【技术实现步骤摘要】
一种通过应变和速度的耦合调控摩擦的研究方法
[0001]本专利技术涉及分子动力学
,尤其涉及一种通过应变和速度的耦合调控摩擦的研究方法。
技术介绍
[0002]摩擦是一种普遍存在的能量耗散形式,它将动能转化为热能,并存在于诸多机械系统中。据统计,世界上超过三分之一的能量是通过各种形式的摩擦进行消耗的,这为全球经济效益带来了巨大的负面影响。随着高精度化机械系统的发展,纳米材料因其优异的性能被认为具有极为出色的发展前景。如今,属于纳米材料范畴的二维材料(2D)的逐步兴起,使研究人员开始探索有关降低摩擦磨损的方法和固体润滑剂。研究发现,2D材料的摩擦行为不仅取决于法向载荷、滑动速度和基底刚度,还取决于界面公度性和基底厚度。最近2D的材料研究已将摩擦降低至超润滑水平。
[0003]二硫化钼(MoS2)是一种具有蜂窝状结构的半导体,也是公认最光滑的固体润滑剂之一,在能量转换和存储方面取得了很大进展。由于其层间范德华势较弱,因此MoS2具有优异的摩擦学性能和润滑性能。Kalyan等人将石墨烯和MoS2组合作为固体润滑剂,发 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种通过应变和速度的耦合调控摩擦的研究方法,包括以下步骤:
⑴
建立由二硫化钼/二硫化钼的探针和基底组成的分子动力学摩擦模型,通过直接改变MoS2原子坐标来实现模拟过程中施加在基底上的双轴应变;所述探针包含自由运动层Ⅰ;二硫化钼探针中的每个原子在x、y、z方向上均设置弹簧;其中:x方向上的弹簧将拉动探针原子以10m/s的恒速进行摩擦滑动,y和z方向上的弹簧用于消除探针沿y方向的平移和旋转,以及滑动时沿z方向的运动;在x方向上设置周期性边界条件,y和z方向设置自由边界条件;所述基底包含底端固定层、侧端固定层、侧向调温层以及自由运动层Ⅱ;所述自由运动层Ⅰ与所述自由运动层Ⅱ之间形成摩擦界面;
⑵
执行模拟并处理数据:
①
取应变范围为0~0.2,速度10m/s,分别计算温度0K、300K下MoS2/MoS2界面的瞬时摩擦力和平均摩擦力,进而得到摩擦力与应变之间的变化曲线关系;
②
取应变为0、0.002和0.1,速度10m/s,计算不同应变和速度耦合下的势能面、态密度和摩擦界面热阻,来确定不同应变下态密度对摩擦力的贡献;
③
比较不同应变和温度下的势垒高度与摩擦界面温度幅值,以确定摩擦力对应变和温度的依赖关系;
④
分析不同应变和速度耦合下的摩擦力和摩擦界面热阻,确定应变和速度对MoS2/MoS2界面摩擦力的影响。2.如权利要求1所述的一种通过应变和速度的耦合调控摩擦的研究方法,其特征在于:所述步骤
⑴
中侧向调温层是指将系统温度稳定控制在0K和300K。3.如权利要求1所述的一种通过应变和速度的耦合调控摩擦的研究方法,其特征在于:所述步骤
⑵
执行模拟并处理数据还包括:取应变范围为0~0.2,速度10m/s,设置温度0K和300K,计算分析不同应变和速度耦合下的瞬时摩擦力和平均摩擦力,确定摩擦...
【专利技术属性】
技术研发人员:董赟,丁雨松,芮执元,廉芳铭,惠伟斌,
申请(专利权)人:兰州理工大学,
类型:发明
国别省市:
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