:30 留言:0更新日期:2023-06-30 10:01
提供能够在谋求省电化的基础上使产生压力提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备:流路部件,其具有容纳有液体的压力室;致动器板,其在相对于压力室沿第1方向相向的状态下层叠于流路部件上;驱动电极,其形成于致动器板中的朝向第1方向的面,使致动器板沿第1方向变形而使压力室的容积变化;以及非驱动部件,其层叠于在第1方向上夹着致动器板而与流路部件相反的一侧,限制致动器板向第1方向上的与流路部件相反的一侧的位移。部件相反的一侧的位移。部件相反的一侧的位移。

【技术实现步骤摘要】
头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置


[0001]本公开涉及头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。

技术介绍

[0002]搭载于喷墨打印机的头芯片通过喷嘴孔吐出容纳于压力室内的墨水,从而对被记录介质印刷文字或图像等信息。在头芯片中,为了使墨水吐出,首先,针对由压电材料形成的致动器板产生电场,使致动器板变形。在头芯片中,由于致动器板的变形而导致压力室内的容积变化,压力室内的压力增加,从而墨水通过喷嘴孔吐出。
[0003] 在此,作为致动器板的变形模式,存在通过在致动器板产生的电场来使致动器板进行剪切变形(厚度滑移变形)的所谓的剪模式。剪模式中的所谓的顶射型头芯片是致动器板相对于形成于流路部件的压力室相向而配置的构成(例如,参照下述专利文献1)。在顶射型头芯片中,致动器板沿厚度方向变形,从而压力室的容积变化。在下述专利文献1的构成中,在相对于致动器板与流路部件相反的一侧,形成有用于容许致动器板的变形的空间。
[0004]在先技术文献专利文献 专利文献1:美国专利第4584590号说明书。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种头芯片,其具备:流路部件,其具有容纳有液体的压力室;致动器板,其在相对于所述压力室沿第1方向相向的状态下层叠于所述流路部件上;驱动电极,其形成于所述致动器板中的朝向所述第1方向的面,使所述致动器板沿所述第1方向变形而使所述压力室的容积变化;以及非驱动部件,其层叠于在所述第1方向上夹着所述致动器板而与所述流路部件相反的一侧,限制所述致动器板向所述第1方向上的与所述流路部件相反的一侧的位移。2.根据权利要求1所述的头芯片,其中,关于所述非驱动部件,所述第1方向的厚度比所述致动器板更厚。3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,所述非驱动部件具备:第1缓冲件,其压缩弹性模量比所述致动器板更小;和刚性部件,其夹着所述第1缓冲件而设置于所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员:中山仁
申请(专利权)人:精工电子打印科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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