【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微型电子、电器件采用强电流焊接加工领域，特别是一种器件内部与外部电源电路转接过程中使用的微型导电体焊接端子。
技术介绍
在微型电子、电器件焊接加工领域，常常需要将一路或者多路电或其他电信号传送给一路或者多路接受区，传统的焊接方法是采用线与线之间进行点对点的焊接，该方法的缺陷分为两种， 一种是纯手工，采用铅、锌高温熔化焊接，缺陷是焊接点多而且杂乱，另一种是线与线之间采用强电流碰焊，焊接缺陷是直径0.01~0.3之间的细金属导电体容易发生虚焊或过焊的现象。特别是多根不同直径的金属导电体，同时碰焊在一块导电端子上。现有技术无法解决的问题在于 一种是虚焊，即焊接时间稍有偏短，或焊接电流，发生热量稍有偏小，就导致焊接不实，另一种是过焊，即焊接时间稍有偏长，或焊接电流，发热量稍有偏高，就产生被焊的细小导电体熔化断裂。而虚焊或者过焊的现象，从表面上是无法看出的，而且检査起来较为麻烦。采用高精度仪表都难以检测，特别是大批量生产产品，就更加无法检测。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种微型导电体焊接端子。技术方案本...
【技术保护点】
一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。
【技术特征摘要】
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