具有电气部件的多层组件制造技术

本发明专利技术提供光生成装置(1000)，其包括：(a)第一互连件(110)、(b)第二互连件(120)、(c)固态光源(130)、以及(d)包括第一多层(210)和第二多层(220)的多层堆叠(200)，其中：多层堆叠(200)中的每个多层(210、220)包括(i)柔性支撑层(250)，以及(ii)传导层(230)；第一互连件(110)将固态光源(130)和第一多层(210)的传导层(230)连接；第一多层(210)包括开口(215)，其中第二互连件(120)的至少一部分被布置在开口(215)中；第二互连件(120)将固态光源(130)和第二多层(220)的传导层(230)连接；并且第一互连件(110)、第二互连件(120)和传导层(230)各自单独地是导热和导电中的一种或多种。自单独地是导热和导电中的一种或多种。自单独地是导热和导电中的一种或多种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电气部件的多层组件


[0001]本专利技术涉及包括第一互连件、第二互连件、电气部件和多层堆叠的组件。本专利技术还涉及包括组件的光生成装置。本专利技术还涉及用于提供组件的方法。

技术介绍

[0002]具有照明部件的印刷电路板在本领域中是已知的。例如，US 10524320B1描述了包括窄的细长印刷电路板(PCB)的线性照明。多个LED光引擎被设置在PCB上并与其电连接。PCB在物理上和电气上被分成重复的块，这些块在物理上彼此串联并且在电气上并联。导体对延伸线性照明的整个长度。每个导体具有与每个切割点的位置相对应的服务回路。覆盖物将PCB和导体对包封。当线性照明在切割点处被切割时，导体中的服务回路提供附加长度的导体，使得线性照明可以被连接到电源。

