本申请涉及密封测试装置领域，提供一种半导体气体传感器密封测试装置，以解决现有的密封测试组件在高温、高湿、酸碱性气体中会逐步腐蚀，导致腔体的气密性差，难以保持半导体气体传感器高真空的测试环境的问题。其包括：加热器，其具有加热内腔，并设置有可密封的进气口和出气口，所述进气口与所述出气口以及所述加热内腔相连通；连接组件，其的一端与所述出气口密封连接；耐热组件，其的第一端设置于连接组件上，所述耐热组件的第二端位于所述加热内腔中，并用于安装半导体气体传感器；电信号传递组件，其包括若干个导电电极、若干个连接器和测量源表；所述导电电极设置于所述耐热组件上。件上。件上。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体气体传感器的密封测试装置
[0001]本申请涉及密封测试装置领域，更具体地说，是涉及一种半导体气体传感器的密封测试装置。
技术介绍
[0002]因半导体气体传感器需要高温活化才具有性能(其常温下是没有性能的)，且其需要测试的气体广泛，所测试的气体中也可能存在易腐蚀、有毒等气体，因此，半导体气体传感器的评价装置一般需具备耐高温、耐腐蚀及密封性等要求，对半导体气体传感器的耐高温、耐腐蚀及密封性等性能测试一般是通过密封测试组件来实现的。
[0003]现有的密封测试组件对半导体气体传感器加热方式一般是通过金属板传热方式，通过金属板对半导体气体传感器加热的加热温度受限，通常低于500℃，加热温度低，且存在加热不均匀的问题，容易影响半导体气体传感器的性能测试，且现有的密封测试组件在高温、高湿、酸碱性气体中会逐步腐蚀，导致腔体的气密性差，难以保持半导体气体传感器高真空的测试环境。
[0004]因此，如何设计一种对半导体气体传感器进行性能测试且能够保持长期可靠、稳定的密封测试装置，是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种半导体气体传感器的密封测试装置，解决现有的密封测试组件在高温、高湿、酸碱性气体中会逐步腐蚀，导致腔体的气密性差，难以保持半导体气体传感器高真空的测试环境的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0007]本申请提供一种半导体气体传感器的密封测试装置，其包括：
[0008]加热器，其具有加热内腔，并设置有可密封的进气口和出气口，所述进气口与所述出气口以及所述加热内腔相连通；
[0009]连接组件，其的一端与所述出气口密封连接；
[0010]耐热组件，其的第一端设置于连接组件上，所述耐热组件的第二端位于所述加热内腔中，并用于安装半导体气体传感器；
[0011]电信号传递组件，其包括若干个导电电极、若干个连接器和测量源表；
[0012]所述导电电极设置于所述耐热组件上，所述导电电极的一端用于与半导体气体传感器连接、另一端与所述连接器连接；
[0013]所述连接器设置于所述连接组件上，所述测量源表与所述连接器连接。
[0014]在一种实现方式中，所述耐热组件包括：
[0015]支撑台，其一端设置于所述连接组件上；
[0016]若干个陶瓷管，其设置于所述支撑台上，并用于容纳所述导电电极；
[0017]陶瓷器件台，其与所述支撑台连接，并用于安装半导体气体传感器。
[0018]在一种实现方式中，所述陶瓷管上分隔设置有多个管路，每个管路容纳一个导电电极。
[0019]在一种实现方式中，所述加热器包括加热炉，所述加热炉上贯穿设置有安装管，所述加热内腔位于安装管内，其中，所述安装管的一端为用于传感气体进入的所述进气口、另一端为用于气体输出加热炉外的所述出气口。
[0020]在一种实现方式中，所述进气口连通设置有进气管，所述出气口与连接组件连接。
[0021]在一种实现方式中，所述连接组件包括：
[0022]连接片，其与所述出气口密封连接，所述连接片上开设有出气孔和若干个安装口，所述出气孔与所述出气口连通，所述安装口用于安装所述连接器。
[0023]在一种实现方式中，所述出气口上设置有法兰接口，所述连接片为法兰片，所述法兰片与法兰接口之间设置有密封圈，所述法兰片通过所述密封圈与所述法兰接口密封连接。
[0024]在一种实现方式中，所述连接片上设置出气管，所述出气管与所述出气孔相连通。
[0025]在一种实现方式中，所述连接器包括中心探针、外套和卡座。
[0026]在一种实现方式中，所述支撑台上设置有若干个用于固定所述陶瓷管的固定圈，所述陶瓷管通过所述固定圈固定在所述支撑台上。
[0027]本申请提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置的有益效果至少在于：本申请通过将半导体气体传感器通过耐热组件直接通入到加热器内进行加热，加热均匀，且加热温度高，不会影响半导体气体传感器的性能测试，且配合导电电极、连接器和测量源表的使用，使得本装置可以给半导体气体传感器的性能测试提供一个长期可靠、稳定的测试环境。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置的整体结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置的部分俯视结构示意图；
[0031]图3为本申请实施例提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置的部分侧视结构示意图；
[0032]图4为本申请实施例提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置的部分正视结构示意图；
[0033]图5为本申请实施例提供的一种半导体气体传感器的密封测试装置中陶瓷管的结构示意图。
[0034]其中，图中各附图标记：
[0035]1、加热器；11、加热炉；12、安装管；13、进气管；14、出气管；2、连接组件；21、连接
片；211、出气孔；22、密封圈；3、耐热组件；31、支撑台；32、陶瓷管；321、管路；33、陶瓷器件台；331、电极孔；4、电信号传递组件；41、连接器；5、固定圈。
具体实施方式
[0036]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0038]如图1、图2和图3所示；本实施例的提供一种半导体气体传感器的密封测试装置，其用于半导体气体传感器的性能测试，密封测试装置包括加热器1、连接组件2、耐热组件3和电信号传递组件4，加热器1具有加热内腔，并设置有可密封的进气口(图中未示出)和出气口(图中未示出)，进气口用于输入待传感的气体，出气口用于输出传感后的气体，进气口与出气口以及加热内腔相连通，连接组件2的一端与出气口密封连接，耐热组件3具有第一端和与第一端相对立本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体气体传感器的密封测试装置，其特征在于，其包括：加热器，其具有加热内腔，并设置有可密封的进气口和出气口，所述进气口与所述出气口以及所述加热内腔相连通；连接组件，其的一端与所述出气口密封连接；耐热组件，其的第一端设置于连接组件上，所述耐热组件的第二端位于所述加热内腔中，并用于安装半导体气体传感器；电信号传递组件，其包括若干个导电电极、若干个连接器和测量源表；所述导电电极设置于所述耐热组件上，所述导电电极的一端用于与半导体气体传感器连接、另一端与所述连接器连接；所述连接器设置于所述连接组件上，所述测量源表与所述连接器连接。2.如权利要求1所述的半导体气体传感器的密封测试装置，其特征在于，所述耐热组件包括：支撑台，其一端设置于所述连接组件上；若干个陶瓷管，其设置于所述支撑台上，并用于容纳所述导电电极；陶瓷器件台，其与所述支撑台连接，并用于安装半导体气体传感器。3.如权利要求2所述的半导体气体传感器的密封测试装置，其特征在于，所述陶瓷管上分隔设置有多个管路，每个管路容纳一个导电电极。4.如权利要求1所述的半导体气体传感器的密封测试装置，其特征在于，所述加热器包括加热炉，所述加热炉上贯穿设置有安装管，所述加热内腔位于安...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文华，徐强，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：新型
国别省市：
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