电路板的电流检测方法、装置、设备、电力系统及介质制造方法及图纸

本申请涉及电流检测电路技术，公开了一种电路板的电流检测方法，包括：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。本申请还公开了一种电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统和计算机可读存储介质。本申请实现以低成本的方式检测电路板中的电流检测点的电流值，并解决电流值检测精度容易受电路温度影响的问题。值检测精度容易受电路温度影响的问题。值检测精度容易受电路温度影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板的电流检测方法、装置、设备、电力系统及介质


[0001]本申请涉及电流检测电路
，尤其涉及一种电路板的电流检测方法、电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统以及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]在一些电子设备的电路检测中，会采用霍尔检测或者分流计检测方式检测电路电流，但这样就需要在电路板上设置相应的检测传感器，不仅占用了电路板的布局空间，还增加了电路板的制造成本，尤其霍尔检测方式还会存在因电路温度过高而影响电流检测精度的问题。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种电路板的电流检测方法、电路板的电流检测装置、电子设备、电力系统以及计算机可读存储介质，旨在实现以低成本的方式检测电路板中的电流检测点的电流值，并解决电流值检测精度容易受电路温度影响的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种电路板的电流检测方法，包括以下步骤：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的电流检测方法，其特征在于，包括：检测电路板中预设铜箔处的电压值，并获取所述预设铜箔的铜箔温度值，其中，所述预设铜箔设置在所述电路板的电流检测点处；根据所述铜箔温度值确定所述预设铜箔的电阻率，并根据所述预设铜箔的长度、横截面积和所述电阻率计算所述预设铜箔的电阻值；根据所述电压值和所述电阻值计算所述电流检测点的电流值。2.根据权利要求1所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述预设铜箔与目标器件之间设置有导热泥块，所述目标器件与所述电路板设置在同一设备中，所述目标器件为散热器或设备钣金。3.根据权利要求1或2所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述获取所述预设铜箔的铜箔温度值的步骤包括：获取第一温度值，其中，所述第一温度值的检测点与所述预设铜箔的中心点之间的距离大于或等于预设距离；根据所述第一温度值确定铜箔温度值。4.根据权利要求3所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述根据所述第一温度值确定铜箔温度值的步骤包括：计算所述第一温度值与第二温度值之间的均值，作为铜箔温度值；其中，所述第二温度值为所述中心点的温度值。5.根据权利要求3所述的电路板的电流检测方法，其特征在于，所述电路板的电流检测方法还包括：获取所述预设铜箔的中心点的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，续银川，
申请(专利权)人：深圳迈格瑞能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：