本申请涉及电流检测电路技术，公开了一种电路板的电流检测方法，包括：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。本申请还公开了一种电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统和计算机可读存储介质。本申请实现以低成本的方式检测电路板中的电流检测点的电流值，并解决电流值检测精度容易受电路温度影响的问题。值检测精度容易受电路温度影响的问题。值检测精度容易受电路温度影响的问题。
【技术实现步骤摘要】
电路板的电流检测方法、装置、设备、电力系统及介质
[0001]本申请涉及电流检测电路
，尤其涉及一种电路板的电流检测方法、电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统以及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]在一些电子设备的电路检测中，会采用霍尔检测或者分流计检测方式检测电路电流，但这样就需要在电路板上设置相应的检测传感器，不仅占用了电路板的布局空间，还增加了电路板的制造成本，尤其霍尔检测方式还会存在因电路温度过高而影响电流检测精度的问题。
技术实现思路
[0003]本申请的主要目的在于提供一种电路板的电流检测方法、电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统以及计算机可读存储介质，旨在实现以低成本的方式检测电路板中的电流检测点的电流值，并解决电流值检测精度容易受电路温度影响的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种电路板的电流检测方法，包括以下步骤：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。
[0005]可选的，所述预设铜箔与目标器件之间设置有导热泥块，所述目标器件与所述电路板设置在同一设备中，所述目标器件为散热器或设备钣金。
[0006]可选的，所述获取所述预设铜箔的铜箔温度值的步骤包括：获取第一温度值，其中，所述第一温度值的检测点与所述预设铜箔的中心点之间的距离大于或等于预设距离；根据所述第一温度值确定铜箔温度值。
[0007]可选的，所述根据所述第一温度值确定铜箔温度值的步骤包括：计算所述第一温度值与第二温度值之间的均值，作为铜箔温度值；其中，所述第二温度值为所述中心点的温度值。
[0008]可选的，所述电路板的电流检测方法还包括：获取所述预设铜箔的中心点的温度值，作为第二温度值；检测所述第二温度值是否大于预设温度值；若是，执行所述获取第一温度值的步骤；若否，将所述第二温度值作为铜箔温度值。
[0009]为实现上述目的，本申请还提供一种电路板的电流检测装置，包括：检测模块，用于检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔
温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；处理模块，用于根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；计算模块，用于根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。
[0010]为实现上述目的，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板的电流检测程序，所述电路板的电流检测程序被所述处理器执行时实现如上述电路板的电流检测方法的步骤。
[0011]为实现上述目的，本申请还提供一种电力系统，所述电力系统包括如上述电子设备。
[0012]为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有电路板的电流检测程序，所述电路板的电流检测程序被处理器执行时实现如上述电路板的电流检测方法的步骤。
[0013]本申请提供的电路板的电流检测方法、电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统以及计算机可读存储介质，通过在电路板的电流检测点设置铜箔，并利用铜箔的实时电压、温度和其他相关的电阻参数，实现以低成本方式的检测电路板中的电流检测点的电流值，并解决电流值检测精度容易受电路温度影响的问题。
附图说明
[0014]图1为本申请一实施例中电路板的电流检测方法步骤示意图；图2为本申请一实施例中电路板的电流检测装置示意图；图3为本申请一实施例的电子设备的内部结构示意框图。
[0015]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]参照图1，在一实施例中，所述电路板的电流检测方法包括：步骤S10、检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；步骤S20、根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；步骤S30、根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。
[0018]本实施例中，实施例的执行终端可以是待检测电路板所属的电子设备，也可以是控制该电子设备的其他控制设备或装置（如电路板的电流检测装置）。以下以实施例终端为电子设备为例进行说明。
[0019]其中，所述电路板可以是印刷电路板（Printed circuit boards，PCB）。
[0020]可选的，对于电子设备中有电流检测需求的电路板，相关工程师可以预先在该电路板中的电流检测点处设置一段铜箔，作为预设铜箔（即在电流检测点的电流输入与输出之间串联预设铜箔）。
[0021]其中，相关工程师可以根据实际情况需要，选取长度和横截面积适合的铜箔作为预设铜箔，因此本实施例对预设铜箔的长度和横截面积的具体数值不作限定，只要所选取的预设铜箔足够实现本实施例的方案即可。
[0022]需要说明的是，同一电路板上可以包括一个或多个电流检测点，而每个电流检测点均可对应一段预设铜箔。
[0023]可选的，当电子设备需要获取电流检测点当前的电流值时，可以是先检测电流检测点处的预设铜箔输入输出端的电压值，以及获取该预设铜箔的铜箔温度值。其中，电路板上可设置热敏电阻，并可以通过热敏电阻采集铜箔温度值。
[0024]可选的，根据预设铜箔实时的铜箔温度值，以及预置的铜箔温度值与铜箔电阻率的对应关系表，可以查询得到当前铜箔温度值所对应的电阻率，即得到预设铜箔当前对应的电阻率，然后根据以下公式可计算预设铜箔达到当前铜箔温度值时所对应的电阻值R：R＝ρL／S；其中，ρ为电阻率，L为预设铜箔的长度，S为预设铜箔的横截面积。应当理解的是，由于预设铜箔是预先设置的，因此其实际的长度和横截面积可以预先保存在终端存储中，终端直接调用数据即可得到。
[0025]可选的，在计算得到预设铜箔对应的电阻值R后，结合预设铜箔对应的电压值U，即可根据以下公式计算预设铜箔处的电流值I：I=U/R；而计算得到的预设铜箔的电流值，即可作为电流检测处的电流值。
[0026]在一实施例中，通过在电路板的电流检测点设置铜箔，并利用铜箔的实时电压、温度和其他相关的电阻参本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的电流检测方法，其特征在于，包括：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。2.根据权利要求1所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述预设铜箔与目标器件之间设置有导热泥块，所述目标器件与所述电路板设置在同一设备中，所述目标器件为散热器或设备钣金。3.根据权利要求1或2所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述获取所述预设铜箔的铜箔温度值的步骤包括：获取第一温度值，其中，所述第一温度值的检测点与所述预设铜箔的中心点之间的距离大于或等于预设距离；根据所述第一温度值确定铜箔温度值。4.根据权利要求3所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述根据所述第一温度值确定铜箔温度值的步骤包括：计算所述第一温度值与第二温度值之间的均值，作为铜箔温度值；其中，所述第二温度值为所述中心点的温度值。5.根据权利要求3所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述电路板的电流检测方法还包括：获取所述预设铜箔的中心点的温...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，续银川，
申请(专利权)人：深圳迈格瑞能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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