一种RFID射频标签复合天线制造技术

本发明专利技术公开了一种RFID射频标签复合天线，包括：基底层；碳基油墨天线层，设置在所述基底层的上方；铝薄层，设置在所述碳基油墨天线层的上方；芯片模组，设置在所述铝薄层上，其中所述芯片模组与所述铝薄层电连接；其中，所述铝薄层与碳基油墨天线层复合形成一整体天线,使该天线的导电性能非常接近纯铝天线的导电系数，大幅度降低天线电阻，同时也大幅度提高整体复合天线的导电性能，提高谐振效果，其效果与纯铝天线非常接近一致。通过上述方式，本发明专利技术所公开的RFID射频标签复合天线的制造简单，制作工序减少，制作过程不产生污染，同时避免材料浪费，免除模切工艺，节省成本，且不会产生多余的废料，同时也免除了腐蚀工艺，使其制作过程，非常环保。非常环保。非常环保。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID射频标签复合天线


[0001]本专利技术涉及天线
，具体为一种RFID射频标签复合天线。

技术介绍

[0002]RFID射频标签天线，广泛应用在物品跟踪和标识领域的标签上，目前，市面上的RFID射频天线制作方法集中三种：丝网印刷法、化学腐蚀法、物理模切法，三者单独制作各有缺陷。单纯使用丝网印刷法制作，使用银浆、铝浆等导电系数高的金属材，原料成本高，经济效益低；化学腐蚀法制作，在制作过程中所产出腐蚀废液、废料等，对环境有较大一定的影响，且回收处理成本高，污染大且不环保，浪费材料，生产效率比较低；物理模切法，制作工序繁琐，生产较多废料，浪费成本，同时制作效率略低。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有生产制作技术的不足，本专利技术提供了一种RFID射频标签复合天线，以解决上述技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一技术方案：一种RFID射频标签复合天线，其特征在于，包括：基底层；碳基油墨天线层，设置在所述基底层的上方；铝薄层，设置在所述碳基油墨天线层的上方；芯片模组，设置在所述铝薄层上，其中所述芯片模组与所述铝薄层电连接；其中，所述铝薄层与碳基油墨天线层复合形成一整体天线,使得该天线的导电系数好，大幅度降低天线电阻，提高谐振效果，显著提升导电性能。
[0007]进一步的，还包括：导电胶粘层，设置在所述碳基油墨天线层和所述铝薄层之间。
[0008]进一步的，所述铝薄层的面积与所述碳基油墨天线层的面积相等。
[0009]进一步的，所述基底层的厚度范围为0.1
‑
0.3毫米，所述碳基油墨天线层的厚度范围为0.01
‑
0.2毫米，所述铝薄层的厚度范围为0.002
‑
0.1毫米。
[0010](三)有益效果
[0011]与现有技术相比，本专利技术提供了一种RFID射频标签复合天线，包括：基底层；碳基油墨天线层，设置在所述基底层的上方；铝薄层，设置在所述碳基油墨天线层的上方；芯片模组，设置在所述铝薄层上，其中所述芯片模组与所述铝薄层电连接；其中，所述铝薄层与碳基油墨复合形成一整体天线,使该天线的导电性能非常接近纯铝天线的导电系数，也大幅度降低电线电阻，同时也大幅度提高整体复合天线的导电性能，提高谐振效果，其效果与纯铝天线非常接近一致。通过上述方式，本专利技术所公开的RFID射频标签复合天线的制造简单，整体制作工序减少，采用丝网印刷方式制造，以低成本耗材碳基油墨印刷出来碳基油墨天线层，再采用烫印方式，烫印一层导电系数极高的铝薄层，将两道制作工序复合形成整体天线，使上述方案只需要少量碳油墨和少量铝材料，就可以取得极佳导电性能的RFID射频标签复合天线，制作过程非常环保、简单、快捷，不产生污染，节省生产成本，提升生产效率
和经济效益。避免了单纯使用丝网印刷碳基油墨导电性能不佳，用银浆油墨印刷材料成本昂贵的问题，损失经济效益，同时也免除了化学腐蚀法产生高污染，不环保、效率低，物理模切法，浪费材料。
[0012]总结，本专利技术所公开的一种RFID射频标签复合天线，具备了创新制作方案，实现提升生产效率，同时，避免环境污染、材料浪费，该项专利技术比传统化学腐蚀法、物理模切法的制作方案，具有更好成本优势、经济效益更好和保护环境“双赢”。
