印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。开。开。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2021年12月22日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0184734号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种可用作封装结构的中介基板(interposer substrate)和/或封装基板的印刷电路板。

技术介绍

[0003]高性能移动应用处理器封装件可具有如下结构：半导体芯片安装在封装基板上并且中介基板附接到封装基板的上侧和下侧。此外，随着封装结构的厚度减小的趋势，基板已经越来越薄。因此，在基板制造过程和封装件组装过程期间处理中介基板的风险已经增加。另外，封装基板和中介基板可使用焊球等彼此连接，并且焊球的节距越来越精细。随着两个基板之间的距离增加，难以实现更精细的节距。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面可提供一种用于增加腔的深度以减小基板之间的连接导体的节距的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面可提供一种用于即使当安装的电子组件的厚度增加时也可保持连接导体的节距的印刷电路板。
[0006]本公开的另一方面可提供一种用于即使腔的深度增加也可降低翘曲风险的印刷电路板。
[0007]本公开的另一方面可提供一种用于改善成型材料注入到基板之间时的可流动性的印刷电路板。
[0008]通过本公开提出的多个方案中的一个方案是引入一种基板，所述基板包括在所述基板的最上侧区域或最下侧区域上的多个凸块和覆盖所述多个凸块的多个绝缘壁，所述多个绝缘壁彼此间隔开。
[0009]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件，包括腔；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。在平面图中，所述印刷电路板可包括中央区域和侧部区域，所述腔设置在所述中央区域中，所述侧部区域围绕所述中央区域。所述第一凸块和所述第二凸块以及所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁可设置在所述侧部区域中。
[0010]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件；多个凸块，在所述绝缘构件上彼此间隔开；以及多个绝缘壁，在所述绝缘构件上彼此间隔开。所述多个绝缘壁中的每个可以以一对一的方式围绕所述多个凸块中的每个。
[0011]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件；多个凸块，在所述绝缘构件上彼此间隔开；以及多个绝缘壁，在所述绝缘构件上彼此间隔开。所述多个绝缘壁中的每个可围绕所述多个凸块中的至少两个。
[0012]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘构件；多个第一绝缘壁，从所述绝缘构件突出并彼此间隔开，设置在所述多个第一绝缘壁中的相邻两个第一绝缘壁之间空间从所述绝缘构件的外边缘朝向所述绝缘构件的内部延伸；一个或更多个第一凸块，设置在所述多个第一绝缘壁中的一个或更多个中；电子组件，设置在所述绝缘构件的所述内部上；以及成型材料，覆盖所述电子组件的至少一部分并且设置在设置于所述多个第一绝缘壁中的相邻两个第一绝缘壁之间的空间中。
[0013]根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：在绝缘构件上形成多个凸块；在所述绝缘构件上形成彼此间隔开的多个绝缘壁，所述多个凸块中的一个或更多个被所述多个绝缘壁中的相应一个围绕；以及在所述绝缘构件的由所述多个绝缘壁围绕的内部中形成腔。
附图说明
[0014]通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0015]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0016]图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；
[0017]图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图；
[0018]图4是当从上方观察时图3的印刷电路板的示意性平面图；
[0019]图5是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0020]图6是当从上方观察时图5的印刷电路板的示意性平面图；
[0021]图7是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0022]图8是当从上方观察时图7的印刷电路板的示意性平面图；
[0023]图9是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0024]图10是当从上方观察时图9的印刷电路板的示意性平面图；
[0025]图11是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0026]图12是当从下方观察时图11的印刷电路板的示意性平面图；
[0027]图13A至图13I是示出用于制造图11的印刷电路板的工序的示例的示意图；
[0028]图14是示出图11的印刷电路板的修改示例的示意性截面图；
[0029]图15是示出图11的印刷电路板的另一修改示例的示意性截面图；
[0030]图16是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0031]图17是当从下方观察时图16的印刷电路板的示意性平面图；
[0032]图18A至图18I是示出用于制造图16的印刷电路板的工序的示例的示意图；
[0033]图19是示出图16的印刷电路板的修改示例的示意性截面图；
[0034]图20是示出图16的印刷电路板的另一修改示例的示意性截面图；
[0035]图21是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0036]图22是当从下方观察时图21的印刷电路板的示意性平面图；
[0037]图23A至图23I是示出用于制造图21的印刷电路板的工序的示例的示意图；
[0038]图24是示出图21的印刷电路板的修改示例的示意性截面图；
[0039]图25是示出图21的印刷电路板的另一修改示例的示意性截面图；
[0040]图26是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0041]图27是当从下方观察时图26的印刷电路板的示意性平面图；
[0042]图28A至图28I是示出用于制造图26的印刷电路板的工序的示例的示意图；
[0043]图29是示出图26的印刷电路板的修改示例的示意性截面图；
[0044]图30是示出图26的印刷电路板的另一修改示例的示意性截面图；
[0045]图31是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；
[0046]图32是当从下方观察时图31的印刷电路板的示意性平面图；
[0047]图33A至图33H是示出用于制造图31的印刷电路板的工序的示例的示意图；
[0048]图34是示出图31的印刷电路板的修改示例的示意性截面图；
[0049]图35是示出图31的印刷电路板的另一修改示例的示意性截面图；
