导热性树脂组合物及电子设备制造技术

导热性树脂组合物，其包含：共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；有机硅树脂(b)95～5重量份；和导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，其中，前述共聚物(a)与前述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性树脂组合物及电子设备


[0001]本专利技术涉及导热性树脂组合物及使用其的电子设备。

技术介绍

[0002]随着个人计算机的CPU(中央处理装置)等发热性电子部件的小型化、高输出化，由这些电子部件产生的每单位面积的热量变得非常大。这些热量甚至达到了熨斗的约20倍的热量。为了使这样的发热性电子部件长期不发生故障，需要对发热的电子部件进行冷却。
[0003]冷却中使用金属制的散热器(heat sink)、壳体，此外，为了从发热性电子部件向散热器、壳体等冷却部高效地传热，使用了导热性材料。在使发热性电子部件与散热器等在没有导热性材料的状态下接触时，从微观来看，在其界面处存在空气而成为导热的阻碍。因此，实施了通过使导热性材料代替空气(其存在于界面)而存在于发热性电子部件与散热器等之间，可高效地进行传热。
[0004]作为导热性材料，有下述材料：在热固性树脂中填充导热性填充材料并成型为片状的导热性垫(pad)、导热性片；在具有流动性的树脂中填充有导热性填充材料、且能够进行涂布、薄膜化的导热润滑脂；在发热性电子部件的工作温度下软化或流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.导热性树脂组合物，其包含：共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；有机硅树脂(b)95～5重量份；和导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。2.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，所述阴离子性基团包含选自由羧基、磷酸基、及酚式羟基组成的组中的一种以上。3.如权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A还具有与所述阴离子性基团键合的吸电子性基团。4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述阳离子性基团包含选自由伯氨基、仲氨基、叔氨基、及季铵盐组成的组中的一种以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B还具有与所述阳离子性基团键合的供电子性基团。6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的重均分子量为5,000～500,000。7.如权利要求1～6中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A及所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的总含量为0.05～90摩尔％。8.如权利要求1～7中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元A的含量为0.03～85摩尔％。9.如权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系单体单元A、所述(甲基)丙烯酸系单体单元B、及所述有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的合计100摩尔％而言，所述(甲基)丙烯酸系单体单元B的含量为0.1～10摩尔％。...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚和幸，小野冢正雄，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：