一种固态电解质结构制造技术

本申请涉及固态电解质电导率测试领域，公开了一种固态电解质结构，包括：陶瓷片；设于陶瓷片第一表面的第一碳导电层；设于陶瓷片第二表面的第二碳导电层；第一表面和第二表面为陶瓷片两相背的表面。本申请中在陶瓷片的两个相对表面分别设置的是第一碳导电层和第二碳导电层，第一碳导电层和第二碳导电层相较于金层的成本低，同时避免使用离子溅射仪，使得固态电解质结构的制作成本降低。当陶瓷片有细小缝隙存在时，第一碳导电层和第二碳导电层依然可以在陶瓷片表面形成连续且致密的导电层，也可以进行测试，对陶瓷片的品质要求降低，减少了陶瓷片的浪费，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种固态电解质结构


[0001]本申请涉及固态电解质电导率测试领域，特别是涉及一种固态电解质结构。

技术介绍

[0002]无机氧化物固态电解质粉体的离子电导率通过测试无机氧化物固态电解质陶瓷片的离子电导率来表征，其中无机氧化物固态电解质陶瓷片由粉体冷压并烧结而成。目前，采用离子溅射仪在烧结得到的陶瓷片的两个圆形表面喷金，形成作为离子阻塞电极的金层，再将形成有金层的陶瓷片夹在于电化学工作站相连的夹具上。金层厚度需要在5μm以上，太薄的话不能将陶瓷片表面覆盖，从而无法用于电导率测试。目前的固态电解质陶瓷片存在下述缺陷：第一，由于金的价格很高，且离子溅射仪这个设备的价格昂贵，导致现有的固态电解质陶瓷片的制作成本高，同时离子溅射仪操作复杂；第二，对陶瓷片的品质要求较高，陶瓷片必须表面平整、不存在细小裂缝等缺陷，为了控制成本，金层的厚度在完全覆盖陶瓷片表面的情况下，应尽可能的薄；第三，陶瓷片两面的金层厚度必须保持一致。
[0003]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种固态电解质结构，以降低固态电解质结构的制作成本、以及对陶瓷片品质的要求。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种固态电解质结构，包括：
[0006]陶瓷片；
[0007]设于所述陶瓷片第一表面的第一碳导电层；
[0008]设于所述陶瓷片第二表面的第二碳导电层；
[0009]所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷片两相背的表面。r/>[0010]可选的，所述第一碳导电层和所述第二碳导电层为下述任一种或者任意组合：
[0011]石墨烯层、碳纳米管层、导电石墨层。
[0012]可选的，所述第一碳导电层和所述第二碳导电层的层结构相同。
[0013]可选的，所述陶瓷片的所述第一表面和/或所述第二表面存在凸起和/或凹陷，其中，所述凸起的高度不超过0.1毫米，所述凹陷的深度不超过0.1毫米。
[0014]可选的，所述陶瓷片的所述第一表面和所述第二表面均为平整的表面。
[0015]可选的，所述陶瓷片的厚度在0.5毫米～3毫米之间，包括端点值。
[0016]可选的，所述陶瓷片的形状为圆形。
[0017]可选的，所述陶瓷片的直径在5毫米～30毫米之间，包括端点值。
[0018]可选的，所述第一碳导电层和所述第二碳导电层的厚度差值小于0.01毫米。
[0019]可选的，所述第一碳导电层和所述第二碳导电层的厚度相等。
[0020]本申请所提供的一种固态电解质结构，包括：陶瓷片；设于所述陶瓷片第一表面的第一碳导电层；设于所述陶瓷片第二表面的第二碳导电层；所述第一表面和所述第二表面
为所述陶瓷片两相背的表面。
[0021]可见，本申请中的固态电解质结构在陶瓷片的两个相对表面分别设置的是第一碳导电层和第二碳导电层，第一碳导电层和第二碳导电层相较于金层的成本低，同时避免使用离子溅射仪，使得固态电解质结构的制作成本降低。当陶瓷片有细小缝隙存在时，第一碳导电层和第二碳导电层仍然可以在陶瓷片表面形成致密且连续的导电层，对陶瓷片的品质要求降低，减少了陶瓷片的浪费，提高测试效率。
附图说明
