一种壳体处理方法、壳体及电子设备技术

本公开提供了一种壳体处理方法、壳体及电子设备，涉及电子设备技术领域。方法主要包括：在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层；对第一膜层进行第一处理，以对第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层，第二孔隙结构与第一孔隙结构不同；基于第二膜层进行第一染色操作，得到目标壳体。壳体。壳体。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体处理方法、壳体及电子设备


[0001]本公开涉及一种壳体处理方法、壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，笔记本电脑等电子设备的外壳一般只能实现整面一致性的外观效果，然而，随着各类电子设备的发展，整面一致性的壳体外观效果已经无法满足消费者的个性化需求。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种壳体处理方法、装置、设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种壳体处理方法，该方法包括：在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层；对所述第一膜层进行第一处理，以对所述第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层，所述第二孔隙结构与所述第一孔隙结构不同；基于所述第二膜层进行第一染色操作，得到目标壳体。
[0005]在一可实施方式中，在所述得到具有第二孔隙结构的第二膜层后，所述方法还包括：基于具有所述第二膜层的基材形成第三膜层；相应的，所述进行第一染色操作包括：基于形成所述第三膜层的基材进行所述第一染色操作。
[0006]在一可实施方式中，在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层之后，所述方法还包括：基于所述第一膜层进行第二染色操作；基于第二染色操作后的所述第一膜层，进行第一封孔操作；相应的，所述对第一膜层进行第一处理包括：基于第一封孔操作后的第一膜层，进行所述第一处理。
[0007]在一可实施方式中，在所述进行第一染色操作，得到目标壳体之后，所述方法还包括：对所述目标壳体进行第二封孔操作，所述第二封孔操作的封孔时间大于所述第一封孔操作的封孔时间。
[0008]在一可实施方式中，所述第一处理为喷砂处理；在所述得到具有第二孔隙结构的第二膜层之后，所述方法还包括：基于所述第二膜层进行清洗操作；相应的，所述基于所述第二膜层进行第一染色操作，包括：基于清洗后的第二膜层进行第一染色操作。
[0009]在一可实施方式中，通过以下方式获得所述待处理基材：对初始基材进行轮廓处理；对轮廓处理后的基材进行表面清洁处理，得到所述待处理基材。
[0010]根据本公开第二方面，提供了一种壳体，该壳体包括基材，所述基材上形成有具有第二孔隙结构的第二膜层，所述具有第二孔隙结构的第二膜层是通过对所述基材上形成的具有第一孔隙结构的第一膜层进行第一处理而获得的，所述第一处理用于将所述第一膜层的第一孔隙结构调整为所述第二孔隙结构，所述第二孔隙结构与所述第一孔隙结构不同；所述第二膜层上形成有第一染色层，所述第一染色层用以填充所述第二膜层的所述第二孔隙结构。
[0011]在一可实施方式中，所述第二膜层与所述第一染色层之间形成有第三膜层，所述第三膜层用以覆盖所述第二膜层的第二孔隙结构的底部和侧壁，相应的，所述第一染色层用于填充所述第三膜层的孔隙。
[0012]在一可实施方式中，所述第二膜层由依次形成的第一膜层、第二染色层和第一封孔层组成，所述第一处理用于将所述第一膜层、第二染色层和第一封孔层组成的第二膜层的第一孔隙结构调整为所述第二孔隙结构。
[0013]在一可实施方式中，所述第一染色层上形成有第二封孔层。
[0014]根据本公开第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本公开所述的壳体。
[0015]本公开的一种壳体处理方法、装置、设备及存储介质，对待处理基材上的第一膜层进行第一处理，以对第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层，第二孔隙结构与第一孔隙结构不同，并基于第二膜层进行第一染色操作，得到目标壳体。
[0016]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0017]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
[0018]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0019]图1示出了本公开实施例一种壳体处理方法的流程示意图一；
[0020]图2示出了本公开一种目标壳体的示意图；
[0021]图3示出了本公开实施例一种壳体处理方法的流程示意图二；
[0022]图4示出了本公开实施例一种壳体处理方法的流程示意图三；
[0023]图5示出了本公开第一具体应用实施例的场景示意图；
[0024]图6示出了本公开第一具体应用实施例的完整工艺流程示意图；
[0025]图7示出了本公开第二具体应用实施例的场景示意图；
[0026]图8示出了本公开第二具体应用实施例的完整工艺流程示意图；
[0027]图9示出了本公开第三具体应用实施例的场景示意图；
[0028]图10示出了本公开第三具体应用实施例的完整工艺流程示意图。
具体实施方式
[0029]为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0030]图1示出了本公开实施例一种壳体处理方法的流程示意图一，如图1所示，该方法主要包括：
[0031]步骤S101，在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层。
[0032]具体地，待处理基材的材料可以为铝、铝合金和钛合金等，可以通过氧化的方式在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层，即第一膜层可以为氧化膜层；当然，本公开实施例的第一膜层并不仅限于氧化膜层，其他适用本公开实施例的非氧化膜层应当也属于本公开实施例的保护范围。
[0033]步骤S102，对第一膜层进行第一处理，以对第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层。
[0034]具体地，第一孔隙结构一般具有规律性，即在待处理基材上形成的第一膜层具有规律排列的孔隙，若基于具有第一孔隙结构的第一膜层对待处理基材进行染色，则最终呈现的效果为整面一致性的壳体外观效果。因此，为了可以实现更具特色的壳体外观效果，还需对第一膜层进行第一处理，以对第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层，其中，第二孔隙结构与第一孔隙结构不同。
[0035]具体地，对第一膜层的第一孔隙结构进行调整可以包括对第一孔隙结构的规律性、孔隙尺寸和/或孔隙深度等进行调整，即第二孔隙结构中孔隙的排列顺序、孔隙尺寸和/或孔隙深度等与第一孔隙结构不同。在一些可选实施例中，对第一孔隙结构进行提调整后得到的第二孔隙结构中孔隙间的排列顺序、孔隙尺寸和/或孔隙深度等可以不再具有规律性。
[0036]步骤S102，基于第二膜层进行第一染色操作，得到目标壳体。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体处理方法，所述方法包括：在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层；对所述第一膜层进行第一处理，以对所述第一膜层的第一孔隙结构进行调整，得到具有第二孔隙结构的第二膜层，所述第二孔隙结构与所述第一孔隙结构不同；基于所述第二膜层进行第一染色操作，得到目标壳体。2.根据权利要求1所述的壳体处理方法，在所述得到具有第二孔隙结构的第二膜层后，所述方法还包括：基于具有所述第二膜层的基材形成第三膜层；相应的，所述进行第一染色操作包括：基于形成所述第三膜层的基材进行所述第一染色操作。3.根据权利要求2所述的壳体处理方法，在待处理基材上形成具有第一孔隙结构的第一膜层之后，所述方法还包括：基于所述第一膜层进行第二染色操作；基于第二染色操作后的所述第一膜层，进行第一封孔操作；相应的，所述对第一膜层进行第一处理包括：基于第一封孔操作后的第一膜层，进行所述第一处理。4.根据权利要求3所述的壳体处理方法，在所述进行第一染色操作，得到目标壳体之后，所述方法还包括：对所述目标壳体进行第二封孔操作，所述第二封孔操作的封孔时间大于所述第一封孔操作的封孔时间。5.根据权利要求1至4任一项所述壳体处理方法，通过以下方式获...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洪洋，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：