用于真空环境的气室型X光相机制造技术

本发明专利技术涉及一种用于真空环境的气室型X光相机，为解决现有技术存在结构复杂且导热效率低的技术问题。该气室型X光相机包括第一密封板、制冷块、成像电路板单元、第二密封板、连接单元、相机壳体、安装在第一密封板上的X光芯片单元以及密封安装在第一密封板上且与连接单元相连的水冷块。第一密封板、第二密封板密封安装在相机壳体两端，且与水冷块形成气室结构；制冷块两端分别紧贴于X光芯片单元与水冷块；位于气室结构内的成像电路板单元包括分别与X光芯片单元、连接单元电连接的第一成像电路板及第二成像电路板、紧贴安装在水冷块上的第一安装板及第二安装板，第一成像电路板、第二成像电路板对应安装在第一安装板、第二安装板上。板上。板上。

【技术实现步骤摘要】
用于真空环境的气室型X光相机


[0001]本专利技术涉及X光相机，具体涉及用于真空环境的气室型X光相机。

技术介绍

[0002]X光相机可用于获取X光成像的图像，通常情况下，由于X光图像的获取条件受限，X光相机需要置于真空环境中工作。当X光相机工作时，其制冷块以及用于图像处理的成像电路板都会发热，然而，由于真空环境中的热量不能传递，成像电路板长时间发热会严重影响X光相机的使用性能，因此需要对发热的成像电路板进行冷却。目前，常用金属导热或者风冷的方式对成像电路板进行冷却，通过与成像电路板接触将热量传递到外界，但由于这种接触式冷却方式所需的接触表面积较大而导致整体结构复杂、占用空间较大且导热效率低，进而影响X光相机的使用寿命，因此需要设计一种采用气室结构且冷却效率高的X光相机。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决现有X光相机存在结构复杂且导热效率低，进而影响使用寿命的技术问题，而提供一种用于真空环境的气室型X光相机。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种用于真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于真空环境的气室型X光相机，其特征在于：包括X光芯片单元(1)、第一密封板(2)、制冷块(3)、成像电路板单元(5)、第二密封板(6)、连接单元(7)、相机壳体(8)以及密封安装在所述第一密封板(2)上的水冷块(4)；所述第一密封板(2)、第二密封板(6)分别密封安装在所述相机壳体(8)的两端；所述第一密封板(2)、水冷块(4)、第二密封板(6)以及相机壳体(8)形成气室结构；所述X光芯片单元(1)安装在第一密封板(2)的外侧；所述第一密封板(2)上设置有第一通孔(21)；所述制冷块(3)位于第一通孔(21)内，且一端紧贴于X光芯片单元(1)，另一端紧贴于水冷块(4)位于气室结构外的一端；所述成像电路板单元(5)位于所述气室结构内；所述成像电路板单元(5)包括第一成像电路板(51)、第二成像电路板(52)、第一安装板(53)以及第二安装板(54)；所述第一安装板(53)、第二安装板(54)分别紧贴安装在水冷块(4)相对的两个侧面，且第一安装板(53)、第二安装板(54)沿水冷块(4)轴向上的长度均大于水冷块(4)的轴向长度；所述第一成像电路板(51)安装在第一安装板(53)上；所述第二成像电路板(52)安装在第二安装板(54)上；所述X光芯片单元(1)分别与第一成像电路板(51)、第二成像电路板(52)电连接；所述连接单元(7)安装在第二密封板(6)上，所述连接单元(7)分别与第一成像电路板(51)、第二成像电路板(52)电连接，以及与水冷块(4)的内部水路管道连接。2.根据权利要求1所述的用于真空环境的气室型X光相机，其特征在于：所述第一成像电路板(51)上发热量高的元件位于第一成像电路板(51)与第一安装板(53)之间，且与水冷块(4)位置相对应；所述第二成像电路板(52)上发热量高的元件位于第二成像电路板(52)与第二安装板(54)之间，且与水冷块(4)位置相对应；所述第一成像电路板(51)与第一安装板(53)的缝隙之间、第二成像电路板(52)与第二安装板(54)的缝隙之间均设置有绝缘的导热垫片(55)。3.根据权利要求2所述的用于真空环境的气室型X光相机，其特征在于：所述水冷块(4)远离制冷块(3)的一端设置有两个第一水路连接头(41)，所述水冷块(4)的其余两个侧面设计为片齿状；所述连接单元(7)包括设置在第二密封板(6)上且一端伸入气室结构内的电源插座(73)、两个第二水路连接头(72)以及两个光纤连接头(71)；所述光纤连接头(71)、第二水路连接头(72)以及电源插座(73)均采用气密结构；两个所述第一水路连接头(41)的一端分别与水冷块(4)内部水路管道的进出水...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军宁，薛艳博，闫亚东，何俊华，高炜，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：