一种高导热硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热硅凝胶及其制备方法，该高导热硅凝胶包括以下成分及其重量份：乙烯基硅油100份，含氢硅油4～12份，表面改性剂20～35份，导热填料800～1200份，铂族催化剂0.05～0.5份，抑制剂0.005～0.05份；将乙烯基硅油、含氢硅油、表面改性剂混合，加入导热填料、抑制剂、铂族催化剂分散，得到未固化的高硅凝胶，再经加热反应，得到固化的高硅凝胶。本发明专利技术导热硅凝胶具有高导热、低粘度、低硬度，其制备方法无需进行复杂的表面处理反应，使用方便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种高导热硅凝胶及其制备方法，属于导热界面材料


技术介绍

[0002]随着电子元器件的集成度和组装密度不断提高，电子产品能够提供高功率和高效率，但是局部的工作功耗和温度也急剧增大，温度过高会对电子元器件的稳定性、可靠性产生不利影响，缩短电子元器件的使用寿命。为使电子产品能够长期稳定运行，必须进行及时有效的热管理，降低电子元器件的工作温度。由于电子元件和散热器的表面都不平整，其存在着极其细微的凹凸不平，它们相接触时会形成许多肉眼看不见的间隙，即使施加很大的压力将它们直接安装在一起，也不能完全紧密接触，一定会形成空气间隙，而空气是热的不良导体，导热系数只有0.02W/m
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k，这将严重阻碍电子元器件产生的热量的传导。为此，电子元器件和散热器的间隙充满热界面材料，减少两者之间的空气层，而各个元件之间的界面热传导性对电子器件的散热有很大的影响，因此，热界面材料对电子元器件热管理具有十分重要作用。
[0003]为了更好的散热，热界面材料需要具有更高的导热系数，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅凝胶，其特征在于，该高导热硅凝胶包括以下成分及其重量份：乙烯基硅油100份，含氢硅油4～12份，表面改性剂20～35份，导热填料800～1200份，铂族催化剂0.05～0.5份，抑制剂0.005～0.05份；其中，所述表面改性剂是由含有碳碳双键的羧酸与有机氢聚硅氧烷B加成制备。2.根据权利要求1所述的一种高导热硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基、25℃下粘度为50～500000mPa
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s的有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的一种高导热硅凝胶，其特征在于，含氢硅油为有机氢聚硅氧烷A，由通式(Ⅰ)表示，其中，通式(Ⅰ)中：R1相互独立地为碳原子数1～6的烷基，R2相互独立地为R1或氢原子，n为2～50的整数，m为0～100的整数，且m+n为5≤m+n≤150，氢的质量分数范围为0.01～1.6％，优选质量分数范围0.1～1.0％。4.根据权利要求1所述的一种高导热硅凝胶，其特征在于，所述表面改性剂的具体制备方法如下：在氮气保护下，将含有碳碳双键的羧酸、有机氢聚硅氧烷B溶解于有机溶剂中，加入铂族催化剂，混合搅拌均匀，在60～150℃下进行加成反应2～3h，再在60～100℃下经过旋蒸或减压蒸馏，获得表面改性剂；其中，含有碳碳双键的羧酸由通式(Ⅱ)表示，有机氢聚硅氧烷B由通式(Ⅲ)表示，其中，通式(Ⅱ)中：R3相互独立地为碳原子数2～10的烯基，p为1～20的整数，含有碳碳双键的羧酸优选4
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戊烯酸或油酸；通式(Ⅲ)中：R1相互独立地为碳原子数1～6的烷基，R2相互独立地为R1或氢原子，q为2～100的整数。5.根据权利要求4所述的一种高导热硅凝胶，其特征在于，含有碳碳双键的羧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守平，刘贵培，宋彦鹏，戚传节，
申请(专利权)人：江苏钛得新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：