【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
[0001]本申请是分案申请,原申请的申请号是202011380630.8,原申请日是2020年11月30日,原申请的名称是“一种电子设备框架”,原申请全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本申请涉及消费电子
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
[0003]智能终端产品主要采用点胶或背胶等手段,在显示屏与框架之间形成胶线,实现显示屏与框架的粘接和密封。为了保证胶线粘接连续无断点,无进液风险,需要对胶线进行气密性检测。胶线气密性检测需要粘接有显示屏的框架与夹具配合形成密闭空间,框架上原有的开孔通过夹具进行有效密封。框架上与夹具接触进行密封的通常为背板(Back Plane,BP)面,即后壳安装面,也称后壳粘接面。对于金属框架,BP面通常同时存在金属面和塑胶面,塑胶和金属的结合处,即异质结合段,存在高度差,通常称为段差。段差的存在使得夹具与框架难以形成有效密封。为了保证框架与夹具密封的有效性,目前通常的思路是消除段差,采用的手段是将BP面加工为全数控机床(Computerized Numeri ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括显示屏、后壳和框架,所述显示屏和所述后壳分别设置在所述框架的顶面和底面;所述框架的底面设置有延伸部和过渡部,所述过渡部与所述延伸部连接;所述框架的底面包括后壳安装面,所述延伸部围绕所述后壳安装面,所述过渡部与所述后壳安装面连接。2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述过渡部位于所述延伸部与所述后壳安装面之间。3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述后壳安装面包括塑胶面和金属面,所述塑胶面与所述金属面连接处形成异质结合段;所述过渡部位于所述异质结合段与所述延伸部之间。4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述过渡部为多个,所述异质结合段位于相邻所述过渡部之间。5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述过渡部为直线状或曲线状。6.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述过...
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