低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法技术

低维纳米结构材料高柔性组装芯片及应用方法，涉及微流控领域以及纳米结构材料组装领域；该方法通过以下两方面实现微流体腔（４）中的电场分布控制进而构造出用于实现组装控制的微观力：一方面，通过对引脚阵列（１１）中的各引脚激励信号的通断控制，实现每次只有若干微电极阵列（１３）具有电位，进而改变芯片顶部电场的有效边界区域的面积大小；另一方面，通过缩微光图案生成器（５）将虚拟电极光图案阵列投射于光电导层（３２）之上，进而限定芯片中微流体腔（４）底部的电场边界。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低维纳米结构材料高柔性组装芯片，其特征在于，该组装芯片主要包括上基板（１）、下基板（３）以及位于上基板（１）、下基板（３）之间绝缘间隔层（２）形成微流体腔（４）；在上基板（１）中，上部透明基底（１５）的下表面外侧设有引脚阵列（１１），下表面内侧设有微电极阵列（１３）、引线（１２）；在下基板（３）中，下部透明基底（３４）上设有透明导电层（３３），透明导电层（３３）上设有光电导层（３２），光电导层（３２）上设有绝缘层（３１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易红，朱晓璐，倪中华，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]