[0022]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例所提供的一种固态电解质结构的截面图；
[0024]图2为本申请实施例所提供的一种固态电解质结构的俯视图；
[0025]图3至图5为本申请不同固态电解质结构经电化学工作站测试后得到的Nyquist图谱；
[0026]图6至图8为现有技术中不同固态电解质结构经电化学工作站测试后得到的Nyquist图谱。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]目前在制作陶瓷片时需要精心打磨陶瓷圆片，使得陶瓷圆片表面平整、干净，没有缺损。但是在实际操作过程中，手工打磨费时费力，机械打磨则又需要购买专门的打磨设备。同时，也不易烧结、打磨出没有缺损、接近完美的陶瓷圆片，所以，增加了企业成本和企业员工的工作难度。在喷金时，需要陶瓷圆片两面保持水平，每个面和溅射源的距离相同，且喷金时间一致。但是，在实际操作过程中，较难保证溅射源的距离(误差不应大于0.1mm)相同且喷金时间(误差不应大于0.1s)一致，以实现陶瓷圆片两个面的的喷金效果相同,即：喷金厚度一样(千分仪可测量的最小单位为1um)。这对离子溅射仪操作者的要求较高。
[0030]正如
技术介绍
部分所述，目前固态电解质陶瓷片表面覆盖的是金层，存在制作成本高、对陶瓷片表面品质以及两面的金层厚度要求高的缺陷。
[0031]有鉴于此，本申请提供了一种固态电解质结构，请参考图1和图2，包括：
[0032]陶瓷片1；
[0033]设于所述陶瓷片1第一表面的第一碳导电层2；
[0034]设于所述陶瓷片1第二表面的第二碳导电层3；
[0035]所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷片1两相背的表面。
[0036]需要说明的是，本申请中对第一碳导电层2和第二碳导电层3不做限定，可自行设置。可选的，所述第一碳导电层2和所述第二碳导电层3为石墨烯层、碳纳米管层、导电石墨层中的任一种或者任意组合。例如，第一碳导电层2为石墨烯层，第二碳导电层3为碳纳米管层；或者，第一碳导电层2为碳纳米管层，第二碳导电层3为石墨烯层；或者，第一碳导电层2和第二碳导电层3均为石墨烯层；或者，第一碳导电层2和第二碳导电层3均为碳纳米管层；或者，第一碳导电层2为导电石墨层，第二碳导电层3为碳纳米管层，等等。
[0037]为了简化固态电解质结构的制作工艺，所述第一碳导电层2和所述第二碳导电层3的层结构相同。例如，第一碳导电层2和第二碳导电层3均为单层的结构，且材料相同；或者，第一碳导电层2和第二碳导电层3均为双层的结构，且材料相同，例如均为石墨烯层和碳纳米管层的叠层；或者，第一碳导电层2和第二碳导电层3均为三层的结构，且材料相同，例如均为石墨烯层、导电石墨层和碳纳米管层的叠层。
[0038]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态电解质结构，其特征在于，包括：陶瓷片；设于所述陶瓷片第一表面的第一碳导电层；设于所述陶瓷片第二表面的第二碳导电层；所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷片两相背的表面；所述第一碳导电层和所述第二碳导电层为下述任一种：石墨烯层、碳纳米管层、导电石墨层。2.如权利要求1所述的固态电解质结构，其特征在于，所述第一碳导电层和所述第二碳导电层的层结构相同。3.如权利要求1所述的固态电解质结构，其特征在于，所述陶瓷片的所述第一表面和/或所述第二表面存在凸起和/或凹陷，其中，所述凸起的高度不超过0.1毫米，所述凹陷的深度不超过0.1毫米。4.如权利要求1所述的固态电解质结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱大可，张莹莹，张琴，
申请(专利权)人：杭州蓝固新能源科技有限公司溧阳分公司，
类型：新型
国别省市：