多层电子组件和板组件制造技术

本公开提供了一种多层电子组件和板组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极，主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；以及外电极，设置在主体的第三表面或第四表面上。所述外电极包括：第一电极层，连接到内电极并且包含Cu；第二电极层，设置在第一电极层上，包含Cu和Ag，并且还包含Pd、Pt和Au中的至少一种；以及第三电极层，设置在第二电极层上并包含Ag，并且第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小于等于15μm。度可大于等于3μm且小于等于15μm。度可大于等于3μm且小于等于15μm。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件和板组件
[0001]本申请要求于2021年12月24日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0187059号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件和板组件。

技术介绍

[0003]作为多层电子组件之一的多层陶瓷电容器(MLCC)由于其小尺寸和高容量，是在诸如通信、计算机、家用电器和汽车制造等工业中使用的重要片式组件，并且特别地，是在诸如移动电话、计算机和数字TV等各种电气装置、电子装置和信息通信装置中使用的关键无源元件。
[0004]通常，为了将多层陶瓷电容器安装在基板等上，多层陶瓷电容器的外电极可包括形成在电极层上的镀层。然而，在安装期间，由于高温环境，可能发生焊料裂纹，或者接触电阻可能由于基板的翘曲和镀层中包含的锡(Sn)的氧化而增大。
[0005]为了解决这个问题，使用包括第一电极层和第二电极层的外电极结构，第一电极层包含铜(Cu)，第二电极层由包含银(Ag)和钯(Pd)的电极形成。当使用这种外电极时，可使用包含Ag和环氧树脂的导电粘合剂代替包含锡(Sn)的焊料将多层陶瓷电容器安装在基板上。
[0006]然而，在这种外电极结构的情况下，铜可能暴露于外电极的表面并在高温和高湿度环境中被氧化，因此，在多层电子组件安装在基板上的状态下粘合性可能降低。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面可在于，当构成外电极的第一电极层包含Cu并且第二电极层包含Ag和Pd时，可抑制Cu在第二电极层的外表面上暴露和被氧化的现象。
[0008]本公开的一方面还可解决如下问题：当在第二电极层的外表面上形成利用Ag形成的第三电极层以抑制Cu暴露和被氧化的现象时发生离子迁移。
[0009]然而，本公开的目的不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例性实施例的过程中可更容易地理解。
[0010]根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极，所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体的所述第三表面或所述第四表面上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包含铜(Cu)；第二电极层，设置在所述第一电极层上，包含铜(Cu)和银(Ag)，并且还包含钯(Pd)、铂(Pt)和金(Au)中的至少一种；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含银(Ag)，并且所述第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小
于等于15μm。
[0011]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的表面上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并包含铜(Cu)；第二电极层，设置在所述第一电极层上并包含银(Ag)；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含银(Ag)，并且所述第三电极层的平均厚度大于等于3μm且小于等于15μm。
[0012]根据本公开的另一方面，一种板组件可包括：基板；以及这里公开的所述多层电子组件，安装在所述基板上。
附图说明
[0013]通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0014]图1是示意性地示出根据示例性实施例的多层电子组件的立体图；
[0015]图2是沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0016]图3是示意性地示出根据示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图；
[0017]图4是示意性地示出根据示例性实施例的多层电子组件的立体图；以及
[0018]图5是沿图4的线II
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II'截取的截面图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图详细描述示例性实施例。然而，可以以各种其他形式修改示例性实施例，并且本公开的范围不限于下面描述的示例性实施例。此外，提供了示例性实施例以便向本领域技术人员更完整地解释本公开。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的组件。
[0020]为了清楚地解释本公开，将在附图中省略与描述无关的部分，并且为了便于描述，任意地表示附图中所示的各个组件的尺寸和厚度，因此，本公开不一定限于所示的各个组件的尺寸和厚度。此外，在本公开的范围内，相同的附图标记将用于表示在整个附图中具有类似功能的相同组件。此外，在整个本说明书中，除非明确相反地描述，否则“包括”任何要素将被理解为暗示还可包括其他要素而不是排除任何其他要素。
[0021]在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度(T)方向，第二方向可被定义为长度(L)方向，并且第三方向可被定义为宽度(W)方向。
[0022]图1是示意性地示出根据示例性实施例的多层电子组件的立体图。
[0023]图2是沿图1的线I
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I'截取的截面图。
[0024]图3是示意性地示出根据示例性实施例的其中堆叠有介电层和内电极的主体的分解立体图。
[0025]在下文中，将参照图1至图3描述根据示例性实施例的多层电子组件100。
[0026]根据示例性实施例的多层电子组件100可包括主体110以及外电极130和140，主体110包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替设置且介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，主体110包括在第一方向上彼
此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面至第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6，外电极130和140设置在主体的第三表面或第四表面上，其中，外电极包括第一电极层131和141、第二电极层132和142以及第三电极层133和143，第一电极层131和141连接到内电极并包含铜(Cu)，第二电极层132和142设置在第一电极层上并包含铜(Cu)和银(Ag)并且还包含钯(Pd)、铂(Pt)和金(Au)中的至少一种，第三电极层133和143设置在第二电极层上并包含银(Ag)，并且第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小于等于15μm。作为另一示例，外电极可包括：第一电极层131和141，连接到内电极121和122并且包含铜(Cu)；第二电极层132和142，设置在第一电极层131和141上并且包含银(Ag)；以及第三电极层133和143，设置在第二电极层132和142上并且包含银(Ag)，并且第三电极层133和143的平均厚度大于等于3μm且小于等于15μm。第二电极层132和142还可包含贵金属，贵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极，所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体的所述第三表面或所述第四表面上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包含Cu；第二电极层，设置在所述第一电极层上，包含Cu和Ag，并且还包含Pd、Pt和Au中的至少一种；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含Ag，并且所述第三电极层的平均厚度大于等于3μm且小于等于15μm。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层包含Cu、Ag和Pd。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层还包含玻璃，并且Ag元素的摩尔数与除玻璃之外的构成所述第三电极层的元素的总摩尔数的比值大于等于0.95。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层不包含玻璃，并且Ag元素的摩尔数与构成所述第三电极层的元素的总摩尔数的比值大于等于0.95。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：涂层，设置在所述多层电子组件的外表面上并且包含F和Si中的至少一种。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述涂层包括包含Si的高分子化合物，并且所述包含Si的高分子化合物是硅烷类化合物。7.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述涂层包含Si，并且基于所述涂层的总重量，所述涂层的Si含量大于等于80wt％。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层的外表面不包含Cu。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层包括连接部和带部，所述连接部设置在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴源根，延圭浩，郑瑞元，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：