粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法技术

粘接剂组合物，其包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体、自由基聚合引发剂、和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，在由激光衍射

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]作为粘接剂组合物，已知环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂等。这些之中，丙烯酸系粘接剂通常在油面粘接性、操作性良好度等方面优异。
[0003]作为丙烯酸系粘接剂的一例，可举出专利文献1。专利文献1中记载了一种丙烯酸系粘接剂组合物，其含有：(1)(甲基)丙烯酸衍生物单体、(2)聚合引发剂、(3)还原剂及(4)二烯系核壳聚合体。在该组合物中，二烯系核壳聚合体为MBS树脂(甲基丙烯酸甲酯
·
丙烯腈
·
丁二烯
·
苯乙烯共聚物)，能够在(甲基)丙烯酸衍生物单体中溶胀，并且在25℃的甲苯中的溶胀度为9.5以上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第4707320号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本申请的专利技术人进行研究，结果完成了与专利文献1中记载的粘接剂组合物相比出于储存稳定性的观点观察到改善的粘接剂组合物。具体而言，通过本专利技术，完成了即使在制造后过段时间也可获得所期望的粘接强度的粘接剂组合物。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本申请的专利技术人完成了以下所提供的专利技术。
[0011]根据本专利技术，提供粘接剂组合物，其包含：
[0012]具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体；
[0013]自由基聚合引发剂；和
[0014]具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，
[0015]其中，在由激光衍射
·
散射法求出的、该粘接剂组合物中的作为前述聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。
[0016]另外，根据本专利技术，提供接合体，其包含：
[0017]第1结构部件；
[0018]第2结构部件；和
[0019]上述粘接剂组合物的固化体，其将前述第1结构部件与前述第2结构部件接合。
[0020]另外，根据本专利技术，提供制造上述粘接剂组合物的制造方法，其包括向装有前述聚合性单体的容器内投入前述聚合物粒子并搅拌而使前述聚合物粒子分散于前述聚合性单体中的分散工序，
[0021]前述投入时的前述聚合性单体的温度为0℃以上40℃以下。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，提供储存稳定性良好、且可获得高的粘接强度的粘接剂组合物。
具体实施方式
[0024]以下，详细地对本专利技术的实施方式进行说明。
[0025]本说明书中，只要没有特别说明，数值范围的说明中的“X～Y”这样的表述表示X以上Y以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上5质量％以下”。
[0026]本说明书中，使用量优选表示相对于第1剂与第2剂的合计而言的量。
[0027]在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载取代或未取代的表述包括不具有取代基的情况和具有取代基的情况这两者。例如所谓“烷基”，不仅包括不具有取代基的烷基(未取代烷基)，而且也包括具有取代基的烷基(取代烷基)。
[0028]本说明书中的“(甲基)丙烯
‑”
这样的表述表示包括丙烯
‑
和甲基丙烯
‑
这两者的概念。关于“(甲基)丙烯酸酯”等类似的表述，也同样。
[0029]对于本说明书中的术语“有机基团”而言，只要没有特别说明，是指从有机化合物中除去1个以上的氢原子后的原子团。例如，“一价有机基团”表示从任意的有机化合物中除去1个氢原子后的原子团。
[0030]＜粘接剂组合物＞
[0031]本实施方式的粘接剂组合物包含：具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体、自由基聚合引发剂、和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子。
[0032]在由激光衍射
·
散射法求出的、本实施方式的粘接剂组合物中的作为上述聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上，优选为40体积％以上，进一步优选为50体积％以上。该值可以为100体积％，也可以为99.5体积％以下。
[0033]本申请的专利技术人为了改善粘接剂组合物的储存稳定性而进行了各种研究。如上文所述，本申请的专利技术人在作为聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中将直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例设为30体积％以上。由此，能够提供储存稳定性良好、且可获得高的粘接强度的粘接剂组合物。
[0034]本实施方式的粘接剂组合物的制造方法没有限定，从适当控制作为聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布的观点考虑，采用适当的制造方法
·
制造条件是优选的。作为制造方法
·
制造条件的关键，例如，可举出对将聚合性单体与聚合物粒子混合时的温度、混合时的搅拌速度(搅拌周速)等进行适当控制。制造方法
·
制造条件的详情在后文说明。
[0035]以下，继续对本实施方式的粘接剂组合物可包含的成分、本实施方式的粘接剂组合物的物性、其他与本实施方式的粘接剂组合物有关的事项进行说明。
[0036](聚合性单体)
[0037]本实施方式的粘接剂组合物包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体。本说明书中，也将具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体简单表述为“聚合性单体”。
[0038]作为聚合性单体，具体而言，可举出以下这样的单体。
[0039](i)通式Z
‑
O
‑
R1表示的单体。
[0040]通式中，Z表示(甲基)丙烯酰基、CH2＝CHCOOCH2CH2‑
基、CH2＝C(CH3)COOCH2‑
CH2CH2‑
基、CH2＝CHCOOCH2‑
CH(OH)
‑
基、CH2＝C(CH3)COOCH2‑
CH(OH)
‑
、CH2＝CHCOOCH2‑
CH(OH)CH2‑
基或CH2＝C(CH3)COOCH2‑
CH(OH)CH2‑
基，R1表示氢、碳原子数1以上20以下的烷基、环烷基、苄基、苯基、四氢糠基、环氧丙基、二环戊基、二环戊烯基、(甲基)丙烯酰基及异冰片基。
[0041]作为这样的单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、丙三醇(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸等。
[0042](ii)通式Z
‑
O
‑
(R2O)
p
‑
R1表示的单体。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.粘接剂组合物，其包含：具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体；自由基聚合引发剂；和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，其中，在由激光衍射
·
散射法求出的、该粘接剂组合物中的作为所述聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，根据所述二次粒子的粒径分布求出的二次粒子的中值粒径D
50
为1μm以上200μm以下。3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，根据所述二次粒子的粒径分布求出的二次粒子的累积90％径D
90
为10μm以上500μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合物粒子的一次粒子的体积平均粒径为0.01μm以上1μm以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，构成所述聚合物粒子的聚合物包含二烯系聚合物。6.如权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，构成所述聚合物粒子的聚合物包含(甲基)丙烯腈
·
丁二烯
·
苯乙烯共聚物、及/或(甲基)丙烯酸甲酯
·
(甲基)丙烯腈
·
丁二烯
·
苯乙烯共聚物。7.如权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚合物粒子包含核壳型聚合物粒子。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，其还包含弹性体。9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物，其还包含具有稳定自由基的稳定自由基型化合物。10.如权利要求9所述的粘接剂组合物，其中，所述稳定自由基为氮氧自由基。11.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥佑辅，高野千亚纪，栗村启之，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：