CCGA封装件的加固件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种CCGA封装件的加固件，所述CCGA封装件包括印制板组件与CCGA陶瓷本体，所述加固件沿CCGA陶瓷本体边缘均布，所述加固件与印制板组件和CCGA陶瓷本体之间都采用环氧胶或硅橡胶固定。本实用新型专利技术具有如下有益效果：通过独立的加固件对CCGA陶瓷本体和印制板组件进行连接，其解决了现有的封装器件的固定结构都不适用于CCGA封装件的技术问题，得到了一种专门适用于CCGA封装件的加固件。得到了一种专门适用于CCGA封装件的加固件。得到了一种专门适用于CCGA封装件的加固件。

【技术实现步骤摘要】
CCGA封装件的加固件


[0001]本技术涉及CCGA封装件
，尤其涉及一种CCGA封装件的加固件。

技术介绍

[0002]CCGA是陶瓷柱栅阵列封装的简称，是在CBGA封装技术的基础上发展而来的，与传统的BGA封装器件相比，CCGA封装器件具有良好热匹配性、抗振、抗冲击性能、耐高温、高可靠、易清洗等优点，由于使用柱栅取代了球栅，大大缓解了陶瓷载体与环氧玻璃布印制板之间由于热膨胀不匹配而带来的热疲劳问题；与此同时，众多的I/O数解决了多逻辑、大量数据的微处理需求，因此该类封装器件在高可靠性产品中被大量选用。
[0003]虽然CCGA封装器件具有诸多的应用技术优势，但是在实际工程应用中也存在很多工艺性问题，需要引起我们的足够重视。
[0004]高可靠性电子产品应具备振动及温度循环环境下的高可靠服役能力，而CCGA封装器件质量较大，重心较高，对焊点抗振性能影响较大，为增加焊点机械应力抵抗能力，常采用印制电路板(primtedcircurt board,PCB)结构固定、环氧胶加固、硅橡胶加固等方式固定。
[0005]CCGA焊点的热疲劳寿命与器件本体尺寸成反比，本体尺寸越大，因CCGA和PCB热膨胀系数不匹配导致的应力越大，边角处变形量最大的焊点/焊柱越容易受损，因此加固大尺寸CCGA时应充分考虑加固胶物理特性的热膨胀系数、粘接强度、固化特性、玻璃化温度等对焊点可靠性影响。
[0006]上述中印制电路板的结构加固方式的原理是通过降低器件焊点位置的力学响应从而避免焊点收到过分的环境应力，但是无论采用何种强度的印制板/结构件加固焊点所受到的应力总是大于大于环境应力，而且过分的加固措施必然带来设备体积重量的成倍增长。
[0007]环氧胶固定的方式，在胶体硬度、粘接强度方面均有突出的优点，非常适用用常规BGA/SOP/CQFP封装芯片的加固，但是在加固CCGA器件时，其固化应力大、返修困难、工艺复杂的缺点也非常明显。
[0008]硅橡胶的固定方式，因为硅橡胶有着胶体柔软、粘固简便、返修难度低的优点，其大规模用于常规器件及导线的粘固、防护，但是在加固CCGA器件时，其胶体硬度/粘接强度不足、热膨胀系数过大的缺点限制了其在大范围温度变化、高振动环境下的应用。