技术实现思路

[0003]在线性LED模块之中可能存在使得印刷电路板(PCB)模块更窄的趋势。然而，LED仍然需要用于机械放置的空间并且优选地需要用于在传导层中散热的一些附加表面。同时，设计了更复杂的组件，更复杂的组件可能需要在传导层中更多的布线。因此，对PCB上空间的需要可能与对更窄的模块的需求相冲突。现有技术可以描述大的多层PCB和FPC。然而，这些可能相对昂贵。
[0004]因此，本专利技术的一个方面是提供备选的多层组件，多层组件优选地进一步至少部分地避免上述缺点的一个或多个。本专利技术的目的是克服或改善现有技术的至少一个缺点，或提供有用的备选方案。
[0005]因此，在第一方面，本专利技术可以提供组件，组件包括第一(传导)互连件、第二(传导)互连件、电气部件和多层堆叠中的一个或多个。多层堆叠具体地可以包括第一多层和第二多层。在实施例中，多层堆叠中的每个多层可以包括柔性支撑层，具体是包括选自聚酰亚胺、聚酯和环氧玻璃的材料的柔性支撑层。在其它实施例中，多层堆叠中的每个多层可以包括传导层。第一互连件可以将电气部件和第一多层的传导层连接。第一多层可以包括开口，具体地其中第二互连件的至少一部分被布置在开口中。第二互连件可以具体地经由开口将电气部件和第二多层的传导层连接。在另外的实施例中，第一互连件、第二互连件和传导层可以各自单独地是导热和导电中的一种或多种。在实施例中，传导层中的至少一个以是导电的。具体地，在另外的实施例中，传导层中的至少一个可以是导电的并且可以与电气部件电耦合。在进一步的实施例中，传导层中的至少一个可以是导热的。具体地，在另外的实施例中，传导层中的至少一个可以是导热的并且可以与电气部件热耦合。
[0006]本专利技术的组件可以提供这样的益处，即使在狭窄的组件中，也有利于更多的复杂性。具体地，本专利技术可以提供由一个或多个薄的柔性膜衬底以及多于一个的传导层(诸如，两个或更多个铜层)构成的多层PCB组件。
[0007]具体地，特别是在表面安装技术(SMT)工艺期间，层之间的互连件可以以方便的方
式提供。例如，两个多层膜之间的互连件可以在SMT工艺期间，通过在SMT部件的引线下建立焊料桥来提供。由于柔性支撑层可以相对较薄，因此焊料桥也可以保持较薄。第二柔性支撑层的添加特别是在保持组件狭窄的同时，提供了附加的功能面积，例如用于Cu布线。
[0008]此外，本专利技术的组件可以有利于温度管理。具体地，一个(或多个)多层的传导层可以专用于功能性电耦合，而一个(或多个)其他多层的传导层可以是导热的并且可以专用于温度管理。
[0009]本专利技术可以在热管理和/或电方面提供优点，例如更好的可靠性/更多的复杂性。例如，例如因为多个传导层是导热的，光生成装置可以具有改进的热管理。例如，例如由于导电的多个传导层，光生成装置可以具有改进的电设计。例如由于较低的短路风险和/或一个或多个固态光源的更复杂的驱动/控制电路设计是可能的，它可以改进可靠性。
[0010]因此，在具体实施例中，本专利技术提供了组件，组件包括(a)第一互连件、(b)第二互连件、(c)电气部件、以及(d)包括第一多层和第二多层的多层堆叠，其中：多层堆叠中的每个多层包括(i)柔性支撑层以及(ii)传导层；第一互连件将电气部件和第一多层的传导层连接；第一多层包括开口，其中第二互连件的至少一部分被布置在开口中；第二互连件将电气部件和第二多层的传导层连接；并且第一互连件、第二互连件和传导层各自单独地是导热和导电中的一种或多种。
[0011]因此，本专利技术可以提供组件，具体是PCB组件。
[0012]组件可以包括第一(传导)互连件和第二(传导)互连件。互连件可以被配置为将两个元件连接，特别是将两个元件热(和/或电)连接。
[0013]第一互连件具体可以是导热或导电的。类似地，第二互连件具体可以是导热或导电的。
[0014]组件还可以包括电气部件。术语“电气部件”还可以指代多个电气部件。术语“电气部件”在本文中还可以指代电子部件。电子部件可以包括有源或无源电子部件。有源电子部件可以是具有电控制电子流(电控制电流)能力的任何类型的电路部件。其示例是二极管，特别是发光二极管(LED)。LED在本文中也利用更通用的术语固态照明装置或固态光源来指示。因此，在实施例中，电子部件包括有源电子部件。具体地，电子部件包括固态光源。在特定实施例中，电子部件包括(高功率)陶瓷LED。
[0015]有源电子部件的其它示例可以包括诸如电池的电源、压电装置、集成电路(IC)和晶体管。在一个实施例中，电子部件包括驱动器。在其它实施例中，电子部件可以包括无源电子部件。不能借助另一电信号来控制电流的部件被称为无源装置。电阻器、电容器、电感器、变压器等可以被认为是无源装置。在一个实施例中，电子部件可以包括RFID(射频识别)芯片。RFID芯片可以是无源的或有源的。具体地，电子部件可以包括固态光源(诸如，LED)、RFID芯片和IC中的一个或多个。术语“电子部件”也可以指代多个类似的或多个不同的电子部件。
[0016]组件还可以包括多层堆叠。多层堆叠可以包括两个或更多个多层，具体是(至少)第一多层和第二多层。术语“多层”在本文中具体是指包括两个层或更多个层的亚单元。
[0017]在实施例中，多层堆叠中的每个多层可以包括柔性支撑层，特别是包括选自聚酰亚胺、聚酯和环氧玻璃的材料的柔性支撑层。具体地，柔性支撑层可以包括(箔)聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰亚胺氟碳膜和环氧玻璃涂层(在传导层上)中的一种或多种，特别是聚酰亚
胺膜和聚酰亚胺氟碳膜中的一种或多种。因此，柔性支撑层可以具体地包括聚酰亚胺，诸如酰亚胺单体聚酰亚胺，或者诸如例如聚(4，4'
‑
氧联二亚苯基
‑
苯均四酰亚胺)。
[0018]柔性支撑层具体可以是电绝缘的。
[0019]在另外的实施例中，多层堆叠中的每个多层可以包括传导层，特别是导电层，或者特别是导热层。
[0020]在进一步的实施例中，传导层可以包括导热材料，特别是选自包括金、银和铜，特别是金、或特别是铜的组的导热材料。
[0021]在进一步的实施例中，传导层可以包括导电材料，特别是选自包括金、银和铜，特别是金、或特别是铜的组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光生成装置(1000)，包括：(a)第一互连件(110)；(b)第二互连件(120)；(c)固态光源(130)；以及(d)包括第一多层(210)和第二多层(220)的多层堆叠(200)，其中：所述多层堆叠(200)中的每个多层(210、220)包括(i)柔性支撑层(250)以及(ii)传导层(230)；所述第一互连件(110)将所述固态光源(130)和所述第一多层(210)的所述传导层(230)连接；所述第一多层(210)包括开口(215)，其中所述第二互连件(120)的至少一部分被布置在所述开口(215)中；所述第二互连件(120)将所述固态光源(130)和所述第二多层(220)的所述传导层(230)连接；并且所述第一互连件(110)、所述第二互连件(120)和所述传导层(230)分别是导热和导电的一种或多种。2.根据权利要求1所述的光生成装置(1000)，其中所述第一互连件(110)和所述第二互连件(120)中的一个或多个互连件包括焊料材料(10)，并且其中所述柔性支撑层包括聚酰亚胺。3.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，包括热连接器(132)，其中所述热连接器(132)经由所述第二互连件(120)热耦合到所述固态光源(130)并且热耦合到所述第二多层(220)的所述传导层(230)，其中所述第二多层(210)的所述传导层(230)是导热的。4.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述固态光源(130)包括电连接器(131)，其中所述电连接器(131)电耦合到所述第一多层(210)的所述传导层(230)，其中所述第一多层(210)的所述传导层(230)是导电的，并且其中所述固态光源(130)包括光源、驱动器和印刷电路板中的一者或多者。5.根据权利要求4所述的光生成装置(1000)，其中所述电连接器(131)包括第一连接器和第二连接器，并且其中所述第一多层(210)包括第一区段(211)和第二区段(212)，其中所述第一区段(211)和所述第二区段(212)电分离，并且其中所述第一连接器电耦合到所述第一区段(211)，并且其中所述第二连接器电耦合到所述第二区段(212)。6.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(1000)，其中所述多层堆叠(200)具有选自50mm
‑
5000mm范围的多层堆叠长度(L)、选自50mm
‑
5000mm范围的多层堆叠宽度和选自15μm
‑
200μm范围的多层堆叠厚度(H)。7.根据前述权利要求中任一项所述的光生成装置(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：昕诺飞控股有限公司，
类型：发明
国别省市：