压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备制造技术

本申请实施例提供的压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备，涉及显示技术领域。在压接邦定结构中，至少一个邦定引脚包括相对于引脚本体凸起的凸起部，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。降低拉拔测试中的测试不良。降低拉拔测试中的测试不良。

【技术实现步骤摘要】
压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备


[0001]本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备(比如，手机、平板电脑及电视等)中的电子模组(比如，显示模组)常常采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)和覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)等连接器实现电连接和信号传递，一般地，连接器会与电子模组通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)压接邦定。在衡量连接器与电子模组压接邦定的效果时，除了要求两者之间具有高效的电性连接之外，在使用过程中两者之间的机械连接稳定性也是至关重要的，为此业界常用拉拔力测试对两者的机械连接稳定性进行测试，但连接器与电子模组的压接邦定在拉拔测试中的表现并不理想，存在一定的测试不良。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备。
[0004]本申请的第一方面，提供一种压接邦定结构，所述压接邦定结构具有邦定区及走线区；
[0005]所述压接邦定结构包括基板层、位于所述邦定区对应的所述基板层上的邦定引脚，及位于所述走线区对应的所述基板层上的引脚走线，所述邦定引脚与所述引脚走线对应连接；
[0006]在所述邦定区，至少一个所述邦定引脚包括引脚本体以及相对于所述引脚本体凸起的凸起部。
[0007]在本申请的一种可能实施例中，所述凸起部相对于所述引脚本体朝垂直于所述引脚本体的延伸方向凸起；
[0008]优选地，所述引脚本体的延伸方向与所述引脚走线的延伸方向相同。
[0009]在本申请的一种可能实施例中，所述凸起部对称分布在所述引脚本体的相对两侧；或，
[0010]所述凸起部交替分布在所述引脚本体的相对两侧；
[0011]优选地，所述凸起部的形状为矩形，所述凸起部的一条边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠；
[0012]优选地，所述凸起部的形状为等腰三角形，所述凸起部的底边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠。
[0013]在本申请的一种可能实施例中，所述引脚本体还设置有引脚开孔；
[0014]优选地，所述引脚开孔位于所述凸起部对应的所述引脚本体处；
[0015]优选地，所述凸起部与所述引脚开孔的形状相同；
[0016]优选地，所述凸起部的面积与所述引脚开孔的面积相同。
[0017]在本申请的一种可能实施例中，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度大于等于所述引脚走线的宽度；
[0018]所述引脚本体的宽度小于等于所述引脚走线的宽度；
[0019]其中，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度是指所述凸起部对应位置处在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽，所述引脚走线的宽度是指所述引脚走线在垂直于所述引脚走线的延伸方向的线宽，所述引脚本体的宽度是指所述引脚本体在垂直于所述引脚本体延伸方向的线宽。
[0020]在本申请的一种可能实施例中，所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的10％～90％；
[0021]优选地，所述引脚本体的宽度为所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度的50％。
[0022]在本申请的一种可能实施例中，所述邦定引脚和所述引脚走线由相同的导电材质形成；
[0023]所述邦定引脚和所述引脚走线具有相同的膜层结构。
[0024]本申请的第二方面，提供一种连接器，所述连接器包括第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构。
[0025]本申请的第三方面，提供一种电子模组，所述电子模组包括第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构。
[0026]本申请的第四方面，提供一种电子设备，电子设备包括电子模组及连接器，所述电子模组和所述连接器均包括压接邦定结构，所述电子模组和所述连接器其中至少之一的压接邦定结构第一方面中任意一种可能实施例中的压接邦定结构；
[0027]所述电子模组的压接邦定结构和所述连接器的压接邦定结构通过异方性导电胶膜邦定。
[0028]本申请实施例提供一种压接邦定结构、连接器、电子模组及电子设备，在压接邦定结构中，至少一个邦定引脚包括相对于引脚本体凸起的凸起部，如此可以增大压接邦定时，邦定引脚与异方性导电胶膜的接触面积，同时凸起部的设置可以增大拉拔测试过程中对拉拔力的阻挡作用，提升抗拉拔强度，从而提高该压接邦定结构在压接邦定后的机械连接稳定性，降低拉拔测试中的测试不良。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为本实施例提供的不同电子器件通过压接邦定结构压接邦定的结构示意图；
[0031]图2为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之一；
[0032]图3为图2中沿A0A0方向的截面示意图；
[0033]图4为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之一；
[0034]图5为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之二；
[0035]图6为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之三；
[0036]图7为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之四；
[0037]图8为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之五；
[0038]图9为本实施例提供的邦定引脚的一种结构示意图之六；
[0039]图10为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之二；
[0040]图11为图10中沿A1A1方向的截面示意图；
[0041]图12为本实施例提供的压接邦定结构的结构示意图之三；
[0042]图13为图12中沿A2A2方向的截面示意图。
[0043]图标：10
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压接邦定结构；10A
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邦定区；10B
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走线区；101
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基板层；100
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邦定引脚；110
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引脚本体；1101
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引脚开孔；120
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凸起部；200
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引脚走线。
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0045]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接邦定结构，其特征在于，所述压接邦定结构具有邦定区及走线区；所述压接邦定结构包括基板层、位于所述邦定区对应的所述基板层上的邦定引脚，及位于所述走线区对应的所述基板层上的引脚走线，所述邦定引脚与所述引脚走线对应连接；在所述邦定区，至少一个所述邦定引脚包括引脚本体以及相对于所述引脚本体凸起的凸起部。2.如权利要求1所述的压接邦定结构，其特征在于，所述凸起部相对于所述引脚本体朝垂直于所述引脚本体的延伸方向凸起；优选地，所述引脚本体的延伸方向与所述引脚走线的延伸方向相同。3.如权利要求2所述的压接邦定结构，其特征在于，所述凸起部对称分布在所述引脚本体的相对两侧；或，所述凸起部交替分布在所述引脚本体的相对两侧；优选地，所述凸起部的形状为矩形，所述凸起部的一条边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠；优选地，所述凸起部的形状为等腰三角形，所述凸起部的底边与所述引脚本体沿其延伸方向的一侧重叠。4.如权利要求1
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3中任意一项所述的压接邦定结构，其特征在于，所述引脚本体还设置有引脚开孔；优选地，所述引脚开孔位于所述凸起部对应的所述引脚本体处；优选地，所述凸起部与所述引脚开孔的形状相同；优选地，所述凸起部的面积与所述引脚开孔的面积相同。5.如权利要求4所述的压接邦定结构，其特征在于，所述邦定引脚在所述凸起部对应位置处的宽度大于等于所述引脚走线的宽度；所述引脚本体的宽度小于等于所述引脚走线的宽度；其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕奎，康小林，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：