技术实现思路

[0009]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种CCGA封装件的加固件，其解决了现有的封装器件的固定结构都不适用于CCGA封装件的技术问题。
[0010]根据本技术的实施例记载的一种CCGA封装件的加固件，所述CCGA封装件包括印制板组件与CCGA陶瓷本体，所述加固件沿CCGA陶瓷本体边缘均布，所述加固件与印制板组件和CCGA陶瓷本体之间都采用胶固定。
[0011]本技术的技术原理为：采用胶将加固件固定在印制板组件上，有足够的牢固度，且因为其接触点较少也不会出现直接采用胶固定的时候的返修困难、工艺复杂的缺点，同样的CCGA陶瓷本体与加固件的接触点也较少，因此也避免了返修困难、工艺复杂的缺点。
[0012]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：通过独立的加固件对CCGA陶瓷本体和印制板组件进行连接，其解决了现有的封装器件的固定结构都不适用于CCGA封装件的技术问题，得到了一种专门适用于CCGA封装件的加固件。
[0013]进一步的，所述加固件靠近CCGA陶瓷本体一侧设有安装槽，所述CCGA陶瓷本体胶固定在安装槽内。
[0014]通过设置安装槽，避免了环氧胶或硅橡胶固化前随意流淌导致的板面污染、器件引脚沾污、需要多次固化以避免胶体高度不足的问题，加固后不存在固化应力，加固强度比环氧胶或硅橡胶更加优异。
[0015]进一步的，所述加固件上设有注胶孔，所述注胶孔与安装槽连通，注胶孔用胶水注入。
[0016]进一步的，所述安装槽宽度大于CCGA陶瓷本体厚度0
‑
0.5mm。
[0017]进一步的，所述加固件底部设有固定槽，所述印制板组件在固定槽位置与加固件固定。
[0018]通过设置固定槽，避免了环氧胶或硅橡胶固化前随意流淌导致的板面污染、器件引脚沾污、需要多次固化以避免胶体高度不足的问题，加固后不存在固化应力，加固强度比环氧胶或硅橡胶更加优异。
[0019]进一步的，所述加固件为L形，所述注胶孔位于加固件顶部的直角处。
[0020]进一步的，所述加固件为长条形，所述注胶孔位于加固件的顶部中心位置。
[0021]进一步的，所述加固件采用金属合金材质。
[0022]进一步的，所述加固件采用环氧玻璃纤维材质。
[0023]采用金属合金材质与环氧玻璃纤维材质，其的热膨胀系数与CCGA焊柱热膨胀系数相近，克服了硅橡胶膨胀系数大、强度不足的问题。
[0024]进一步的，所述加固件与CCGA封装件的其他结构件连接，以此方法进一步的提升加固件的牢固度。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例1的CCGA封装件的俯视结构示意图。
[0026]图2为本技术实施例1的CCGA封装件剖视图。
[0027]图3为本技术实施例1、3的L形的加固件的立体图。
[0028]图4为本技术实施例2
‑
3的长条形的加固件的立体图。
[0029]图5为本技术实施例2的CCGA封装件的俯视结构示意图。
[0030]图6为本技术实施例3的CCGA封装件的俯视结构示意图。
[0031]图7为本技术实施例4的CCGA封装件剖视图。
[0032]上述附图中：10、印制板组件；20、CCGA陶瓷本体；30、加固件；31、安装槽；32、注胶孔；33、固定槽；40、封装外壳。
具体实施方式
[0033]下面结合附图及实施例对本技术中的技术方案进一步说明。
[0034]实施例1
[0035]如图1
‑
2所示的CCGA封装件的加固件30，CCGA封装件包括印制板组件10与CCGA陶瓷本体20，加固件30沿CCGA陶瓷本体20边缘均布，加固件30与印制板组件10和CCGA陶瓷本体20之间都采用环氧胶或硅橡胶固定，采用环氧胶或硅橡胶进行固定，保证加固件30与印制板组件10和CCGA陶瓷本体20的连接牢固度。
[0036]具体的加固件30采用金属合金材质或环氧玻璃纤维材质与CCGA陶瓷本体20膨胀系数相近。
[0037]如图2
‑
3所示，加固件30靠近CCGA陶瓷本体20一侧设有安装槽31，安装槽31宽度大于CCGA陶瓷本体20厚度0
‑
0.5mm，以保证CCGA陶瓷本体20采用环氧胶或硅橡胶固定在安装槽31内，加固件30上设有注胶孔32，注胶孔32与安装槽31连通，进而可以通过注胶孔32将环氧胶或硅橡胶注入安装槽31内，实际使用时，在安装槽31内涂覆上一层环氧胶或硅橡胶，将CCGA陶瓷本体20卡在安装槽31本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CCGA封装件的加固件，其特征在于：所述CCGA封装件包括印制板组件与CCGA陶瓷本体，所述加固件沿CCGA陶瓷本体边缘均布，所述加固件与印制板组件和CCGA陶瓷本体之间都采用胶固定。2.如权利要求1所述的CCGA封装件的加固件，其特征在于：所述加固件靠近CCGA陶瓷本体一侧设有安装槽，所述CCGA陶瓷本体胶固定在安装槽内。3.如权利要求2所述的CCGA封装件的加固件，其特征在于：所述加固件上设有注胶孔，所述注胶孔与安装槽连通。4.如权利要求2所述的CCGA封装件的加固件，其特征在于：所述安装槽宽度大于CCGA陶瓷本体厚度0
‑
0.5mm。5.如权利要求1
‑
4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：石荣超，
申请(专利权)人：嘉兴佳拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：