【技术实现步骤摘要】
一种网关设备、拉远单元及连接建立方法
[0001]本申请涉及通信
,具体而言,涉及一种网关设备、拉远单元及连接建立方法。
技术介绍
[0002]当前基于5G通信模组的融合通信网关设备,通常是将5G通信模组内置到设备中,5G通信模组和处理器之间使用M.2连接器互联,或直接将5G通信模组焊接在PCB印制板上。5G通信模组和处理器之间通过USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)或PCIE(Peripheral Component Interconnect Express,高速串行计算机扩展总线标准)总线进行数据交互和通信。5G通信模组的射频接口上外接天线,将数据以无线电波形式发送到5G基站,接入到5G网络中。
[0003]当前5G基站网络信号覆盖还处于大规模建设中,相比3G\4G网络,覆盖还不够完善。另一方面由于5G工作在高频波段,高频无线信号空口传输衰减大,传输距离和覆盖半径远不如3G\4G网络,导致信号覆盖范围较差,在一些室内场景中,没有5G信号或5G信号较弱,融合通信网关设备无法进行5G ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种网关设备,其特征在于,包括:网关主机,内设处理器;第一光模块,与所述处理器通过支持USB3.0及以上版本的第一USB总线连接;拉远单元,包括天线和移动通信模组;第二光模块,与所述移动通信模组通过支持USB3.0及以上版本的第二USB总线连接,且与所述第一光模块通过光纤连接。2.如权利要求1所述的网关设备,其特征在于,所述第一光模块和所述第二光模块为小型可插拔SFP+光模块。3.如权利要求2所述的网关设备,其特征在于,所述网关主机内还设有第一信号匹配电路,所述第一信号匹配电路的一端通过所述第一USB总线与所述处理器连接,所述第一信号匹配电路的另一端与所述第一光模块连接;所述拉远单元内还设有第二信号匹配电路,所述第二信号匹配电路的一端通过所述第二USB总线与所述移动通信模组,所述第二信号匹配电路的另一端与所述第二光模块连接;所述第一信号匹配电路和所述第二信号匹配电路均用于对流经的信号进行处理,以使得处理后的信号能同时满足USB协议和所述SFP+光模块的电气特性要求。4.如权利要求3所述的网关设备,其特征在于,所述第一信号匹配电路包括第一电阻,所述第一电阻的一端与所述处理器的差分输出引脚连接,另一端接地,以将所述处理器的差分输出引脚输出的信号的阻抗控制在85至115欧姆之间;所述第二信号匹配电路包括第二电阻,所述第二电阻的一端与所述移动通信模组的差分输出引脚连接,另一端接地,以将所述移动通信模组的差分输出引脚输出的信号的阻抗控制在85至115欧姆之间。5.如权利要求3所述的网关设备,其特征在于,所述网关主机内还设有承载所述处理器、所述第一USB总线、所述第一信号匹配电路的第一PCB板;所述第一PCB板的差分阻抗设计在90至110欧姆之间;所述拉远单元内还设有承载所述移动通信模组、所述第二USB总线、所述第二信号匹配电路的第二PCB板;所述第二PCB板的差分阻抗设计在90至110欧姆之间。6.如权利要求3至5任一项所述的网关设备,其特征在于,所述网关主机内设...
【专利技术属性】
技术研发人员:何明,
申请(专利权)人:迈普通信技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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