一种导热硅橡胶复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种导热硅橡胶复合材料及其制备方法和应用。本发明专利技术的导热硅橡胶复合材料，包括：硅橡胶基体树脂以及分布于所述硅橡胶基体树脂内的二维片状导热填料以及颗粒状导热填料，其中，二维片状导热填料沿着所述硅橡胶基体树脂面内方向取向分布，颗粒状导热填料均匀分散于所述硅橡胶基体树脂内。本发明专利技术的导热硅橡胶复合材料，在硅橡胶基体树脂厚度方向利用均匀分布的颗粒导热填料连接面内片状导热填料，在基体树脂中形成连续的三维导热填料网络，克服在具有填料面内取向结构的导热复合材料中厚度方向热导率欠佳的技术问题。合材料中厚度方向热导率欠佳的技术问题。合材料中厚度方向热导率欠佳的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅橡胶复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种导热硅橡胶复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]电子器件不断向着轻薄化、集成化、高频化的方向发展，其在高频下工作时单位体积产生的热量会大幅增加，累积的热量会严重影响电子器件的运行可靠性，成为限制电子器件工作寿命的关键因素。以硅橡胶为基体的导热复合材料被广泛应用于高功率电子设备。以二维导热填料包括六方氮化硼、氮化铝、石墨烯和片状氧化铝作为高分子导热填料，通过控制二维片状填料的取向程度，能够制备得到在取向方向上导热性能大幅增加的复合材料。有研究表明，预先制备导热填料网络结合真空浸渍法能够提高固定导热填料质量的复合材料的性能。但是仍然存在制备流程长，适用树脂种类有限和难以规模化制备的缺点。
[0003]此外，对导热填料如二维片状导热材料进行取向后会带来非取向方向导热性能的降低。另外，由于热流传导的三维特性，因此导热各向异性材料在不同方向上以不同速率传导热量造成器件不同区域的温度差异，这种非均匀材料增加了实际应用时的散热难度。因而设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅橡胶复合材料，其特征在于，包括：硅橡胶基体树脂以及分布于所述硅橡胶基体树脂内的二维片状导热填料以及颗粒状导热填料，其中，二维片状导热填料沿着所述硅橡胶基体树脂面内方向取向分布，颗粒状导热填料均匀分散于所述硅橡胶基体树脂内。2.如权利要求1所述的导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述二维片状导热填料片状氮化硼、石墨烯纳米片、银微米片、片状氧化铝中的至少一种；和/或，所述颗粒状导热填料包括二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氮化铝中的至少一种。3.如权利要求1所述的导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述二维片状导热填料的的平均径向尺寸为1～50μm、平均厚度为50～500nm；和/或，所述颗粒状导热填料的平均粒径为1～10μm。4.如权利要求1所述的导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述导热硅橡胶复合材料中二维片状导热填料的体积分数为10～50％；和/或，所述导热硅橡胶复合材料中颗粒状导热填料的体积分数为1～10％。5.如权利要求1～4任一所述的导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述硅橡胶基体树脂采用高温硫化硅橡胶和硫化剂制备得到；其中，所述高温硫化硅橡胶包括甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、甲基三氟丙基硅橡胶中的至少一种；和/或，所述硫化剂包括过氧化苯甲酰、2,4
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二氯过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、2,5
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二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，吴迪，许欣欣，张凯轮，雷巍巍，尤俊，张群朝，施德安，
申请(专利权)人：湖北大学，
类型：发明
国别省市：