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一种树脂传递模塑工艺用树脂基体及其制备方法技术

技术编号:3796753 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种树脂传递模塑工艺用的树脂基体及其制备方法。按重量计,将100份双马来酰亚胺树脂和50~90份二烯丙基苯基化合物在120~140℃温度条件下预聚反应30~60min,再降温至100~120℃后加入20~50份氰酸酯树脂,在100~120℃预聚30~60min,得到BT树脂;然后将10~90份活性稀释剂加入BT树脂,在80~100℃温度条件下反应30~60min,得到一种树脂传递模塑工艺用树脂基体。它具有优异的综合力学性能、耐热性和优异的介电性能,可用于航天航空、电子信息、交通运输等众多高新技术领域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种树脂传递模塑工艺用树脂基体,其特征在于,它的组成及配比为:按重量计,包括100份双来酰亚胺树脂,50~90份二烯丙基苯基化合物、20~50份氰酸酯树脂和10~90份活性稀释剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾嫒娟管清宝梁国正袁莉
申请(专利权)人:苏州大学
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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