电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，内部形成安装腔；支撑框，设于所述安装腔内，以将所述安装腔分隔为灌胶腔和窗口腔；电路板，设于所述安装腔内，且盖合所述灌胶腔和所述窗口腔，所述电路板设有与所述灌胶腔连通的灌胶口；以及密封套，套设在所述支撑框，以密封连接所述电路板和所述支撑框。本实用新型专利技术提供一种电子设备，解决了现有的电子产品在灌胶密封过程中密封胶容易进入非灌胶区域而影响电子产品使用的技术问题。域而影响电子产品使用的技术问题。域而影响电子产品使用的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术涉及电子产品灌胶
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速发展，生活中出现了各种各样的电子产品。由于电子产品的结构较为精密，通常需要进行防水或防尘等密封设计。一般情况下，电子产品包括结构件和电路板，通过在电路板上设置灌胶孔进行灌胶密封。但是，受限于目前电子产品的结构，在灌胶密封的过程中，密封胶容易进入到非灌胶区域而影响电子产品的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种电子设备，旨在解决现有的电子产品在灌胶密封过程中密封胶容易进入非灌胶区域而影响电子产品使用的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括：
[0005]外壳，内部形成安装腔；
[0006]支撑框，设于所述安装腔内，以将所述安装腔分隔为灌胶腔和窗口腔；
[0007]电路板，设于所述安装腔内，且盖合所述灌胶腔和所述窗口腔，所述电路板设有与所述灌胶腔连通的灌胶口；以及
[0008]密封套，套设在所述支撑框，以密封连接所述电路板和所述支撑框。
[0009]可选地，在本技术一实施例中，所述密封套背离所述电路板的侧面设有嵌套槽，所述支撑框靠近所述电路板的一端嵌设于所述嵌套槽内。
[0010]可选地，在本技术一实施例中，所述密封套包括呈环状的密封本体和设于所述密封本体的延伸部，所述延伸部沿所述密封本体的周向设置且凸出于所述密封本体，所述延伸部沿所述密封本体的径向间隔设有两个，两个所述延伸部之间的间隔形成所述嵌套槽。
[0011]可选地，在本技术一实施例中，所述密封本体的材质为柔性材料，具有压缩弹性。
[0012]可选地，在本技术一实施例中，所述密封本体的材质为硅橡胶。
[0013]可选地，在本技术一实施例中，所述外壳包括底板和设于所述底板周缘的侧板，所述底板和所述侧板围成所述安装腔，所述支撑框背离所述电路板的一端与所述底板连接，所述底板上设有与所述窗口腔连通的开口。
[0014]可选地，在本技术一实施例中，所述电子设备还包括盖板，所述盖板可拆卸的设于所述开口处。
[0015]可选地，在本技术一实施例中，所述灌胶口设于所述支撑框和所述侧板之间；和/或，所述灌胶口的灌胶方向为由所述电路板背离所述灌胶腔的一侧至所述电路板朝向所述灌胶腔的一侧。
[0016]可选地，在本技术一实施例中，所述灌胶腔环绕所述窗口腔设置。
[0017]可选地，在本技术一实施例中，所述电子设备还包括固定架，所述固定架设于所述侧板，所述电路板与所述固定架可拆卸连接。
[0018]可选地，在本技术一实施例中，所述固定架包括连接部和安装部，所述连接部设于所述侧板，所述安装部折弯连接于所述连接部且支撑于所述电路板朝向所述支撑框的侧面，所述电路板与所述安装部可拆卸连接。
[0019]相对于现有技术，本技术提出的技术方案中，通过设置的外壳，能够为电子器件提供安装位置。而外壳的安装腔内设置了支撑框，可以用来支撑电路板，同时将安装腔分隔为彼此独立的灌胶腔和窗口腔，其中灌胶腔可以用来填充密封胶，而窗口腔可以用来安装一些电子器件。支撑框上设置有密封套，电路板装配在安装腔后，密封套会受到电路板的压缩而产生与压缩形变，使得电路板与密封套紧密贴合，两者之间基本不存在间隙，即电路板与支撑框之间形成了密封连接。如此设置，灌胶腔中的密封胶就不会经电路板与支撑框的间隙流入窗口腔中，保障窗口腔中电子器件的正常工作。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术电子设备实施例的剖视图；
[0022]图2为图1中A部分的局部放大结构示意图；
[0023]图3为本技术电子设备实施例的部分结构示意图。
[0024]附图标号说明：
[0025]标号名称标号名称10外壳11底板12侧板13窗口腔14灌胶腔20支撑框30电路板40密封套50盖板60固定架61连接部62安装部
[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0028]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，在本技术实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0031]另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术实施例要求的保护范围之内。
[0032]电子产品的结构较为精密，通常需要进行防水或防尘等密封设计。灌密封胶是常用的一种密封方法，目前主要有以下几种灌胶方式：
[0033](1)结构件和电路板刚性配合，通过电路板上的灌胶孔进行灌胶。但是，密封胶的流动性高，漏胶概率大，密封胶容易流动到窗口区而影响窗口区电子器件的使用，降低了产品的良率。而且，结构件和电路板直接刚性配合，对配合精度要求较高，增加了生产成本。
[0034](2)结构件和电路板卡槽式配合，需要在电路板上设置大面积金属化面和金属化凹槽，来配合结构件上的凸起。但是，开设的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：外壳，内部形成安装腔；支撑框，设于所述安装腔内，以将所述安装腔分隔为灌胶腔和窗口腔；电路板，设于所述安装腔内，且盖合所述灌胶腔和所述窗口腔，所述电路板设有与所述灌胶腔连通的灌胶口；以及密封套，套设在所述支撑框，以密封连接所述电路板和所述支撑框。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封套背离所述电路板的侧面设有嵌套槽，所述支撑框靠近所述电路板的一端嵌设于所述嵌套槽内。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封套包括呈环状的密封本体和设于所述密封本体的延伸部，所述延伸部沿所述密封本体的周向设置且凸出于所述密封本体，所述延伸部沿所述密封本体的径向间隔设有两个，两个所述延伸部之间的间隔形成所述嵌套槽。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封本体的材质为柔性材料，具有压缩弹性。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尧，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：