【技术实现步骤摘要】
温度测量系统及温度测量方法
[0001]本专利技术涉及集成电路领域,特别是涉及一种温度测量系统及温度测量方法。
技术介绍
[0002]温度的测量,对于某些器件是很重要的特性。现有技术,在测量器件温度的时候,需要手持红外热像仪,对准待测器件,然后进行对焦,才能在红外热像仪上读到温度信息。这样的测量方式,需要手工对准,人工读数,无法实现自动记录,测量费时费力,且读数因人而异。
[0003]因此,如何提高温度测量的效率和准确率,已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种温度测量系统及温度测量方法,用于解决现有技术中温度测量的效率和准确率低等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种温度测量系统,所述温度测量系统至少包括:
[0006]测温平台、测温模块、数据处理模块及移动控制模块;
[0007]所述测温平台用于放置待测物;
[0008]所述测温模块设置于所述测温平台的上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度测量系统,其特征在于,所述温度测量系统至少包括:测温平台、测温模块、数据处理模块及移动控制模块;所述测温平台用于放置待测物;所述测温模块设置于所述测温平台的上方,用于获取所述测温模块探测范围内各检测点的温度数据,所述待测物位于所述探测范围内;所述数据处理模块连接所述测温模块的输出端,基于所述测温模块输出的温度数据及对应位置坐标信号产生移动控制信号;所述移动控制模块连接所述数据处理模块的输出端,基于所述移动控制信号调整所述测温平台或所述测温模块的位置,以使所述待测物位于所述探测范围的中心区域。2.根据权利要求1所述的温度测量系统,其特征在于:所述测温模块包括温度检测单元及数据传送单元;所述温度检测单元对所述探测范围内各检测点的温度进行检测,所述数据传送单元连接所述温度检测单元,将所述温度检测单元检测到的温度数据传送至所述数据处理模块。3.根据权利要求2所述的温度测量系统,其特征在于:所述温度检测单元为红外热像仪。4.根据权利要求1所述的温度测量系统,其特征在于:所述移动控制模块包括控制器及移动装置;所述控制器连接于所述数据处理模块的输出端,基于所述移动控制信号产生所述移动装置的驱动信号;当调整所述测温平台时,所述移动装置与所述测温平台固定连接,以基于所述驱动信号带动所述测温平台移动;当调整所述测温模块时,所述移动装置与所述测...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴建新,秦栋,张殿军,吕永康,
申请(专利权)人:华润微集成电路无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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