附图说明
[0013]图1为本专利技术RFID射频标签复合天线的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术RFID射频标签复合天线的制备工艺的流程示意图；
[0015]图3为图2步骤S103的第一实施例的流程示意图；
[0016]图4为图2步骤S103的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]如图1所示，本专利技术提供一种RFID射频标签复合天线，包括基底层10、碳基油墨天线层11、铝薄层12和芯片模组。
[0019]碳基油墨天线层11设置在基底层10的上方。
[0020]铝薄层12设置在碳基油墨天线层11的上方。
[0021]芯片模组用于实现RFID射频功能，实现天线的收发功能，其中芯片模组设置在铝薄层12上。优选地，芯片模组与铝薄层12电连接。
[0022]在本实施例中，铝薄层12与碳基油墨天线层11复合形成一整体天线,使得该天线的导电系数好，也大幅度降低天线电阻，提高谐振效果，有效提升导电性能。应理解，市面上的天线大多数都是采用纯铝等导电系数高金属构成的，即市面上的纯铝天线是比较常见的天线，但造价昂贵，而本实施例的铝薄层12与碳基油墨天线层11复合形成一整体天线,使该天线的导电性能非常接近纯铝天线的导电系数，也大幅度降低天线电阻，同时也大幅度提高整体复合天线的导电性能，提高谐振效果，其效果与纯铝天线非常接近一致。
[0023]应理解，芯片模组与碳基油墨天线层11和铝薄层12实现射频通信作用，而碳基油墨天线层11导电性差，因此会影响谐振效果，但是碳基油墨材料便宜，为了解决碳基油墨天线层11所存在的导电性差问题，本实施例通过在碳基油墨天线层11上设置一层铝薄层12，铝薄层12与芯片模组电连接，而铝薄层12能够提高碳基油墨天线层11的导电性，从而提高整个天线的导电性，也进一步提高了谐振效果。
[0024]进一步的，在本实施例中，该RFID射频标签复合天线还包括导电胶粘层13，其中导电胶粘层13设置在碳基油墨天线层11和铝薄层12之间。应理解，导电胶粘层13主要是由导电胶组成，具有很好的导电效果，同时也起到让碳基油墨天线层11和铝薄层12固定连接的作用。
[0025]在本实施例中，铝薄层12的面积与碳基油墨天线层11的面积相等。
[0026]优选地，基底层10的厚度范围为0.1
‑
0.3毫米，碳基油墨天线层11的厚度范围为0.01
‑
0.2毫米，铝薄层12的厚度范围为0.002
‑
0.1毫米。
[0027]值得注意的是，在一些实施例中，本实施例的碳基油墨天线层11包括对称设置在芯片模组的两侧的第一碳基油墨天线走线层和第二碳基油墨天线走线层，而铝薄层12包括设置在第一碳基油墨天线走线层上的第一铝薄走线层和设置在第二碳基油墨天线走线层上的第二铝薄走线层。应理解，第一碳基油墨天线走线层和第二碳基油墨天线走线层均是呈波浪状设置的。
[0028]进一步的，如图2所示，本实施例的RFID射频标签复合天线的制备工艺包括以下步骤：
[0029]步骤S101：设置基底层10。
[0030]步骤S102：在基底层10的上方设置碳基油墨天线层11。
[0031]优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID射频标签复合天线，其特征在于，包括：基底层；碳基油墨天线层，设置在所述基底层的上方；铝薄层，设置在所述碳基油墨天线层的上方；芯片模组，设置在所述铝薄层上，其中所述芯片模组与所述铝薄层电连接;其中，所述铝薄层与碳基油墨天线层复合形成一整体天线。2.根据权利要求1所述的RFID射频标签复合天线，其特征在于，还包括：导电胶粘层，设置在所述碳基油墨天线层和所述铝薄层之间。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈活强，陈康陇，
申请(专利权)人：粤港广州智能印刷有限公司，
类型：新型
国别省市：