触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件技术

本发明专利技术提供一种触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件，在透明绝缘基板上具有包含不透明导电材料的导电层的导电部件中，即使在使用挠性基材作为透明绝缘基板的情况下，也能够防止导电层的损伤且能够确保层间绝缘性。并且，提供一种保存稳定性优异的触摸面板用导电部件。在所述触摸面板用导电部件的制造方法中，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，触摸面板用导电部件的制造方法具有：工序1，在挠性透明绝缘基板上形成第1导电层；工序2，形成层间绝缘层；及工序3，形成第2导电层，工序1及工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序，层间绝缘层的厚度为1～5μm，通过基于依据JIS

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件


[0001]本专利技术涉及一种用作触摸传感器或触摸面板的电极的触摸面板用导电部件的制造方法及触摸面板用导电部件。

技术介绍

[0002]近年来，在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过使手指或触控笔等接触或靠近画面来对电子设备进行输入操作的触摸面板正在普及。
[0003]在触摸面板中使用导电部件，该导电部件在透明绝缘基板上形成有用于检测通过手指或触控笔等的接触或靠近进行触摸操作的检测部。
[0004]检测部大多由ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电性氧化物形成，但除了透明导电性氧化物以外，还可以由金属等不透明导电材料形成。与上述透明导电性氧化物相比，金属等不透明导电材料具有容易图案化、电阻更低等优点，因此在触摸面板等中利用使用铜或银等导电材料形成的检测部。
[0005]例如，在专利文献1中记载了一种在透明绝缘性基板上使用了不透明导电材料的触摸面板。在专利文献1中记载的触摸面板采用玻璃板作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种触摸面板用导电部件的制造方法，所述触摸面板用导电部件在挠性透明绝缘基板上依次具备第1导电层、层间绝缘层及第2导电层，所述触摸面板用导电部件的制造方法具有：工序1，在所述挠性透明绝缘基板上形成所述第1导电层；工序2，在所述第1导电层上形成所述层间绝缘层；及工序3，在所述层间绝缘层上形成所述第2导电层，所述工序1及所述工序3分别具有通过光刻法形成金属细线的工序，所述层间绝缘层的厚度为1～5μm，通过耐弯曲性试验来测定所述触摸面板用导电部件而得到的耐弯曲性值小于5m m，该耐弯曲性试验基于依据JIS
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K5600
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1的圆筒形心轴法。2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，所述化合物的CLogP值为6.0以上。3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，所述层间绝缘层包含聚合物，该聚合物源自选自包括具有丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种的单体及低聚物的组中的至少一种化合物，并且所述化合物的丙烯酸当量为180以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，所述第1导电层及所述第2导电层分别具有厚度为0.1～1μm的金属细线，并且所述金属细线包含铜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸面板用导电部件的制造方法，其中，所述挠性透明绝缘基板是由聚酯类聚合物构成的基板，所述挠性透明绝缘基板的厚度为10～60μm。6.一种触摸面板用导电部件，其在挠性透明绝缘基板上依次具备...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木贵登，三井哲朗，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：