冰箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冰箱，涉及家用电器技术领域，冰箱包括箱体、第一门体和盒体，箱体设有储物室，第一门体与箱体转动连接，盒体设于第一门体，当第一门体处于关闭状态，盒体位于储物室内，盒体设有半导体制冷片，半导体制冷片具有热端和冷端，热端用于提高盒体的温度，半导体制冷片的能耗较低，降低成本，更加节能环保，冷端用于降低储物室的温度，起到补偿作用，可以降低对储物室内的温度影响。可以降低对储物室内的温度影响。可以降低对储物室内的温度影响。

【技术实现步骤摘要】
冰箱


[0001]本技术涉及家用电器
，特别涉及冰箱。

技术介绍

[0002]目前，为了实现变温效果，通常在冰箱的门体上设置变温盒，变温盒的温度能够大于冰箱储物室内的温度。相关技术中，在变温盒内设置加热丝，以提高变温盒内的温度，加热丝的能耗较高，发热量较大时对冰箱储物室内的温度影响较大。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种冰箱，能够提高盒体内的温度，同时降低对冰箱储物室的温度的影响。
[0004]根据本技术实施例的冰箱，包括：箱体，设有储物室；第一门体，与所述箱体转动连接；盒体，设于所述第一门体，当所述第一门体处于关闭状态，所述盒体位于所述储物室内，所述盒体设有半导体制冷片，所述半导体制冷片具有热端和冷端，所述热端用于提高所述盒体的温度，所述冷端用于降低所述储物室的温度。
[0005]根据本技术实施例的冰箱，至少具有如下有益效果：半导体制冷片的热端用于提高盒体的温度，半导体制冷片的能耗较低，降低成本，更加节能环保，半导体制冷片的冷端用于降低储物室的温度，起到补偿作用，可以降低对储物室内的温度影响。
[0006]根据本技术的一些实施例，当所述门体处于关闭状态，所述盒体位于所述储物室的上部。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述盒体内设有扰流装置。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述盒体内设有温度传感器和控制装置，所述控制装置与所述温度传感器、所述扰流装置、所述半导体制冷片电连接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述扰流装置设置为风机，所述风机的出风侧朝向所述热端。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述盒体包括主体和第二门体，所述第二门体与所述主体转动连接，所述第二门体与所述主体通过门封条组件密封。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第二门体设有第一卡紧件，所述主体设有第二卡紧件，所述第一卡紧件与所述第二卡紧件卡接。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述盒体设有保温层，所述保温层开设有安装孔，所述半导体制冷片安装于所述安装孔内。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述半导体制冷片位于所述盒体的下部，所述安装孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段和所述第二孔段同轴设置，所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径，所述第一孔段位于所述第二孔段的上方，所述半导体制冷片通过紧固件固定于所述第一孔段内，所述热端朝向所述盒体的内部，所述冷端朝向所述盒体的外部。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述盒体设有散热组件，所述散热组件包括第一散热件和第二散热件，所述第一散热件与所述热端通过导热硅脂粘连，所述第二散热件与所述冷端通过导热硅脂粘连。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0017]图1为本技术实施例的冰箱的结构示意图；
[0018]图2为本技术一些实施例的冰箱的结构示意图；
[0019]图3为本技术一些实施例的盒体的剖视图；
[0020]图4为本技术一些实施例的盒体的结构示意图；
[0021]图5为图4中A处的放大图；
[0022]图6为图4中B处的放大图；
[0023]图7为本技术一些实施例的盒体的结构示意图；
[0024]图8为图7中C处的放大图；
[0025]图9为本技术一些实施例的盒体的结构示意图；
[0026]图10为图9中D处的放大图。
[0027]附图标记：
[0028]冰箱1000；
[0029]第一门体100；
[0030]盒体200、第二门体210、持握部211、第一卡紧件220、第二卡紧件230、保温层240、安装孔250、第一孔段251、第二孔段252、紧固件260、托架270、凸部271、通风口272、支撑部280、缺口281、门封条组件290；
[0031]半导体制冷片300、热端310、冷端320；
[0032]散热组件400、第一散热件410、第二散热件420。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0034]目前，为了实现变温效果，通常在冰箱的门体上设置变温盒，变温盒的温度能够大于冰箱储物室内的温度。相关技术中，在变温盒内设置加热丝，以提高变温盒内的温度，但加热丝的能耗较高，发热量较大时，热量容易透过盒体，扩散至储物室内部，对冰箱储物室内的温度影响较大。
[0035]基于此，本技术实施例提出一种冰箱1000，能够提高盒体200内的温度，同时降低对冰箱1000储物室的温度的影响。
[0036]参照图2所示，根据本技术实施例的冰箱1000，包括箱体、第一门体100、盒体
200和加热组件，箱体设有储物室，储物室用于放置物品，第一门体100与箱体转动连接，储物室具有第一开口，第一门体100盖设于第一开口。储物室具体可以为冷藏室、变温室或冷冻室。例如，当储物室为冷冻室时，盒体200可以用于预先解冻物品。
[0037]参照图2所示，可以理解的是，盒体200与第一门体100连接，具体地，盒体200可以与第一门体100通过卡扣连接，实现可拆卸连接，方便装配，盒体200位于第一门体100靠近储物室的一侧，当第一门体100关闭后，盒体200位于储物室内。
[0038]参照图3所示，可以理解的是，盒体200设有半导体制冷片300，需要说明的是，半导体制冷片300运用了帕尔贴效应，当有电流通过由不同的导体组成的回路时，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。半导体制冷片300具有有热端310和冷端320，热端310可以产生热量，冷端320可以制冷，吸收热量，半导体制冷片300呈片状结构，厚度较薄，可以减小占位空间，热端310和冷端320均为平面。可以将热端310设置于盒体200内，将冷端320设置于盒体200外，热端310用于提高盒体200内部的温度，冷端320用于降低储物室的温度，冷端320对储物室具有一定的补偿作用，可以降低对储物室的温度的影响，并且，半导体制冷片300的能耗较低，更加节能环保。
[0039]可以理解的是，半导体制冷片300可以设置有多个，多个半导体制冷片300布置于盒体200的侧壁，当盒体200呈长方体结构，多个半导体制冷片300可以沿盒体200的周向设置，使得热端310的加热效果较为均匀，多个半导体制冷片30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.冰箱，其特征在于，包括：箱体，设有储物室；第一门体，与所述箱体转动连接；盒体，设于所述第一门体，当所述第一门体处于关闭状态，所述盒体位于所述储物室内，所述盒体设有半导体制冷片，所述半导体制冷片具有热端和冷端，所述热端用于提高所述盒体的温度，所述冷端用于降低所述储物室的温度。2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，当所述门体处于关闭状态，所述盒体位于所述储物室的上部。3.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述盒体内设有扰流装置。4.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述盒体内设有温度传感器和控制装置，所述控制装置与所述温度传感器、所述扰流装置、所述半导体制冷片电连接。5.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述扰流装置设置为风机，所述风机的出风侧朝向所述热端。6.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述盒体包括主体和第二门体，所述第二门体与所述主体转动连接，所述第二门体与所述主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖晓翔，刘继农，
申请(专利权)人：合肥美的电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：