一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法技术

本发明专利技术属于材料及制备加工技术领域，具体涉及一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法。按质量百分数计，合金成分为：Cr为0.5～0.9％，Zr为0.08～0.25％，Ni为0.4～0.7％，Si为0.05～0.15％，Co为0.1～0.2％，Zn为0.05～0.1％，基体Cu余量。合金可通过两种短流程制备方法制备：(1)真空感应熔铸

【技术实现步骤摘要】
一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法


[0001]本专利技术属于材料及制备加工
，具体涉及一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子信息产业及新能源汽车领域的日新月异，大幅推动了相关产业链条的飞速发展。随着集成电路向大规模、超大规模迅速推进，引线框架作为集成电路的骨架和半导体芯片与外部电路连接的桥梁，其材料要具有高强和高导特点。电子元器插接件作为电连接器核心部件，主要作用为能量传输和信息交换，应用领域非常广泛几乎囊括所有光、电信号传输交互的场景，而高端电子元器接插件对材料要求更加严格。除此之外一些特殊环境如高温、腐蚀环境也对材料的使用性能提出了更高更苛刻的要求。铜合金具有良好的导电、导热性，较强的抗拉强度和硬度，较好的塑性加工性能是使其逐步成为引线框架和电子元器接插件的主要材料重要原因之一，通过微合金化及添加复杂组元引入多种析出相的使得铜合金在严苛的特殊环境下也可以达到优异的使用效果，并且利用合金元素的添加调节铜合金性能日益受到国内外业内学者的青睐。例如：
[0003]专利申请：“一种多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复杂组元多相协同高强高导铜合金，其特征在于，按质量百分数计，合金成分如下：Cr为0.5～0.9％，Zr为0.08～0.25％，Ni为0.4～0.7％，Si为0.05～0.15％，Co为0.1～0.2％，Zn为0.05～0.1％，基体Cu余量。2.根据权利要求1所述的复杂组元多相协同高强高导铜合金，其特征在于，优选的，按质量百分数计，合金成分如下：Cr为0.7～0.75％，Zr为0.12～0.16％，Ni为0.51～0.55％，Si为0.09～0.1％，Co为0.1～0.15％，Zn为0.06～0.07％，基体Cu余量。3.根据权利要求1或2所述的复杂组元多相协同高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)真空感应熔铸；(2)均匀化处理；(3)双铣面；(4)热轧；(5)固溶；(6)冷粗轧：冷粗轧总变形量为70％～90％，冷粗轧后厚度为0.5mm～2mm；(7)一次时效：时效温度为360℃～560℃，时效时间为0.5h～16h；(8)冷精轧：冷精轧总变形量40％～95％，冷精轧后厚度为0.1～0.3mm；(9)二次时效：时效温度为350℃～550℃，时效时间为0.5h～16h。4.根据权利要求3所述的复杂组元多相协同高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，真空感应熔铸特征为：按比例称取纯度在99.96wt％以上的电解Cu、纯度在99.96wt％以上的电解Ni、纯度在99.99wt％以上的多晶Si、纯度在99.96wt％以上的Cr、纯度在99.96wt％以上的Co、纯度在99.96wt％以上的Zn，装料抽真空后开始升温熔化，待坩埚内金属均熔化后，调温至1150℃～125...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士宏，陈帅峰，宋鸿武，李应焕，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：