一种低噪声云存储器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低噪声云存储器，其技术方案要点是：包括上端盖以及与所述上端盖可拆卸连接的下端盖，上端盖与所述下端盖均为双层结构，双层结构之间固定设置有连接柱，上端盖以及所述下端盖的内部设置有空腔，空腔内卡合设置有多个真空袋，真空袋的一端固定设置有第一魔术贴，相邻的所述真空袋的外侧对应于所述第一魔术贴的位置处固定设置有与所述第一魔术贴相互配合的第二魔术贴，所述上端盖以及所述下端盖的内壁上均固定设置有降噪层，所述上端盖的上端以及所述下端盖的下端均开设有多个第一散热孔，上端盖以及所述下端盖的左右侧壁上均开设有多个第二散热孔；本实用新型专利技术结构简单，在实现降噪的同时，便于维修和更换内部的真空袋。内部的真空袋。内部的真空袋。

【技术实现步骤摘要】
一种低噪声云存储器


[0001]本技术涉及云存储器
，尤其是一种低噪声云存储器。

技术介绍

[0002]在移动网络或者宽带下，云存储器可以轻松快速建立私有的存储分享空间，一家人多台手机共享私有云，自建社交圈，一般内置Type
‑
C接口，可外接家庭监控系统，实现实时监控和视像会议、遥控全屋家电、智能家居等功能，将分散在各个终端的数据统一管理，打造数据管理中心。
[0003]现有云存储器大多需要在内部设置散热马达，散热马达的转动常会带来较大分贝的噪声，加上一些较高功率的处理器内部同样会产生扰人心智的嗡嗡噪声出来。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种低噪声云存储器，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种低噪声云存储器，包括上端盖以及与所述上端盖可拆卸连接的下端盖，所述上端盖与所述下端盖均为双层结构，所述双层结构之间固定设置有连接柱，所述上端盖以及所述下端盖的内部设置有空腔，所述空腔内卡合设置有多个真空袋，所述真空袋的一端固定设置有第一魔术贴，相邻的所述真空袋的外侧对应于所述第一魔术贴的位置处固定设置有与所述第一魔术贴相互配合的第二魔术贴，所述上端盖以及所述下端盖的内壁上均固定设置有降噪层，所述上端盖的上端以及所述下端盖的下端均开设有多个第一散热孔，所述上端盖以及所述下端盖的左右侧壁上均开设有多个第二散热孔。
[0006]进一步的，所述上端盖的内壁上固定设置有多个上卡合轴，所述下端盖的内壁上对应于所述上卡合轴的位置处固定设置有下卡合轴套。
[0007]根据上述实施例，便于上端盖与下端盖之间的连接，也便于随时拆卸检查内部元器件。
[0008]进一步的，所述连接柱的上端与外层结构的下壁固定连接，所述连接柱的下端与内层结构的上壁固定连接。
[0009]根据上述实施例，有利于保持内层结构与外层结构之间的相对稳定性。
[0010]进一步的，所述真空袋采用硅橡胶材料制成。
[0011]根据上述实施例，硅橡胶具备优异的绝缘以及耐高温性能。
[0012]进一步的，所述降噪层为蜂窝状结构。
[0013]根据上述实施例，蜂窝状的结构可以对内部的噪声进行多次反射，达到吸声的目的。
[0014]进一步的，所述第一散热孔以及所述第二散热孔的两端分别贯通连接所述上端盖和所述下端盖的内部空间与外界空间；所述上端盖以及所述下端盖的外侧均转动设置有维
修盖。
[0015]根据上述实施例，第一散热孔和第二散热孔的设置不仅便于内部元器件的散热，而且可以减少真空袋对信号的干扰程度。
[0016]进一步的，所述下端盖的外壁上从左向右依次设置有充电接口、网线接口、SD卡接口；USB3.0接口以及HDMI2.0接口。
[0017]根据上述实施例，便于外接的终端与云存储器内部的存储端之间的连接。
[0018]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0019]该技术，通过设置双层结构的上端盖以及下端盖，在端盖的内部卡合设置有多个真空袋，由于声音不能在真空中传播，所以在降低噪声的基础上，又保证真空袋的可替换性，便于随时更换破损的真空袋，可替换性更高；维修盖板的设置便于真空袋的安装和更换；在实现降噪的同时，便于维修和更换内部的真空袋；内侧的降噪层具备优异的吸噪作用，使消费者在使用的时候得到更好的用户体验。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，在附图中：
[0021]图1为本技术的正面剖视图；
[0022]图2是本技术的三维结构示意图。
[0023]图中：1、上端盖；2、下端盖；3、上卡合轴；4、下卡合轴套；5、空腔；6、连接柱；7、真空袋；8、第一魔术贴；9、第二魔术贴；10、维修盖；11、第一散热孔；12、第二散热孔；13、降噪层；14、充电接口；15、网线接口；16、SD卡接口；17、USB3.0接口；18、HDMI2.0接口。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术实施例进行进一步详细说明。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例1
[0028]参考图1
‑
图2，一种低噪声云存储器，包括上端盖1以及与所述上端盖1可拆卸连接的下端盖2，所述上端盖1与所述下端盖2均为双层结构，所述双层结构之间固定设置有连接柱6，所述上端盖1以及所述下端盖2的内部设置有空腔5，所述空腔5内卡合设置有多个真空袋7，所述真空袋7的一端固定设置有第一魔术贴8，相邻的所述真空袋7的外侧对应于所述第一魔术贴8的位置处固定设置有与所述第一魔术贴8相互配合的第二魔术贴9，所述上端盖1以及所述下端盖2的内壁上均固定设置有降噪层13，所述上端盖1的上端以及所述下端盖2的下端均开设有多个第一散热孔11，所述上端盖1以及所述下端盖2的左右侧壁上均开设有多个第二散热孔12。
[0029]根据上述实施例，具体的，请参考图1和图2，所述上端盖1的内壁上固定设置有多个上卡合轴3，所述下端盖2的内壁上对应于所述上卡合轴3的位置处固定设置有下卡合轴套4。
[0030]根据上述实施例，具体的，请参考图1和图2，所述连接柱6的上端与外层结构的下壁固定连接，所述连接柱6的下端与内层结构的上壁固定连接。
[0031]根据上述实施例，具体的，请参考图1和图2，所述真空袋7采用硅橡胶材料制成。
[0032]根据上述实施例，具体的，请参考图1和图2，所述降噪层13为蜂窝状结构。
[0033本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低噪声云存储器，包括上端盖(1)以及与所述上端盖(1)可拆卸连接的下端盖(2)，其特征在于：所述上端盖(1)与所述下端盖(2)均为双层结构，所述双层结构之间固定设置有连接柱(6)，所述上端盖(1)以及所述下端盖(2)的内部设置有空腔(5)，所述空腔(5)内卡合设置有多个真空袋(7)，所述真空袋(7)的一端固定设置有第一魔术贴(8)，相邻的所述真空袋(7)的外侧对应于所述第一魔术贴(8)的位置处固定设置有与所述第一魔术贴(8)相互配合的第二魔术贴(9)，所述上端盖(1)以及所述下端盖(2)的内壁上均固定设置有降噪层(13)，所述上端盖(1)的上端以及所述下端盖(2)的下端均开设有多个第一散热孔(11)，所述上端盖(1)以及所述下端盖(2)的左右侧壁上均开设有多个第二散热孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种低噪声云存储器，其特征在于：所述上端盖(1)的内壁上固定设置有多个上卡合轴(3)，所述下端盖(2)的内壁上对应于所述上卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊朝，
申请(专利权)人：深圳蒲公英智能云科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：