细针的加工方法技术

本发明专利技术公开一种细针的加工方法，包括步骤：提供一个细针，细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，夹持段上靠近加工段的位置预留一粘贴区；将夹持段远离加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使粘贴区及加工段伸出卡盘外；采用减震胶将粘贴区与卡盘粘贴；旋转卡盘，并加工加工段。本发明专利技术的细针的加工方法，通过在夹持段上靠近加工段的位置预留一粘贴区，将粘贴区伸出卡盘外，并采用减震胶将粘贴区与卡盘粘贴，使得细针与卡盘之间的连接更加牢固且稳定，细针不易脱离卡盘。通过减震胶起到减震和缓冲的效果，减小加工段的震动，使得加工段的光洁度更加稳定，避免加工段表面产生颤纹，从而实现提高细针的加工精度。从而实现提高细针的加工精度。从而实现提高细针的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
细针的加工方法


[0001]本专利技术涉及细针加工领域，具体涉及一种细针的加工方法。

技术介绍

[0002]目前，近年来随着航空航天、国防工业、微电子工业、现代医学和生物工程等尖端产业的快速发展，对超精密复杂结构微小零件的需求日益迫切。在细针加工领域中，细针需要安装在外部旋转设备的卡盘上，卡盘高速旋转，细针在旋转中进行加工。其中，在加工直径小于0.5mm的细针时，细针相对卡盘会有不同程度的震动，使得加工完的细针光洁度不稳定，表面还有颤纹，且精度不易控制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种细针的加工方法，以解决细针相对卡盘震动导致细针光洁度不稳定的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的细针的加工方法包括如下步骤：
[0005]提供一个细针，所述细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，所述夹持段上靠近所述加工段的位置预留一粘贴区；
[0006]将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外；r/>[0007]采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种细针的加工方法，其特征在于，所述细针的加工方法包括如下步骤：提供一个细针，所述细针沿其延长方向分为相互连接的夹持段和加工段；其中，所述夹持段上靠近所述加工段的位置预留一粘贴区；将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外；采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴；旋转所述卡盘，并加工所述加工段。2.如权利要求1所述的细针的加工方法，其特征在于，所述卡盘具有夹持空间，所述卡盘的一端端面为作用端面；所述将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于旋转设备的卡盘上，并使所述粘贴区及加工段伸出所述卡盘外的步骤包括：将所述夹持段远离所述加工段的一端夹持于所述夹持空间内，并使所述粘贴区及所述加工段伸出所述作用端面外；所述采用减震胶将所述粘贴区与所述卡盘粘贴的步骤包括：将所述减震胶粘贴在所述作用端面；推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴。3.如权利要求2所述的细针的加工方法，其特征在于，所述将所述减震胶粘贴在所述作用端面的步骤包括：将所述减震胶呈环形粘贴在所述作用端面，使得所述减震胶绕设于所述细针的外周；所述推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶与所述粘贴区粘贴的步骤包括：沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周。4.如权利要求3所述的细针的加工方法，其特征在于，所述沿所述减震胶的径向推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶粘贴于所述粘贴区外周的步骤包括：从所述减震胶的多个不同位置沿所述减震胶的径向同时推动所述减震胶向靠近所述夹持空间的方向移动，直至所述减震胶沿所述粘贴区的周向粘贴于所述粘贴区外周并将所述粘贴区全覆盖；其中，所述减震胶覆盖于所述粘贴区外周的部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜晓龙，王磊，曹坤，段焕康，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：