【技术实现步骤摘要】
一种发光模组及其制造方法、发光装置用电器腔、发光装置
[0001]本专利技术涉及照明领域，具体涉及一种发光模组及其制造方法、发光装置用电器腔、发光装置。
技术介绍
[0002]发光模组通常采用卡接及密封圈的方式实现透镜与基板及散热板之间的连接，发光模组工作时发热导致透镜内外气压压力不一致，当透镜与基板的抱紧力不足时，容易造成固定性能及密封程度的下降，从而影响发光模组的正常工作及使用寿命，也极大影响了发光模组的密封效果。卡扣、螺母等固定部件，密封圈等密封零件的使用，使得发光模组的制造工序复杂，在依托模塑工艺自动化生产发光模组各组件的基础上，装配的自动化程度依然受到局限。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术存在的装配复杂、自动化程度有限进而导致的生产效率低的技术问题，本专利技术第一方面提供一种发光模组，包括：透镜层，基板；
[0004]所述基板四周包括连续的第一凹槽，所述第一凹槽顶部的第一宽度大于所述第一凹槽底部的第二宽度；
[0005]所述透镜层四周包括环绕发光区域连续的第一连接组件，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：透镜层，基板；所述基板四周包括第一凹槽，所述第一凹槽顶部的第一宽度大于所述第一凹槽底部的第二宽度；所述透镜层四周包括第一连接组件，所述第一连接组件底部设有狭槽；所述第一连接组件插入所述第一凹槽时的狭槽宽度小于所述第一连接组件未插入所述第一凹槽时的狭槽宽度；所述第一连接组件未插入所述第一凹槽时的所述第一连接组件底部的第三宽度大于所述第一凹槽底部的第二宽度；所述基板四周边沿与所述透镜层四周边沿构成环绕所述透镜层的第二凹槽；所述第一凹槽和/或所述第二凹槽内置有胶体。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一凹槽凹槽边内侧间隔设置多个凸起部，所述第一连接组件靠近所述多个凸起部的一侧包括多个与所述凸起部对应设置的凹下部。3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述凸起部顶部宽度大于所述凸起部底部宽度；所述凹下部顶部宽度小于所述凹下部底部宽度；所述凸起部顶部宽度与底部宽度差形成的倾角大于所述凹下部底部宽度与顶部宽度差形成的倾角。4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一连接组件顶部包括第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述基板四周边沿构成环绕所述透镜层的第二凹槽；和/或；所述基板四周边沿包括第二台阶结构，所述第二台阶结构与所述透镜层四周边沿构成环绕所述透镜层的第二凹槽。5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述透镜层包括发光区域及所述第一连接组件，所述发光区域及所述第一连接组件一体，所述发光区域与所述第一连接组件之间形成第一间隔，所述第一凹槽靠近所述透镜层一侧的凹槽边位于所述第一间隔内，所述第一间隔的顶部宽度大于所述第一凹槽靠近所述透镜层一侧的凹槽边的顶部宽度；所述第一间隔的底部宽度大于所述第一凹槽靠近所述透镜层一侧的凹槽边的底部宽度。6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一连接组件与第二凹槽底部平行位置的宽度大于所述第一连接组件底部的第三宽度。7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一凹槽内胶体的胶粘稠度大于所述第二凹槽内胶体的粘稠度。8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述狭槽的高度小于第一凹槽的高度；所述的第一凹槽在高度方向上分为与狭槽位置对应的变形部，以及与狭槽位置错开的过盈部；过盈部与第一连接组件形成过盈配合。9.根据权利要求1
‑
8中任意一项所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括电路板，所述电路板位于所述基板上。10.一种发光装置用电器腔，其特征在于，包括第一腔体组件及第二腔体组件，所述第一腔体组件四周包括第三凹槽，所述第三凹槽顶部的第一宽度大于所述第三凹槽底部的第二宽度；所述第二腔体组件四周包括第二连接组件，所述第二连接组件顶部或底部设有狭槽；
所述第二连接组件插入所述第三凹槽时的狭槽宽度小于所述第二连接组件未插入所述第三凹槽时的狭槽宽度；所述第二连接组件未插入所述第三凹槽时的所述第二连接组件底部的第三宽度大于所述第三凹槽底部的第二宽度；所述第一腔体组件四周边沿与所述第二腔体组件四周边沿构成环绕所述第二腔体组件的第四凹槽；所述第三凹槽和/或所述第四凹槽内置有胶体。11.根据权利要求10要求保护的发光装置用电器腔，其特征在于，所述第三凹槽靠近所述第二腔体组件一侧的凹槽边内侧间隔设置多个腔体组件凸起部，所述第二连接组件靠近所述多个腔体组件凸起部...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建明，陈凯，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。