层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。少1种金属元素。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法
[0001]本申请是申请日为2017年12月26日、申请号为201711435275.8、专利技术名称为“层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、电子器件的制造方法”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)、感知电磁波、X射线、紫外线、可见光线、红外线等的接收传感器面板等器件(电子设备)正逐渐薄型化、轻量化，这些器件中使用的以玻璃基板为代表的基板正逐渐薄板化。若因薄板化而基板的强度不足，则在器件的制造工序中，基板的处理性降低。
[0004]最近，为了应对上述的问题，提出了如下方法：准备将玻璃基板和加强板层叠而成的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，将加强板从玻璃基板分离的方法(例如，专利文献1)。加强板具有支撑板和固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性组合物，其是用于贴合玻璃的固化性组合物，其中，所述固化性组合物包含固化性有机硅和作为金属成分的锰元素，所述金属成分的含量相对于所述固化性组合物形成的有机硅树脂层100质量份为0.001～1质量份。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述金属成分的含量相对于所述固化性组合物形成的有机硅树脂层100质量份为0.01～0.7质量份。3.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述金属成分以金属化合物的形式被包含。4.根据权利要求3所述的固化性组合物，其中，所述金属化合物为络合物。5.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述固化性有机硅的重均分子量为5000～60000。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的固化性组合物，其中，所述固化性组合物用于贴合包含半导体材料的基板与玻璃。7.一种层叠体，其具备包含半导体材料的基板、和介由有机硅树脂层设置在所述基板上的玻璃，所述有机硅树脂层包含有机硅树脂和作为金属成分的锰元素，所述金属成分的含量相对于所述有机硅树脂层100质量份为0.001～...

【专利技术属性】
技术研发人员：长尾洋平，山田和夫，山内优，照井弘敏，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：