折叠半模基片集成波导制造技术

折叠半模基片集成波导可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于微波毫米波集成电路的设计，该滤波器为多层结构，自上至下分别为正面金属贴片（３）、上层介质基片（１）、中间金属层（４）、下层介质基片（２）、底层金属层（５）；在半模基片集成波导的两端分别设有输入端（８）和输出端（９），在折叠半模基片集成波导的上层介质基片（１）和下层介质基片（２）的一侧设有一排第一金属化通孔（７）构成波导的侧壁，并连接正面金属贴片（３）、中间金属层（４）和底层金属层（５）；在下层介质基片（２）的另一侧有另一排第二金属化孔（６）连接中间金属层（４）和底层金属层（５）构成波导的Ｈ面金属壁；在滤波器在正面金属贴片（３）或中间金属贴片（４）上设有槽缝（１０）。

【技术实现步骤摘要】

折叠半模基片集成波导滤波器可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于 微波毫米波集成电路的设计，属于微波滤波器的

技术介绍
在现有的毫米波与微波器件中，基片集成波导和半模基片集成波导结构综合 了微带线和矩形波导的优点平面化、低成本、低剖面、易集成、低损耗等。但 是相对于微带线结构，在低频段结构的尺寸较大。折叠半模基片集成波导的面积 是半模基片集成波导的一半，基片集成波导的四分之一，进一步减小了面积，提 高了平面电路的集成度。本专利技术利用多层印刷电路板工艺提出并实现了两种折叠 半模基片集成波导槽缝式滤波器结构，该结构的面积只有工作在同一频段的半模 基片集成波导槽缝式滤波器的一半，.同时性能优良、损耗低、易集成，具有重要的 实际应用价值。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是提供一种用来解决微波毫米波滤波器的集成问题 的折叠半模基片集成波导，它相对于原有的半模基片集成波导滤波器体积更小， 这种滤波器具有易于集成、损耗低、结构简单的特点，适合于微波毫米波集成电 路的设计；这种折叠半模基片集成波导与微带结构相比较具有较高的Q值，较低 的损耗。技术方案本专利技术的折叠半模基片集成波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种折叠半模基片集成波导，其特征在于该滤波器为多层结构，自上至下分别为正面金属贴片（３）、上层介质基片（１）、中间金属层（４）、下层介质基片（２）、底层金属层（５）；在半模基片集成波导的两端分别设有输入端（８）和输出端（９），在折叠半模基片集成波导的上层介质基片（１）和下层介质基片（２）的一侧设有一排第一金属化通孔（７）构成波导的侧壁，并连接正面金属贴片（３）、中间金属层（４）和底层金属层（５）；在下层介质基片（２）的另一侧有另一排第二金属化孔（６）连接中间金属层（４）和底层金属层（５）构成波导的Ｈ面金属壁；在滤波器在正面金属贴片（３）或中间金属贴片（４）上设有槽缝（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟国华，洪伟，吴柯，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]