[0050本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘构件，包括腔；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开，其中，在平面图中，所述印刷电路板包括中央区域和侧部区域，所述绝缘构件的所述腔设置在所述中央区域中，所述侧部区域围绕所述中央区域，并且所述第一凸块和所述第二凸块以及所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁设置在所述侧部区域中。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述侧部区域包括从所述绝缘构件的外边缘连续延伸到所述腔的壁表面的空间，并且所述侧部区域的连续延伸的空间包括彼此间隔开的所述第一绝缘壁与所述第二绝缘壁之间的空间。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘壁仅围绕一个第一凸块，并且所述第二绝缘壁仅围绕一个第二凸块。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁中的每个在所述平面图中具有基本上圆形环的形状。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘壁围绕多个第一凸块，并且所述第二绝缘壁围绕多个第二凸块。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁中的每个在所述平面图中具有基本上四边形框的形状。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘壁围绕所述第一凸块的侧表面，并且覆盖所述第一凸块的与所述侧表面基本垂直的一个表面的至少一部分，并且所述第二绝缘壁围绕所述第二凸块的侧表面，并且覆盖所述第二凸块的与所述侧表面基本垂直的一个表面的至少一部分。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，在截面图中，所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁中的每个的所述一个表面比所述第一凸块和所述第二凸块中的每个的一个表面与所述绝缘构件的所述一个表面间隔开得更远。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘构件包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一个表面上的抗蚀剂层、以及设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第二绝缘层，所述第一凸块和所述第二凸块中的每个以及所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁中的每个设置在所述抗蚀剂层的一个表面上，所述腔贯穿所述抗蚀剂层，并且所述腔进一步贯穿所述第一绝缘层的至少一部分。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且至少部分地被所述抗蚀剂层覆盖；
第一凸块过孔，贯穿所述抗蚀剂层并将所述第一凸块连接到所述第一布线层的一个表面；以及第二凸块过孔，贯穿所述抗蚀剂层并将所述第二凸块连接到所述第一布线层的所述一个表面。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并嵌入所述第二绝缘层中，以使所述第二布线层的一个表面暴露于所述第二绝缘层的一个表面；第一过孔层，贯穿所述第一绝缘层并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接；第三布线层，设置在所述第二绝缘层的另一表面上；以及第二过孔层，贯穿所述第二绝缘层并将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括嵌入所述第一绝缘层中的导电图案层，并且所述导电图案层的一个表面接触所述第一布线层的另一表面，其中，所述第一过孔层将所述导电图案层和所述第二布线层彼此连接，并且在截面图中，所述导电图案层的另一表面定位在与所述腔的底表面基本上相同的水平上。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述导电图案层的厚度比所述第一布线层、所述第二布线层和所述第三布线层中的每个的厚度厚。14.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，嵌入所述第一绝缘层中，并且所述第一布线层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面；第一凸块过孔，贯穿所述抗蚀剂层并将所述第一凸块连接到所述第一布线层的所述一个表面；以及第二凸块过孔，贯穿所述抗蚀剂层并将所述第二凸块连接到所述第一布线层的所述一个表面。15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，在截面图中，所述第一布线层的另一表面定位在与所述腔的底表面基本上相同的水平上。16.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并嵌入所述第二绝缘层中，以使所述第二布线层的一个表面暴露于所述第二绝缘层的一个表面；第一过孔层，贯穿所述第一绝缘层并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接；第三布线层，设置在所述第二绝缘层的另一表面上；以及第二过孔层，贯穿所述第二绝缘层并将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接。17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的厚度比所述第二布线层和所述第三布线层中的每个的厚度厚。18.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：布线基板，在所述绝缘构件上方与所述绝缘构件间隔开，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一电子组件，安装在所述布线基板的与所述绝缘构件相邻的一侧上；第一连接导体，将所述第一凸块连接到所述多个布线层；
第二连接导体，将所述第二凸块连接到所述多个布线层；以及成型材料，设置在所述绝缘构件与所述布线基板之间的空间中并且包埋所述第一电子组件以及所述第一连接导体和所述第二连接导体，其中，所述第一电子组件的至少一部分设置在所述腔中。19.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个电连接金属，设置在所述布线基板的另一侧上并连接到所述多个布线层；以及第二电子组件，安装在所述布线基板的所述另一侧上。20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述第一电子组件包括半导体芯片，并且所述第二电子组件包括无源组件。21.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：布线基板，在所述绝缘构件上方与所述绝缘构件间隔开，并且包括多个绝缘层、多个布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相勳，高永国，金圭默，金海星，黄致元，洪锡昌，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：